FOOMA JAPAN 2018 国際食品工業展に出展!
エステック株式会社
2018年6月に東京ビッグサイトで開催されます「FOOMA JAPAN 2018 国際食品工業展」へ出展いたします。
【出展製品】
■チェーンレス樹脂製連続バケットコンベヤSBP型
■バケット上向き走行式コンベヤQB型
■脱着式樹脂製連続バケットコンベヤSBR型
【出展物と見どころ】
食品関係の搬送に適した各種樹脂製バケットコンベヤを実演展示します。その中でもチェーンレスバケットコンベヤ(SBP型スネコン)は画期的な製品です。また、従来のピボットコンベヤ(QB型スネコン)を改良し、異物混入対策を強化したコンベヤを展示します。
【小間番号】
東6ホール 6J-24
皆様のご来場をお待ちしております。
開催日時 | 2018年06月12日(火) ~ 2018年06月15日(金) 10:00 ~ 17:00 事前登録で当日券1,000円(税込)が無料 |
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会場 | 東京ビッグサイト 東展示棟 1~8ホール |
参加費 | 無料 事前登録で当日券1,000円(税込)無料 |
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