「日本ものづくりワールド2018 第29回設計・製造ソリューション展（DMS）」に出展致します！

造形効率180％にアップ、幅広い材質に対応！SLMソリューションズ社の3D金属積層造形システム

『3D金属積層造形システム』は、特許取得の双方向パウダーコータ方式で、 高精度・高密度にかつ高速、このクラスでは最大級の造形効率を実現した パウダーヘッド・フュージョン方式金属3Dプリンタです。 さらに、金属パウダーの種類や設定する造形パラメータは、ユーザが自由に 選択・調整できるユーザフレンドリー設計。 特許のセーフティフィルターシステム造形部の特殊シールドで、使用する 不活性ガスの量も従来と比べ30%削減するなどオペレーティング上の 安全とコストの削減も考慮して設計されています。 【特長】 ■高い生産性：精密かつ高速造形を実現するマルチレーザ技術 ■高い操作性：豊富な造形パラメータを標準装備 ■幅広い材質の造形が可能：チタンやアルミ合金などの造形にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 3Ｄプリンタ
• その他

高品位な金属３Dプリンター(積層造形)専用金属パウダー

LPW社は、積層造形技術(Additive　Manufacturing、AM)開発の歴史の初期からいち早く専用粉末の開発・製造を開始した粉末メーカです。　 25mm×25mm×25mmの立方体を制作するための溶接長は8000mとなりますが、ミクロンオーダーでこれだけの距離を無欠陥で溶接するには、機械の精度に加え材料の精度も重要になります。LPW社の積層造形技術用の専用粉末は、そのための条件を十分に満たしています。 【特徴】 ○積層造形専用に開発された専用粉末 ○高品質な球形状 ○粉末を扱う会社としては初の航空関連認証を取得 ○手ごろな価格でアトマイズ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他金属材料

高出力の電子ビームと溶接用ワイヤで、高速で大型部品の積層造形が可能！

『EBAMシリーズ』は、最大42キロワットの高出力電子ビームで高能率な 金属溶融を実現した大型金属積層造形システムです。 材料は、溶接ワイヤとサブストレートプレートを使用。大型チャンバーなので 大型の部品施工が可能で、高い堆積率の高速積層が可能です。 フレキシブルな製造プロセスで施工直前でもデザイン変更が可能。 高真空中で施工するので反応性の高い金属の施工にも適しています。 【特長】 ■高能率な金属溶融を実現 ■大型の部品施工が可能 ■高い堆積率の高速積層が可能 ■施工直前でもデザイン変更が可能 ■反応性の高い金属の施工にもおすすめ ■チャンバーは12～25分で高真空状態 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

肉盛厚さ、ビード幅を正確にコントロール！ロボット制御により複雑な形状にも対応

「LMD（レーザ・メタル・デポジション）」は、レーザをワークに照射し、 商社領域に金属パウダーを噴射することにより粉末を溶解させ 肉盛りさせる施工法です。 トルンプ社の制御性の良いレーザプロセスと、独自の制御機構を持った 粉体供給装置により「母材の希釈率を低減」「熱歪や熱影響部が低減」 「肉盛の厚さを正確にコントロール」などの優れた特長を持っています。 【特長】 ■母材の希釈率を低減 ■熱歪や熱影響部が低減 ■肉盛の厚さを正確にコントロール ■粉末材料の混合比率を正確にコントロールすることにより、 　冶金的に優れた機能を持つ肉盛が可能 ■ロボット制御により複雑な形状に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

非常に安定した溶接プロセスを実現！インテリジェント・デジタル溶接機

『TPS／i+CMT』は、低スパッタ・低入熱の非常に安定した溶接プロセスを 実現したデジタル溶接機です。 精密な波形制御性能と特殊なワイヤ送給制御により溶融池を強制的に冷却。 この制御を繰り返すことにより、溶接速度の高速化と溶接品質の向上が 同時に実現します。 また、TPS/iにCMTパッケージを加えるとCMT溶接プロセスが可能となり、 溶接ワイヤの加速性能が従来のCMTに比べて2倍に、溶接速度は1.3倍に向上。 より低入熱で安定した溶接が可能であるばかりでなく、加速性能向上を 活かした新しいプロセスが加わりました。 【特長】 ■新型CMTをデジタル溶接機TPS/iに搭載 ■低スパッタ・低入熱の非常に安定した溶接プロセスを実現 ■ワイヤ送給速度と溶接電流波形の制御により 　アーク長とアークダイナミックを補正 ■従来のCMTに比べワイヤの加速性能2倍、溶接速度1.3倍に向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 溶接機械
• コントローラ
• その他

