[8/30名古屋]アドバンテック デザイン・イン フォーラム2018

産業用IoTに必要なものをワンパッケージにしてお届け。すぐにIoTをスタート

IoTに必要なエッジシステム、IoTソフトウェアプラットフォームサービス(WISE-PaaS)、ワイヤレスI/Oモジュール、センサー、およびあらかじめ構成済のMicrosoft Azureサービスをワンパッケージに。 IoTアプリケーション構築のためのPOC製作に好適。 ・工場の予知保全アプリケーション　など

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第6世代Intel Core Uシリーズ 3.5' MI/O-Compactシングルボードコンピュータ

第6世代Intel Core Uシリーズ 3.5' MI/O-Compactシングルボードコンピュータ ●Intel第6世代Core Uシリーズ (i7/i5/i3/Celeron)、 2 x DDR3L-1600/1333 SODIMM 最大16 GBをサポート ●DirectX 11.3、 OpenGL 4.4、 OpenCL 2.1、 3 画面独立表示対応: VGA + LVDS + HDM I●統合された複数のI / Oを使用した柔軟な設計 が可能: MIOe拡張を使用することで、特定市場向けアプリケーションに適した設計、自社固有ノウハウの保持が可能 ●2xギガビットイーサネット、 HD Audio、 豊富なI/Oインターフェース(2 COM、 2 SATA、 SMBus/I2C、 GPIO、 2 Full-size Mini PCIe (one w/ mSATA)、 4 USB 2.0、 2 USB 3.0 および TPM2.0) ●Intel AMT11.0、 WISE-PaaS/RMM および組込みソフトウェアAPI

• 産業用PC

《ファンレス｜堅牢｜豊富なI/O》3台の独立画面表示｜ワイドレンジ：9~36V｜-40～85℃｜VGA/HDMI

アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【当製品の主な特長】 ◆第6世代 Intel Core i3/i5/i7 プロセッサー搭載 ◆３台の独立画面表示：VGA + HDMI +オプション画面 ◆DDR4 SO-DIMMメモリ（最大32 GB） ◆PCI/PCIe x 4による柔軟な拡張性 ◆9-36V ワイドレンジ入力電源 ◆6x 高速USB 3.0、および8 x COMポートを備えた多彩なI / O ◆2x リムーバブル2.5インチHDDドライブ ベイ ◆アドバンテック iDoor モジュール対応

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《ファンレス｜超小型｜堅牢｜豊富なI/O》Mini-PCIe ・4 COM ｜12~24V｜-20～60℃｜VGA

アドバンテックのファンレス組込みコンピュータARKシリーズは、IP40 の防塵性、5G の耐振動性、50G の耐衝撃性を備えた耐久性の高いシャーシと、延長されたMTBF（平均故障間隔）が特徴です。このシリーズはCE、FCC、CCC、UL、BSMI、CBを含むさまざまな安全認証を取得しており、厳格な安全標準を実施している国でも販売できます。 【当製品の主な特長】 ◆Intel Celeron N3350 デュアル コアSoC ◆VGA画面表示、4x RS-232/422/485、2 x USB3.0 ◆通信モジュール用 1x フルサイズ ミニPCIe ◆1 x 2.5インチ SATA III SSD/HDD、 1 x ハーフサイズ mSATA ◆広範囲な温度範囲：-20〜60℃ ◆ロック可能な12V DC 入力電源 ◆12〜24V 電源モジュール（オプション） ◆アドバンテック iDoor 互換可能な2層式モジュール ◆アドバンテック WISE-PaaS/RMM 対応

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第7 & 6世代 Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151対応

第7 & 6世代 Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151対応 ●OS: WindowsR 10 IoT 対応 ●Intel Q170 / H110チップセット搭載 第7 & 6世代 IntelR Core iプロセッサ（LGA1151）対応 ●260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ●VGA / DP / HDMI / LVDS（eDP）の3画面表示をサポート ●PCIe x16（第3世代）、1 F / S miniPCIe 1 M.2（NGFF）、6 USB 3.0および3 SATA IIIをサポート ●広範囲の12V24V DC入力に対応 ●Intel vPro、AMT 11.0、PECI 3.0、ソフトウェアRAID 0,1,5,10、TPM 1.2 / 2.0（オプション）をサポート ●WISE-PaaS/RMMlR および組込みソフトウェアAPIをサポート

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Intel Atom N3350 DC ベアボーン組込みシングルボードコンピュータ ファンレススリムシステム

Intel Atom N3350 DC ベアボーン組込みシングルボードコンピュータ ファンレススリムシステム ・Intel Atom N3350デュアルコアSoC ・セミインダストリアルファンレススリムシステム、ディンレールまたはウォールマウント設計 ・VGAディスプレイ、COMポート、USB3.0×2、前面にLAN×1 ・DIOポート×1、側面のCOMポート×1 ・アドバンテックWISE-PaaS/RMM対応

