展示会「GrindTec2018」の御案内

同時5軸制御加工に最高42000回転／分の高速スピンドルを標準装備！ 【動画公開中】【EMO 2025に出展】

ドイツ ROEDERS(レダース)社製のミリングマシンは、ハイスピードミリング技術により荒加工から仕上げ加工までを、より短時間に高精度かつ高い面粗度で実現します。 直線軸は全軸リニアモーター駆動+ローラーガイド、回転・傾斜軸はダイレクトドライブ(トルクモータ)により高速・高精度の位置決めが行われます。 ミリング・グラインディングセンタの仕様では、ワンチャックでミリング加工、ジグ研削加工、3Dモデルを使用した機上測定まで一連の工程が可能であり、「高精度加工」「段取り時間の軽減」「機械設置面積の削減」「省人化」を実現します。 オートメーション付帯仕様では更に省人化を実現し、無駄を排したローディング/アンローディングの動作により、安定した生産計画の立案を容易にします。 【加工対象】 ファインブランキング金型、レンズ等の光学部品/金型、リフレクター、超硬パンチ、銅電極、炭素電極、ブロー金型、ガラス金型、インペラー、精密金型、歯科技工物、医療機器 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

• フライス盤
• 研削盤
• マシニングセンタ

ゲッケル社製砥石ヘッド走行式　刃付け用平面研削盤。研削砥石ヘッドが自走することにより省スペース化を実現。

ゲッケル社の平面研削盤は極めてユニークな構造によって数多くの優れたパフォーマンスを実現しており、世界的な評価を得ております。特に長尺物の研削加工業界では鉄、非鉄金属のみならず、ガラス、セラミックスの加工に独占的なシェアを誇っています。 研削面の超仕上用に主砥石に副砥石ヘッドが装着され、ナイフ・エッジのラップ仕上げ等に使用され、さらにリニアガイドのV溝面の研削も行う。

• 研削盤

5軸ミリング加工からジグ研削、検査まで可能にした1台！段取り工数とコストを削減！高硬度な材料の加工が可能【動画公開中】

ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「ＲXＰ」は全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。上位機種では、リニアモーター駆動＋静圧ガイドの仕様もあります。高速スピンドルを標準装備しHRC60以上の高硬度材の直彫ミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工、機上測定まで一連の工程が可能であり面粗度はRa<0.005μmを達成。 掴み換えなく1台で完成行程まで行える為、「機械設置面積の削減」「人件費削減」「段取り時間の軽減」を実現します。 【特長】 ■駆動部に高性能冷却装置を搭載、熱による精度低下を防止 ■切削工具の機上測定システムを標準装備 ■ドレスユニット、砥石径測定ユニット、消火器を機内に装備 ■タッチプローブを有し、加工後にそのままワークの測定が可能 【加工対象】 ファインブランキング金型、レンズ等の光学部品/金型、リフレクター、超硬パンチ、銅電極、炭素電極、ブロー金型、ガラス金型、インペラー、精密金型、歯科技工物、医療機器 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

• 中ぐり盤
• 研削盤
• マシニングセンタ

自動砥石交換システム、個々の仕様により機能を追加出来るモジュラーデザイン

335 linear では、すべての CNC 5 軸にダイレクトドライブが装備されていて、通常のツール研削だけでなくオシレーション研削にも適しています。リニアモーター技術の採用によって、この機械はリニア軸でも極めて優れた動的性能と非常に高い速度を実現しています。これにより、複数軸直線 CNC 研削の生産性も高くなります。 そのメリットは明らかです。常に要求の高いプロファイル形状の加工時に、高価なプロファイル研削砥石を使う必要がなくなります。特に小ロットの場合は、高い研削砥石費用がプロセスを非経済的にします。335 linear で単純な形状の研削砥石を使用して、複数軸による直線 CNC 研削を行うほうが有利で柔軟性があります。 要求の高い加工を完全かつ経済的に行うことができます。特に 5 つの ホルダーが装備された研削砥石チェンジャーを使用すると、高い柔軟性が得られます。

• 研削盤
• その他工作機械

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 ピロー包装全数気密検査機 MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)～10日(金) ※4日間 10:00 ～ 17:00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト ／ 東8ホール 8-505

創業40周年を迎える今年のRestekは、【革新と未来が宿るRestekの青】を掲げ、JASIS2025に出展いたします。 幕張メッセ会場では、GC・HPLCカラム、標準試薬、サンプル前処理製品など多彩なラインナップを展示、分析課題解決につながる最新アプリケーション情報や製品選定のポイントをご紹介します。「最新トレンドを知りたい」「分析をもっと効率化したい」「最適なカラムを選びたい」など、皆様の声にお応えします。 Web展示では普段公開していない過去セミナー動画を特別公開！基礎解説から応用テクニックまで、分析者の皆様に役立つ情報を多数掲載。特にGC極みシリーズや、PFASシリーズは必見です！ぜひRestekブースへお越しください。

株式会社昭電は、東京ビッグサイトで開催される危機管理産業展 「RISCON TOKYO 2025」に出展いたします。 本展示会は危機管理に関する製品・技術・サービスを対象とした 国内最大級の総合展示会です。 今回は、「雷害対策」「地震対策」「水対策」「ネットワーク＆ セキュリティ」の各コーナーを用意し、製品・サービスを展示予定。 また、Genetec社Security Centerを中心に「見える防災」×「繋がる安全」を テーマにしたソリューション紹介やプレゼンテーションも予定しています。 ぜひご来場いただき、先進の製品・サービスをご覧ください。

[講　師] blueqat株式会社 代表取締役CEO 湊 雄一郎 氏 [重点講義内容] 量子コンピュータはもはや研究目標ではなく、次世代機の開発とスーパーコンピュータとの統合により、どれだけ実用性能を高められるかが焦点となっています。米中を中心に開発競争はグローバルサプライチェーンや宇宙開発にも波及し、国家戦略の一部として位置づけられています。一方で最新技術の多くは国外に出にくく、国内で秘匿される傾向があります。 本講演では、そうした入手困難な最新動向を中心に、今後の量子コンピュータの展開とその意味について解説します。 [講演項目] １．量子コンピュータ開発の世界的潮流 ２．米国の最新戦略 ３．中国の技術的アプローチ ４．次世代機とスーパーコンピュータの統合 ５．サプライチェーンと地政学リスク ６．日本における研究開発と人材育成の課題 ７．今後の展望と産業界へのインパクト ８．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社ＴＣコンサルティング 代表取締役社長 博士(政策・メディア) 冨田 賢 氏 [講演項目] １．アライアンスとは何か？アライアンスのメリットと様々なパターン ２．アライアンスの基礎理論（資源ベース理論と取引コスト理論） ３．「アライアンスのマッチング数理モデル」の紹介 ４．商品開発や営業展開、人材獲得のためのアライアンス ５．アライアンス先の発掘と提案における留意点 ６．イノベーションを生み出す“知の探索”と“知の深化” ７．大企業とスタートアップのアライアンスの有用性 ８．ＣＶＣ（コーポレート・ベンチャーキャピタル）の設立と運営 ９．スタートアップへの投資の留意点 １０．Ｍ＆Ａによる成長戦略。Ｍ＆ＡとＣＶＣの使い分け。投資から買収へ。 １１．海外に目を向けたグローバル・オープン・イノベーションのススメ