【カタログ ダウンロードが増えています！】排水処理装置

二次公害のリスクを抑えた安心設計。選ばれる炭酸ガス中和装置。

炭酸ガス中和装置は、アルカリ性排水のpHを安全かつ効率的に調整するための装置で、環境負荷の低減や操作性の向上を目的に設計されています。 安全かつコンパクト設計で二次公害発生のリスクが少ない装置です。 ボイラー排水、砕石工場・建設土木工事現場の排水、その他各種アルカリ性工場排水等のアルカリ系排水に適用されます。

• 水処理装置
• 廃液/排水処理装置

微細な汚れも確実にキャッチ。省スペース対応の凝集沈殿処理装置。

凝集沈殿処理とは水中の微細な浮遊物質やコロイド状物質を凝集剤によりフロック（水に凝集剤を混和させた時形成される凝集体）をつくり、 高分子凝集剤で更にフロックを粗大化させ、固液分離する装置です。 又 イオン化した重金属をキレート剤等の凝集剤により化学反応させて沈降分離除去します。 弊社はの処理装置はコンパクトにユニット化しており狭い設置場所にも対応可能です。 独自の凝集剤を使用することによって、装置のコストダウンを実現しました。 全てユニット化しており、処理量に合わせて機種選定が容易です。 経験豊富な技術陣が排水に合わせた個別設計に対応しております。

• 水処理装置
• 廃液/排水処理装置

浮上技術で懸濁物質を見逃さない。処理性能と安定性を両立。

加圧浮上処理装置は、従来の沈降が困難な懸濁物質（SS）を含む排水に対して有効な処理方式です。 凝集沈殿処理では対応が難しいケースにおいて、本装置が優れた性能を発揮します。 本装置では、まず高圧で溶解させた空気を含む水を、凝集槽からの処理水配管内に注入します。 これが浮上槽内で大気圧に減圧されることにより、微細な気泡（マイクロバブル）が発生します。 この微細な気泡がSS成分（浮遊物質）に付着することで、浮力が働き、処理水の表面へ浮上します。 表面に集まったスカム（浮上物）はスカム掻き取り装置で回収され、スカム槽へ送られた後、脱水機にかけて固液分離されます。 この一連の処理により、沈降が困難な懸濁物も効率よく除去することが可能となります。

• 水処理装置

現場で使いやすい、pH電極洗浄の定番。

シーズマイルドは、pH電極専用に開発された洗浄剤で、排水処理装置や中和装置に使用されるpH電極のメンテナンスに最適な製品です。 塩化水素（9.5％）と非イオン系界面活性剤を配合しており、電極表面に付着したスケールや汚れを効果的に除去します。 定期的に使用することで、電極の感度低下や測定誤差を改善し、安定したpH測定を維持することが可能です。

• 化学薬品

処理工程をシンプルにしながら、確かな濁度対策を実現。現場で即効、透明度向上に貢献する凝集沈降剤。

無機系凝集沈降剤「シーズパウダー」は、直接添加により迅速に濁度を低減できる高性能凝集剤です。 排水や原水中の微細な浮遊物質を効率よく凝集・沈降させ、透明度の向上と処理水質の安定化に貢献します。 粉体タイプのため取り扱いが容易で、必要量をそのまま添加できるシンプルな運用が可能です。 無機系の特性を活かし、安定した凝集効果を発揮しながら、さまざまな排水処理工程に幅広く対応します。 既存設備への導入も容易で、凝集沈殿処理や簡易濁水処理など、現場の処理条件に応じた柔軟な活用が可能です。 製品重量：6kg

• 化学薬品

特徴： ●Intel Processor N150搭載　 ●オンボードメモリ LPDDR5 8GB ●オンボードストレージ eMMC 64GB ●GbE RJ-45 x 2 ●USB 3.2 Type-A x 3 ●DP 1.2 / HDMI 2.0b / eDP 1.3 ●RS232/422/485 x 2 ●M.2 2230 E-Key x 1 (PCIe x1、USB2.0 x1) ●M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe x2) ●TPM 2.0 ●12V DC入力 ●0℃~ 60℃本体動作温度（ACアダプタは0～40℃対応品） ※OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel Processor N150搭載　 ●オンボードメモリ LPDDR5 8GB ●オンボードストレージ eMMC 64GB ●1 GbE LAN x 1 ●HDMI 1.4b x 1 ●USB 3.2 Gen 2 (Type-A) x 3 ●12V DC入力 ●TPM 2.0 ●M.2 2230 E-Key (PCIe[x1]、USB2.0 x 1） ●GPIO x 8、COM x 1 ●-20℃~ 60℃本体動作温度（ACアダプタは0～40℃対応品） ※OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel Processor N150搭載　 ●オンボードメモリ LPDDR5 8GB ●オンボードストレージ eMMC 64GB ●1 GbE LAN x 1 ●HDMI 1.4b x 1 ●USB 3.2 Gen 2 (Type-A) x 3 ●12V DC入力 ●TPM 2.0 ●-20℃~ 70℃本体動作温度（ACアダプタは0～40℃対応品） ※OSレスのモデルとなります

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。