[9/4大阪]アドバンテック デザイン・イン フォーラム2018

産業用IoTに必要なものをワンパッケージにしてお届け。すぐにIoTをスタート

IoTに必要なエッジシステム、IoTソフトウェアプラットフォームサービス(WISE-PaaS)、ワイヤレスI/Oモジュール、センサー、およびあらかじめ構成済のMicrosoft Azureサービスをワンパッケージに。 IoTアプリケーション構築のためのPOC製作に好適。 ・工場の予知保全アプリケーション　など

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第6世代Intel Core Uシリーズ 3.5' MI/O-Compactシングルボードコンピュータ

第6世代Intel Core Uシリーズ 3.5' MI/O-Compactシングルボードコンピュータ ●Intel第6世代Core Uシリーズ (i7/i5/i3/Celeron)、 2 x DDR3L-1600/1333 SODIMM 最大16 GBをサポート ●DirectX 11.3、 OpenGL 4.4、 OpenCL 2.1、 3 画面独立表示対応: VGA + LVDS + HDM I●統合された複数のI / Oを使用した柔軟な設計 が可能: MIOe拡張を使用することで、特定市場向けアプリケーションに適した設計、自社固有ノウハウの保持が可能 ●2xギガビットイーサネット、 HD Audio、 豊富なI/Oインターフェース(2 COM、 2 SATA、 SMBus/I2C、 GPIO、 2 Full-size Mini PCIe (one w/ mSATA)、 4 USB 2.0、 2 USB 3.0 および TPM2.0) ●Intel AMT11.0、 WISE-PaaS/RMM および組込みソフトウェアAPI

• 産業用PC

《ファンレス｜堅牢｜豊富なI/O》3台の独立画面表示｜ワイドレンジ：9~36V｜-40～85℃｜VGA/HDMI

アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【当製品の主な特長】 ◆第6世代 Intel Core i3/i5/i7 プロセッサー搭載 ◆３台の独立画面表示：VGA + HDMI +オプション画面 ◆DDR4 SO-DIMMメモリ（最大32 GB） ◆PCI/PCIe x 4による柔軟な拡張性 ◆9-36V ワイドレンジ入力電源 ◆6x 高速USB 3.0、および8 x COMポートを備えた多彩なI / O ◆2x リムーバブル2.5インチHDDドライブ ベイ ◆アドバンテック iDoor モジュール対応

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《ファンレス｜超小型｜堅牢｜豊富なI/O》Mini-PCIe ・4 COM ｜12~24V｜-20～60℃｜VGA

アドバンテックのファンレス組込みコンピュータARKシリーズは、IP40 の防塵性、5G の耐振動性、50G の耐衝撃性を備えた耐久性の高いシャーシと、延長されたMTBF（平均故障間隔）が特徴です。このシリーズはCE、FCC、CCC、UL、BSMI、CBを含むさまざまな安全認証を取得しており、厳格な安全標準を実施している国でも販売できます。 【当製品の主な特長】 ◆Intel Celeron N3350 デュアル コアSoC ◆VGA画面表示、4x RS-232/422/485、2 x USB3.0 ◆通信モジュール用 1x フルサイズ ミニPCIe ◆1 x 2.5インチ SATA III SSD/HDD、 1 x ハーフサイズ mSATA ◆広範囲な温度範囲：-20〜60℃ ◆ロック可能な12V DC 入力電源 ◆12〜24V 電源モジュール（オプション） ◆アドバンテック iDoor 互換可能な2層式モジュール ◆アドバンテック WISE-PaaS/RMM 対応

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第7 & 6世代 Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151対応

第7 & 6世代 Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151対応 ●OS: WindowsR 10 IoT 対応 ●Intel Q170 / H110チップセット搭載 第7 & 6世代 IntelR Core iプロセッサ（LGA1151）対応 ●260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ●VGA / DP / HDMI / LVDS（eDP）の3画面表示をサポート ●PCIe x16（第3世代）、1 F / S miniPCIe 1 M.2（NGFF）、6 USB 3.0および3 SATA IIIをサポート ●広範囲の12V24V DC入力に対応 ●Intel vPro、AMT 11.0、PECI 3.0、ソフトウェアRAID 0,1,5,10、TPM 1.2 / 2.0（オプション）をサポート ●WISE-PaaS/RMMlR および組込みソフトウェアAPIをサポート

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Intel Atom N3350 DC ベアボーン組込みシングルボードコンピュータ ファンレススリムシステム

Intel Atom N3350 DC ベアボーン組込みシングルボードコンピュータ ファンレススリムシステム ・Intel Atom N3350デュアルコアSoC ・セミインダストリアルファンレススリムシステム、ディンレールまたはウォールマウント設計 ・VGAディスプレイ、COMポート、USB3.0×2、前面にLAN×1 ・DIOポート×1、側面のCOMポート×1 ・アドバンテックWISE-PaaS/RMM対応

