【6/20-21】研究・開発・分析機器展 2018に出展いたします

研究・開発や生産工程における少量の材料調製に適した自転・公転ミキサー業界の標準機

自転・公転ミキサー「あわとり練太郎 ARE-310」は、様々な材料課題に挑み続けてきた撹拌脱泡装置の小型汎用機4代目。 初代発売から四半世紀、世界で30,000台以上の導入実績。 自転・公転ミキサー業界のスタンダード。 世界中で称賛され続けているその理由、それは独創と信念に裏打ちされた実力そしてノウハウ。 今すぐデモでお確かめください! 【特長】 ■高い汎用性で、低粘度から高粘度の材料に幅広く対応します。 ■微粒子の均一分散が可能です。 ■撹拌と脱泡、２つのモード設定で高粘度材料の撹拌・脱泡を分単位で処理できます。 ■数mlから250mlまでの材料処理を実現できる容器・アダプターが充実しています。 ■オプションの耐熱アダプターや保冷アダプターで、材料に応じた撹拌・脱泡処理が可能です。 ■タイマーは5つのメモリー設定ができ、メモリーごとに最大5プロセスの連続運転が設定できる ■自転・超音波ナノ分散機「分散ナノ太郎」で前処理することでナノ分散を可能にします。 ■独自の冷却機構を搭載。連続使用にはEねつさまし（オプション）とセットがおすすめです。

• タッチパネル
• その他加工機械
• ミキサー・攪拌器

技術解説資料プレゼント中！超音波による材料損傷や分散ムラの問題を解決

超音波ナノ分散機『PR-1』は、45度に傾けた容器に、 回転と超音波を組み合わせてナノ分散を行う 特許技術「デュアルソニック方式」によって、高品質の分散を実現する装置です。 密閉容器内で安全に処理が行え、例えば超音波ホモジナイザーで短尺化してしまう カーボンナノチューブも、繊維長を保持したままで分散が可能です。 【特長】 ■材料の損傷や繊維の短尺化を抑制できる ■超音波の指向性や定在波による分散むらをつくりにくい ■良好な分散再現性がある ■内蔵冷却装置と水温管理プログラムにより材料の熱変性を防止できる ■微粒子の飛散を防止する密閉容器処理を実現 ■高価なナノ材料を少量から処理ができるため実験コスト抑制に貢献。 ★ただいま、新技術「デュアルソニック方式」の解説資料を進呈中！ 　（デモ・評価試験も承っております。）

• ミキサー・攪拌器

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向