星和電機株式会社は人とくるまのテクノロジー展2018　名古屋　に出展いたします

ナノ結晶軟磁性材料を用いたコモンモードチョークコイル 低周波ノイズ対策に効果絶大！!

概要と特長　Product Outline and Features コア材に新製品のナノクリスタル材を使用しており より高い効果を得ることができます。 ナノクリスタルコモンモードチョークコイルを採用いただくことで 周辺のコンデンサ容量を小さくすることが出来ますので、 省スペース化が可能となります。 ナノ結晶軟磁性材料を用いたコモンモードチョークコイルです。 フェライトコアCMCと比較し、kHz帯で高いノイズ減衰特性を持っています。 広い温度範囲で安定したインピーダンス特性を確保しています。 カスタム対応可能です。各種変更ご相談ください。 Common mode chokes using nanocrystal cores. Excellent low frequency properties. Stable performance a wide temperature ranges. SEIWA offers special ordered CMC.

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グランド接続が不要なため、FPCの設計変更は不要です。

概要と特長　Product Outline and Features グランド接続不要の為、FPCの設計変更が不要です。 リフロー対応の為、FPC製造工程に組込可能です。 部分貼り付けに最適（補足参照）です。 Need not a design change of FPC by using this because of no ground connection. Can be incorporated in the process of manufacture of the FPC because can endure a solder reflow step. Using partially to FPC is optimum (Supplementary reference)

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当社従来品よりも小型で、結線が容易な端子台タイプを ラインナップしました！

概要と特長　Product Outline and Features 従来より小型かつ、端子台タイプです。 150kHz ～ 30MHz帯ノイズ対策に最適（CISPR11対策用）です。 40A以上の大電流に対応しています。 It is more small than before and terminal block type. For countermeasure against CISPR 11 (150 kHz to 30 MHz) For large currents more than 40A.

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150ｋHz以下の伝導ノイズ対策に効果絶大です！ 大型サイズもラインナップに加わり、大口径ケーブルにも対応可能です。

概要と特長　Product Outline and Features 150kHz以下の帯域で優れたインピーダンス特性です。 高透磁率によりコアの小型化に貢献しています。 広い温度範囲で安定したインピーダンス特性を確保しています。 大型サイズがラインナップに加わり、 大口径のケーブルに対応可能になりました。 It has excellent impedance characteristics below 150kHz. Permeability is high, the core can be reduced in size. It has excellent temperature characteristics. It is suitable for large diameter cable.

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ナノ結晶軟磁性材料を用い、低周波ノイズ対策に効果絶大です！

概要と特長　Product Outline and Features ナノ結晶軟磁性材料を用いたコモンモードチョークコイルです。 フェライトコアCMCと比較し、kHz帯で高いノイズ減衰特性を持っています。 広い温度範囲で安定したインピーダンス特性を確保しています。 カスタム対応可能です。各種変更ご相談ください。 Common mode chokes using nanocrystal cores. Excellent low frequency properties. Stable performance a wide temperature ranges. SEIWA offers special ordered CMC.

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本質的な情報を取り出す、予測・原因分析・縮約・分類のデータ解析　実践入門 ～製造業に特化した多変量解析　基礎と解析実務の実施手順・ノウハウ～ 【ソフトウェア配付・ＰＣ演習付き】 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ https://www.rdsc.co.jp/seminar/251088 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 受講料割引がある今後の技術セミナーを連絡させていただきます。 受講料割引にて各セミナーを申込みされたい場合は、 ikuma.fukui@wmjplab.comまで、お問合せください。 ※受講料割引は、どなたでも使用できます。 ※ただし、技術コンサルタントや講師業の方は、受講をお断りしております。 ※同セミナーの社内研修をご希望の場合、小職に直接ご依頼下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