ロボットの高速運転が可能！強力な保持力と安全性を備えたマグネットグリッパー

『産業ロボット用 マグネットグリッパー』は、自動車製造の ホワイトボディのロボット及びホイスト搬送の用途で世界の有力な 自動車メーカーやインテグレーターで採用されています。 磁力のオンオフ切替時に圧縮エアを使用するので、真空グリッパーに比べ、 エア消費量の大幅削減が可能です。 磁束密度が大きいため、錆、塗装等のエアギャップやパイプ等の ラウンド面にも高い保持力を発揮します。 【特長】 ■強力な把持でロボットの高速運転が可能 ■ロボットパスを最小に抑える ■軽量・コンパクトでEOAT の軽量化、効率アップが可能 ■片面だけで把持が可能で、メカニカルグリッパーと比べ治具の設計が容易 ■永久磁石の採用で電源が遮断された場合もワーク落下の危険性がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 搬送・ハンドリングロボット
• その他搬送機械

ドナルドソンでは、乳業メーカーの製造・品質・設備ご担当者の皆様に向けたグローバルウェビナーを開催します。 皆様のご参加をお待ちしております。 テーマ： 乳業プラントにおける濾過ソリューションベストプラクティスと監査対応 乳業製造プロセスにおける濾過技術は、製品の安全性向上および製造ラインの安定稼働を実現する上で極めて重要な要素です。 本ウェビナーでは、ドナルドソンの乳業濾過技術部門のスペシャリストが登壇し、現場で実践できるベストプラクティスや高水準な品質監査へ備えるための具体的なアプローチを解説いたします。 登壇エキスパート Mr. Jan Verdoodt：Donaldson Director Mr. Dominik Michel：Donaldson Senior Manager 注意事項 - 本ウェビナーはグローバルプログラムのため、日本では深夜23:00開始の配信となります。 - 配信内容はすべて英語にて行われます。日本語のサポートはございません。 - アーカイブ配信の予定はありません。 ※ご不明点等は、お問い合わせフォームよりご連絡ください。

[講　師] 株式会社三菱総合研究所 先端技術センター 主任研究員 齋藤 達朗 氏 [重点講義内容] 成AIをはじめとするAI技術の急速な普及に伴い、データセンターは日本の電力需要を押し上げる要因となりつつある。電力制約の下でAIの社会実装を進めるには、計算需要の増加と電力効率の改善を一体で捉える必要がある。 本講演では、AI需要の将来シナリオと、それを支える半導体・データセンター技術の進展を踏まえ、日本の電力需給への影響を俯瞰的に考察する。さらに次世代データセンターの有力技術として期待される光電融合技術について、電力面での実現効果、最新の技術動向、実装上の課題を整理し、持続可能なAI社会の実現に向けた展望を解説する。 [講演項目] １．生成AIの普及が電力需要を押し上げる構造 ２．日本の電力需給への影響をどう見積もるか ３．持続可能なAIを支える4つの半導体技術 ４．光電融合は何を、どこまで省電力化できるのか ５．光電融合の実用化にむけた現在地 ６．光電融合実装における将来展望と課題、日本企業への期待 ７．質疑応答／名刺交換

[講　師] PwCコンサルティング合同会社 TMT ディレクター 能田 啓史 氏 TRC ディレクター 布目 亮 氏 TMT シニアマネージャー 大内 美優 氏 [重点講義内容] 5G／仮想化・クラウド化で複雑化する通信インフラに対し、生成AIはフィッシング、脆弱性探索、なりすまし、攻撃自動化を高度化させ、重要インフラ事業者の防御前提を大きく変えています。加えて、経済安全保障、サプライチェーンリスク、委託先管理、障害時の説明責任など社会的要請も強まっています。 本講演では、こうした環境変化を踏まえ、通信インフラの現場で求められるガバナンスと統制の実装・定着の要点を実務目線で解説します。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト ： https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日（水）～ 18日（金）10:00～17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト（東京国際会議場）東１ホール （ブース番号：I-03 ） 本展示会は、ものづくり、社会インフラ、医療、環境など、あらゆる現場で使われる最新の計量計測機器やシステム、AI・IoTを活用した最新ソリューションを広く紹介する展示会です。9月18日（金）13：45頃より東１ホール・セミナー会場「IM1」において、産業技術総合研究所（産総研）様が当社との共同研究成果の発表を行います。当社からも説明員が登壇いたします。ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。

[講演項目] 一．SIP第3期「スマートモビリティプラットフォームの構築」について 内閣府 科学技術イノベーション推進事務局 参事官（社会システム基盤担当）付 政策調査員 八幡 昌樹 氏 二．自動運転社会を支える通信インフラに関する総務省の取組 総務省 総合通信基盤局 電波部 移動通信課 新世代移動通信システム推進室 係長 松尾 優大 氏 三．自動運転・スマートモビリティに関するNTTの取組み NTT（株） 執行役員 研究開発マーケティング本部 アライアンス部門長／ NTTモビリティ（株） 取締役 爪長 美菜子 氏 四．トヨタの交通事故ゼロに向けた取り組み トヨタ自動車（株） 先進安全システム改革部 主査 志田 充央 氏