イージーオーダーPLC TCmini TC11-00

【データ共有 ＆ リモート制御】オープンフィールドネットワーク対応ボード型PLC

■マルチマスタ型リモートI/O制御ネットワーク通信“CUnet”対応 ・最大64ノード分の端末を接続でき、最大512バイトのデータを共有しながらのI/O制御が可能。 ・最速12Mbpsの超高速な応答速度と最長300mの長距離接続により多くの制御が可能。 ・専用ICが通信制御を行うため、CPUの負担が少なくスキャンタイムに影響を与えません。 ・高耐ノイズ性でノイズが原因となっている不安定な通信を解決します。 ・市販のCUnet対応機器が接続可能で、お客さま製品の仕様変化に柔軟に対応できます。 ■TCminiのコンセプトはそのまま ・簡単でわかりやすいラダー言語でのソフト開発が可能です。 ・リモートI/Oや拡張ボードを接続することで、ご要求にマッチした仕様構成を安価に実現します。 　ご依頼によりカスタマイズ対応も可能です。 □その他機能や詳細については、カタログをダウンロード下さい。

• 組込みボード・コンピュータ

解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

ノイズ対策を考慮した高品質な電子回路の開発・設計を行う技術者のための 情報サイトノイズ対策ドットコムでは、ノイズに関するノウハウを一冊にまとめたハンドブックをプレゼントしております。ハンドブック無料プレゼントまたはお問い合わせについては、下記フォームにご入力の上、送信願います。 https://www.noise-counterplan.com/inquiry/ なお、お問い合わせは24時間お受けしておりますが、回答は当社営業時間内での返信とさせていただきます。 お問い合わせの内容により、回答までにお時間をいただく場合がございますので、予めご了承ください。

ノイズ対策を考慮した高品質な電子回路の開発設計を行う 技術者のためのYouTubeチャンネルです。 具体的な事例を不定期に動画配信致します。