トルンプ株式会社は2025年7月に開催される第8回プレス・板⾦・フォーミング展「MF-TOKYO 2025」に出展いたします。 ブースでは、最新の板⾦加⼯機の実機デモ展⽰のほか、最新加⼯サンプルの展⽰、最新ソリューションをご紹介するプレゼンテーションをおこない、様々なご相談を承ります。 ご来場を心よりお待ちしております。 【トルンプ出展のみどころ】 ■デモあり︕最新板⾦加⼯機、スマートファクトリーソリューション ・NEW︕パンチ・レーザ複合加工機「TruMatic5000」+「SheetMaster」 ・NEW︕曲げ加工機「TruBend 7050」+自動化コンポーネント「FlexCell」 ・NEW︕⼯場管理ソリューションソフトウエア「Oseon」 ■プレゼンテーション＆実機デモ 10:30より30分毎にプレゼンテーション＆実機デモ（約15分）を実施します。最新情報収集にお役⽴てください。タイトル、タイムテーブルは会場でご確認ください。 ■最新加工サンプル展示 ■出展者テクニカルセミナーにも登壇

FCLコンポーネントが会員として参画する（一社）日本電気制御技術工業会（NECA）が、7月16日から19日、インテックス大阪で開催される大阪・関西万博連携イベント「未来モノづくり国際EXPO 2025」内「ウェルビーイング・テクノロジー展」に出展します。 「未来への贈り物　80億人の安全、健康、ウェルビーイング」GISHW※と称した本展示会は、万博史上初めて「安全、健康、ウェルビーイング」をテーマとし、労働安全・衛生の専門家、企業リーダーから、未来社会・次世代を担う若者たちまで幅広い方に参加いただけるエキサイティングなプログラムが盛りだくさんのビッグイベントです。 国際フォーラムやシンポジウムなどEXPOホールで開催されるだけでなく、インテックス大阪でもワークショップや展示会が開催されます。 当社も会員企業としてNECAブース内で製品の展示をいたします。 安全に貢献するリレーとウェルビーイングに役立つセンサーをご紹介いたします。 ※GISHW：Global Initiative for Safety, Health & Well-being at EXPO2025 and beyond

[講　師] 日本政策投資銀行 産業調査部ソリューション室 副調査役 村松 周平 氏 [重点講義内容] 先進国においてもデジタル化による電力需要の増加が見込まれる中で、世界的に原子力発電の重要性が再認識されており、従来の課題を克服し得る次世代革新炉に期待が集まっております。特に、技術成熟度の観点から実現可能性が高く、大型軽水炉におけるさまざまな課題を克服し得る特徴を有するSMRに注目が集まっており、各国で様々なプレイヤーが開発・社会実装を進めております。 本セミナーでは、SMRの技術的特徴、国内外の開発・社会実装の動向、そして導入における多岐にわたる課題と解決の方向性について解説致します。 [講演項目] １．はじめに ２．電力需要の増加と原子力への注目 ３．SMRに対する期待と懸念 ４．DCに対する電力供給策 ５．SMRの開発動向 ６．日本の産業競争力強化に向けて ７．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社NTTドコモ 経営企画部 サステナビリティ推進室長 涌井 道子 氏 [重点講義内容] ドコモでは、環境分野の取組みとして気候変動・資源循環・生物多様性の3本柱を掲げ対応を実施中。ネイチャーポジティブ実現への貢献の実効性を高めるべく、2025年5月に「生物多様性中期ロードマップ」を発表。 本講演では、ドコモの環境分野の取組み・ロードマップ・具体アクションに加え、策定までの道のり、社内巻き込み、苦労話等について紹介する。 [講演項目] １．ドコモの環境に対する取り組み 　・全体像（方針、目標等） 　・取り組み詳細（気候変動対策、資源循環、生物多様性保全関連） ２．生物多様性中期ロードマップの策定 　・ロードマップ策定に至った経緯（外部動向、ドコモのこれまでの取り組み、意義） 　・ロードマップ概要（ロードマップおよび具体アクション紹介） 　・策定までの道のり、検討体制／社内巻き込み、苦労話 　・今後の課題　他 ３．質疑応答／名刺交換