【第21回 関西 設計・製造ソリューション展（DMS関西）】に出展いたします

作図経験の少ない初心者ユーザーも使用可能！世界中の建築家やエンジニアの間で高い評価を得ています

CADprofiは、ZWCADの設計作業を加速するプロフェッショナルパラメトリックCADアプリケーションです。アプリケーションの便利さ、ユーザーフレンドリーなインターフェイスは、特別なトレーニングを必要とせず、直ちにその機能を完全に利用することができます。 パラメトリックなCADアプリケーションは、複雑な電気、光および電気通信の設備設置と関連の設計を容易にします。 【CADProfi 電気の概要】 ■電気モジュールは、複雑な設備を設計するために使用可能 ■ソフトウェアは、最新の電気規格に基づいて、数千のシンボルが含む ■アプリケーションが配線ルートと配線ダクトの簡単な手段を提供 ※まずは下記URLより、ZWCADの体験版をお試しください！ ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• その他CAD関連ソフト

作図経験の少ない初心者ユーザーも使用可能！世界中の建築家やエンジニアの間で高い評価を得ています

CADprofiは、ZWCADの設計作業を加速するプロフェッショナルパラメトリックCADアプリケーションです。アプリケーションの便利さ、ユーザーフレンドリーなインターフェイスは、特別なトレーニングを必要とせず、直ちにその機能を完全に利用することができます。 パラメトリックなCADアプリケーションは、ZWCADでの機械およびエンジニアリングプロジェクトの2D設計を容易にします。 【CADProfi 機械の概要】 ■機械モジュールは、標準化された部品の拡張セットを装備 ■ライブラリに熱交換器と、他のデバイスの設計に使用されると部品を含む ■優れた図表と設計図エディタが配管や空気圧設備の図面の作成を大幅短縮 ※まずは下記URLより、ZWCADの体験版をお試しください！ ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• その他CAD関連ソフト

この度、弊社は2026年8月4日より東京ビッグサイトにて開催される「ウェルネスフードジャパン2026,同時開催FERMEX JAPAN」に出展する運びとなりました！ 会場では営業スタッフがご提案・ご相談を直接承りますので、ぜひお気軽にお立ち寄りください！ 今回のみどころ・出展内容 ・軟包装の仕入れをもっと手軽に！規格品ECサイト「PAKEMA（パケマ）」のご紹介 「小ロットで急ぎで欲しい」「コストを抑えたい」を叶える規格袋ECサイトをご紹介します。 実際の袋の質感やサイズ感を、ぜひ会場でお確かめください。 ・こだわりを形にする「別注品（オリジナルパッケージ）」のご提案 商品のブランディングや機能性に合わせた特注パッケージのご相談も承ります。 「こんなパッケージは作れる？」といったラフなアイデア段階のご相談も大歓迎です！ 事前来場登録がおすすめ！！ 当日は混雑が予想されます。事前に入場バッジを印刷してお持ちいただくと、スムーズに入場が可能です。 ↓↓「詳細・お申し込み」より事前来場登録を宜しくお願い致します。↓↓ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

田中インポートグループ株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 『JIMTOF2026 第33回日本国際工作機械見本市』に出展いたします。 同展は、工作機械やその周辺機器が一堂に会する、ものづくりの 総合見本市であり、かつ先進技術・製品が世界中から集結する、 世界最大級の国際技術ショーです。 当社では、ドリル研磨機やチューブスキマーなど多数展示予定です。 ご来場の際は、ぜひ当社ブースへお立ちよりください。

半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！

　ヒートパイプは蒸発潜熱を使った二相系の受動的な伝熱素子あり、駆動エネルギを必要としない。ヒートパイプは非常に高い熱コンダクタンスを有し、その等価熱伝導率は、同じサイズの銅ロッドに対して数百倍高い。ヒートパイプの主たる用途は、コンピュータとエレクトロニクス製品の冷却である。最近では、AIサーバ、データセンタが注目され、例えばnVidiaのGPUは、発熱量が1Kwにも到達し水冷コールドプレート、3Dベーパチャンバが採用されている。空冷は800Wが限界であり、nVidiaのRuben GPUは、2KWに到達し、水冷Microchannel Cold Plate等が使われる。更なる発熱量増加に対して、ベーパチャンバ複合コールドプレート、二相ポンプループ冷却、インピンジメント冷却が開発されている。また最近の電気自動車用のバッテリー、モータ、IGBTの冷却事例について解説する。

かつて熱設計は大気への対流や輻射による複合的な伝熱が主体であったが、現在では、面実装部品の増加や電力密度の増加で、放熱経路は基板や筐体への熱伝導主体に変化しつつある。限られたスペースにおける熱移動を促進するための重要な放熱デバイスの一つが、TIM (Thermal Interface Material)である。市場では、実に様々な種類のTIMが開発されているが、近年TIMが幅広く使われている重点分野として、AIデータセンターとEVを中心とした車載機器がある。本講座では、まずはAIデータセンターおよび車載機器における放熱設計の概要を解説し、後半では、この２つの分野におけるTIMの熱的・機械的特性、TIM選定の際の注意点などを詳しく解説する予定である。