MOLSIS ニュースレター　第６号リリース

ひろがる領域、ひろがる可能性！様々な平衡物性を推算することができるソフトウェア

『COSMOtherm』は、物性推算法COSMO-RS法を用いた熱力学物性推算ソフトウェアです。任意の化合物や混合溶液の蒸気圧・分配係数など様々な平衡物性を推算することができます。 COSMO-RS法は、量子化学計算で得られる分子の表面電荷情報と分子統計力学に基づき、溶液中の分子の化学ポテンシャルを算出します。そして、得られた化学ポテンシャルを用いて、様々な平衡熱力学物性を算出します。 当製品は、様々な化合物の物性予測を可能にし、研究者・技術者の幅広いニーズに応えます。例えば、プラント設計や材料設計から医薬品設計・製剤プロセスにおいて利用可能です。

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

創薬・ライフサイエンス研究のための統合計算化学プラットフォーム

『MOE』は、世界中で広く利用されている分子モデリングソフトウェアです。多彩な計算化学アプリケーション、分子構造データベース、開発環境を搭載しており、それらを組み合わせた適切なプローチでの分子設計が可能です。 【特長】 ■低分子、タンパク質、抗体、ペプチド、DNA/RNA等の広範な分子スケールに対応 ■LBDD, SBDD, FBDDなど様々な分子設計手法に対応 ■目的に応じて使い分けできる使用モード ■低分子・フラグメント・標的タンパク質データベース ■新機能開発やカスタマイズ ■サードパーティ製品との連携 ■Windows/Mac/Linuxに対応 ■計算化学者、実験研究者が広く利用 ■医薬、農薬、食品、材料設計などの様々な分野に対応 【搭載アプリケーション】 ■分子モデリング ■配座解析・分子動力学計算・量子化学計算 ■ドッキングシミュレーション ■構造活性相関・ケモインフォマティクス ■タンパク質・抗体モデリング ■変異体構築・タンパク質/ペプチドデザイン ■核酸モデリング ■ファーマコフォア解析 ■フラグメント構造に基づく分子設計

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

力場パラメータの問題を解決！高精度分子シミュレーション支援ソフトウェア

『Direct Force Field』は、”さまざまな分子シミュレーションソフトウェアに高精度な力場パラメータを提供すること”を目的に開発された製品です。 独自の手法によりパラメータの代用の問題を解決し、分子系に最適な力場パラメータをアサインすることが可能です。また、登録されている力場パラメータは、開発者のCOMPASS等の力場開発における経験と知識に基づいて、作成、検証されています。そのため、Direct Force Fieldでは現在考えられる最も高い精度を持つ力場パラメータが提供されています。

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

予測結果を証拠の重み付けにより評価！全体の不確実性を最小限に抑える！

『ChemTunes＆ToxGPS』は、化合物の安全性評価とリスク評価のための 毒性・安全性に関連するデータベース（ChemTunes）と、知識ベースの 予測・ワークフローシステム（ToxGPS）を統合したプラットフォームです。 QSARモデルとケモタイプ・アラートの両方の予測結果を証拠の重み付けにより 評価することで全体の不確実性を最小限に抑え、最終的な結果を予測します。 医薬品、化粧品、食品、工業用およびその周辺化合物を対象としており、 化合物の毒性学研究・安全性研究全般で利用することができます。 【特長】 ■「ChemTunes」と「ToxGPS」を統合したプラットフォーム ■化合物の毒性学研究・安全性研究全般で利用することができる ■予測結果を証拠の重み付けにより評価することで全体の不確実性を 　最小限に抑える ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

●鋳造試作品の製作日数が短縮できます！ 模型製作が不要のため、これまで約1ヶ月必要であった試作品の製作日数を大幅に短縮が可能です。 ●模型費用が削減できます！ ３Dデータから直接砂型を製作するため、模型製作費用が不要です。模型の変更が必要な場合も３Dデータの修正で対応可能です。 ●形状・寸法違いの類似品を同時に試作できます！ １回の造型で類似形状や寸法違い等、異なる製品を同時に造型。短期間で多種類の検証が可能です。

特徴： ●Intel Core Ultra プロセッサー（シリーズ2）対応 ●A1 SKU: Intel H810 チップセット 　A2 SKU: Intel Q870 チップセット ●Intel Xe LPG グラフィックエンジン ●DDR5 SODIMM x 2、最大 96GB（別売） ●HDMI 2.0 x 2 ●2.5GbE LAN x 2、1GbE LAN x 1 ●10V～35V DC 入力（4ピン端子台） ●広温度範囲: -25°C ～ 50°C ●TPM 2.0 搭載 ●iAMT 対応（A2 SKU のみ） ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel 第13世代 Core i3-1320PE/i5-1340PE/i7-1370PE搭載 ●Intel Iris Xe グラフィックス搭載 ●DDR5 SODIMM x 2スロット　最大 96GB 搭載可能（別売） ●デュアル HDMI 映像出力対応 ●2.5G LAN x 5 搭載（内4ポートはIEEE802.3 at PSE対応） DC12V～18V電源使用時の最大給電容量：20W（4ポート合計） DC19V～36V電源使用時の最大給電容量：60W（4ポート合計） ●広範囲 9～36V DC 電源入力（端子台タイプ） ●動作温度範囲 -25～60°C ●TPM 2.0 オンボード ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります