エイセプティクイックL 【AseptiQuik L 】新発売！大規模バイオ医薬品製造用　無菌接続ジョイント　CPC コネクター

オスメスない無菌接続コネクター。一般環境下でも迅速、容易に高流量の無菌接続を可能にします。

画期的！　一般環境下でも迅速、容易に高流量の無菌接続を可能にします。 3/4インチ（19.0ミリ）及び1インチ（25.4ミリ）という大型チューブ径、オスメスの区別がない形状によってシステムがシンプルになり、誤接続のリスクを軽減することができます。強健な構造のためクランプや固定具、チューブとの溶着の必要がありません。バイオ医薬品製造で、大規模なバイオプロセス製造工程で、交換可能な3/4 インチおよび1インチ流量用途に対応することにより、シングルユース接続技術業界から期待される品質で、ご利用いただけます。 オス・メスなく接続できる構造で、手持ちのバッグがオス同士のため接続できないといったトラブルを解消します。オスメスの区別が無いので、オスパーツのついたバッグとメスパーツのついたバッグが無くとも、接続可能。 接続時には必ず二回音がでて、接続の完了をお知らせします。メンブレンを引く前に、２枚のメンブレンをカチッとクリップでハメてから引く構造ですので、メンブレンが１枚だけ引っ張ってしまったり、同時に引っ張れない問題で、汚染を起こしたり、その恐れからロット廃棄する問題も無くなります。

• ジョイント

解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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