• 産業用PC

14cm x 10cmサイズに第7世代Intel Coreモバイルプロセッサ、i7、i5、i3 3.5インチSBC

・第7世代Intel Core i7 / i5 / i3 + PCH QM175 ・ ・デュアルチャネルDDR4 2400、最大32GB（ECCオプション） ・1 Intel i210 GbE＆1 Intel i219 GbE対応iAMT、 ・豊富なI / O：2COM、SATA、USB3.0、SMBus / I2C、16ビットGPIO ・フルサイズミニPCIeまたはmSATA /M.2 EキーサポートNVME、 ・12V電源入力 ・フルサイズミニPCIeまたはmSATA / M.2 Eキー ・NVME対応（オプション） ・iManager, WISE-PaaS/RMM, emb. SW API対応

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• 組込みボード・コンピュータ

藤川樹脂・マジカルハート事業部は、2026年10月14日（水）・15日（木）にマイドームおおさかで開催される「大阪勧業展2026」に出展します。 「一部分だけ変えたい」「途中で止まった開発を進めたい」「アイデアを形にしたい」。そんな困りごとから、今あるものを生かして製品づくりを前へ進める「再生設計」をご紹介します。 設計変更、3Dプリンター造形、樹脂型による試作・少量生産、射出成形まで、必要な部分・工程からご相談いただけます。射出成形の技術指導や、実務でのAI活用支援についてもお声がけください。 作り方が決まっていなくても、図面がなくても大丈夫です。ひとつの方法で難しくても、別の可能性を一緒に考えます。 ぜひ3階 A-36の当社ブースへお越しください。困っていることや実現したいことを、その場でお聞かせください。

藤川樹脂・マジカルハート事業部は、2026年11月20日（金）にマイドームおおさかで開催される、大阪信用保証協会主催「OSAKAビジネスフェア2026」に出展します。 「一部分だけ変えたい」「途中で止まった開発を進めたい」「アイデアを形にしたい」。そんな困りごとから、今あるものを生かして製品づくりを前へ進める「再生設計」をご紹介します。 設計変更、3Dプリンター造形、樹脂型による試作・少量生産、射出成形まで、必要な部分・工程からご相談いただけます。射出成形の技術指導や、自社での実践に基づくAI活用支援についてもご案内します。 図面や仕様がまとまっていなくても大丈夫です。ひとつの方法が難しくても、別の可能性を一緒に考えます。 ぜひ当社ブースで、困っていることや実現したいことをお聞かせください。

自動車､航空宇宙をはじめ､ロボット､産業機械､医療･福祉等の分野において喫緊の最重要課題である大幅な軽量化に向けて､材料･部品製造技術の開発が活発化しており､金属部品の樹脂化が加速しています。 そこで本セミナーでは､軽量･高強度のスーパーエンプラ(スーパーエンジニアリングプラスチック)/CFRP(炭素繊維強化プラスチック)を用い､3Dプリンタの複雑形状一体造形、ラティス・ポーラス･中空構造造形等の軽量化技術や､トポロジー最適化､ジェネレーティブデザインの活用等により､驚異的な軽量化を実現する最先端技術と様々な実用化事例について､その最前線を解説いたします。 具体的には､部品を劇的に軽量化し先進企業で導入が急速に進むスーパーエンプラ/CFRP対応3Dプリンタにおいて､世界トップレベルの技術力を誇るIntamsys/Stratasys/Farsoon/Markforged社製最新鋭機の製品化動向･装置概要･特徴､短時間･低コスト･高品質部品造形技術と活用上のポイント･留意点､最近の造形事例､受託造形サービス等について､初心者の方にもわかり易く講義していただきます。

10月1日（木）～2日（金）ビッグパレットふくしま（福島県郡山市）にて開催される「第22回 医療機器設計・製造展示会」メディカルクリエーションふくしま2026 に出展いたします。 ■ 開催日時 　　2026年10月1日（木）～ 2日（金） ■ 会 場 　　　 ビッグパレットふくしま（福島県郡山市） ■ブース番号 　 D-43（小間図はPDFをご参照ください） ▼来場登録・セミナー・企画詳細はこちら https://one.nidec.com/e/960742/mcf-/8dgwp/1610817130/h/do6Nfrc6oTz9MIQRBNn8DX-BxaaAJ5X3sSblapuAt2I みなさまのご来場を、心よりお待ちいたしております！

[講　師] Smart Energy Consulting株式会社 代表取締役 椎橋 航一郎 氏 [重点講義内容] 小売電気事業者に3年度前・1年度前の一定割合の供給力（kWh）確保を求める制度の導入に向けた検討が進み、2026年7月成立の改正電気事業法では中長期取引市場の整備も盛り込まれた。「どれだけ・いつ・いくらで」ヘッジするかを定量的に判断できるリスク管理体制の構築は、今や経営の最重要課題である。 本講演では、電力会社・新電力の経営実務とコンサルティング経験をもとに、エクスポージャーの可視化、感応度分析・EaR、リスク許容量に基づく電源配分ルールの設計、その前提となる市場価格予測の考え方と実装方法を、実例を交えて解説する。 [講演項目] １．電力小売事業を取り巻く市場環境と制度変更 ２．小売電気事業者が直面する市場リスクの全体像 ３．リスク管理体制の構築：ガバナンスと組織 ４．市場リスクの定量化と意思決定への活用 ５．電力市場価格予測の考え方と実装 ６．実務への導入ステップ ７．質疑応答／名刺交換