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14cm x 10cmサイズに第7世代Intel Coreモバイルプロセッサ、i7、i5、i3 3.5インチSBC

・第7世代Intel Core i7 / i5 / i3 + PCH QM175 ・ ・デュアルチャネルDDR4 2400、最大32GB（ECCオプション） ・1 Intel i210 GbE＆1 Intel i219 GbE対応iAMT、 ・豊富なI / O：2COM、SATA、USB3.0、SMBus / I2C、16ビットGPIO ・フルサイズミニPCIeまたはmSATA /M.2 EキーサポートNVME、 ・12V電源入力 ・フルサイズミニPCIeまたはmSATA / M.2 Eキー ・NVME対応（オプション） ・iManager, WISE-PaaS/RMM, emb. SW API対応

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アプライド株式会社は、2026年11月25日（水）、名古屋「STATION Ai」にて、研究開発・AI開発・AX推進ご担当者様向けの特別セミナーを開催します。 生成AIや大規模AIモデルの進化により、研究開発に求められる計算環境はますます高度化しています。本セミナーでは、デスクサイドで活用できる次世代AI開発ワークステーションをテーマに、研究開発を支える高性能コンピューティング環境についてご紹介します。 AI開発環境の新規構築、GPUワークステーションの導入・更新、研究開発の効率化をご検討中の皆様は、ぜひこの機会にご参加ください。 ■開催日時：2026年11月25日（水）10:30～11:30 ■詳細・お申し込み情報： https://mfrdx.applied-g.com/lp/seminar-20261125/

分岐鎖アミノ酸 (BCAA) の異化代謝は、骨格筋を含む全身のエネルギー代謝に重要であり、その異常はさまざまな代謝性疾患との関連が注目されています。 BCAA異化の律速段階を担うBCKDH複合体は、BDKとPPM1KによるE1αサブユニットの可逆的リン酸化によって制御されます。 本セミナーでは、骨格筋細胞を用いて、ラウリン酸がO-GlcNAc感受性のBCKDH制御機構を介してBCAA酸化を抑制することを示した研究を題材に、BCKDHのリン酸化およびglobal O-GlcNAcylationの解析を例に、全自動キャピラリーウェスタンシステムの活用についてご紹介いただきます。

近年「DX」というキーワードが飛び交い、様々な企業がDX推進を行っています。 そのDX推進の中で、重要とされているのは『データ活用』となります。 データ活用に関する取組はここ数年で増えているものの、まだまだデータ活用をしきれているのは少ないのが現実です。 「データ活用」を進めるためには、収集⇒蓄積⇒分析⇒業務改善を行うこと、”データ活用を行うステップ”を踏んでいくことが重要となります。 本セミナーではノーコードでデータ連携を実現する『ASTERIA Warp』と企業のデータ活用基盤を構築するDWH『Dr.Sum』、リアルタイムにデータを集約・可視化し、分析カイゼンに繋げられるBIダッシュボード『MotionBoard』のご紹介を通し、データ活用を進めていくためのステップをご紹介いたします。 今回は、実際にASTERIA WarpとDrSum、MotionBoardの3つのソリューションを連携させたデモンストレーションをご覧いただけます。

AI活用への期待が高まる一方で、 「AIに学習させるためのデータが蓄積されていない」 「必要な情報が紙やExcelに散在している」 「システムごとに情報が分断されている」といった課題を抱える企業も少なくありません。 AIは単独で価値を生み出すものではなく、現場で発生する情報を正しく収集し、蓄積し、必要な部門へつなげることで初めて効果を発揮します。 そのため、AI活用を成功させるためには、まずデータが自然に集まり、流れ、活用できる環境づくりが欠かせません。 本セミナーでは、製造業におけるDX推進の第一歩として、 ・現場業務のデジタル化によるデータ収集 ・システム間連携によるデータの自動活用 ・ダッシュボードを活用した見える化と意思決定の迅速化 ・AI活用につながるデータ基盤の構築 について、実際のデモを交えながらわかりやすくご紹介します。 「現場で入力された情報がその後どのように活用されるのか」「なぜデータの蓄積が重要なのか」を体感いただきながら、AI時代に求められる“つなぐDX”の考え方と具体的な進め方を学んでいただけます。

株式会社羽生田鉄工所は、東京ビッグサイトにて開催される 『sampe Japan 先端材料技術展 2026』に出展いたします。 同展は、自動車、航空、宇宙、エネルギーなど様々な分野における 「高性能化」「高付加価値」「軽量化」「高強度化」を実現する 先端材料およびその応用技術に関する展示会です。 皆様のご来場をお待ちしております。