【シーテック ジャパン 2018】出展のお知らせ

バイオ・メディカル用ガラス製品に。高い透明性で鮮明な観察が可能。展示会出展

当社では、切る、削る、磨く、メタライズ、接合といった技術を クロスさせた複合加工技術による製品の開発・製造を手がけています。 中でも、『ザグリ底面透明加工』は、パイレックス、テンパックス、 石英などのガラスのザグリ底面を鏡面状態に仕上げることが可能です。 透明性の向上により、外部からの観察が鮮明になるため バイオ・メディカル分野などで活躍します。 【特長】 ■側壁面へのメタライズができ、光の干渉・吸収を防止 ■穴径、穴形状、ザグリ深さは設定自由 ■φ200mmウエハまで対応可能 ■ガラス厚0.1～0.15mm設定で液浸レンズの焦点距離に適合可能 ※当社の微細加工技術を紹介した資料を進呈中！ 　詳しくは【PDFダウンロード】よりご覧いただけます。 　 ★「シーテックジャパン2018」に出展します★

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窓部は薄化かつ透明化が可能。レーザー光やLED光の透過、窓部を通した液浸顕微鏡での観察用途に好適

ガラス基板内部に高精度なキャビティーを形成。 窓部は薄くかつ透明化が可能のため、レーザー光やLED光をゆがみなく透過させたり、 窓部を通して液浸顕微鏡で観察させたりする用途に適します。 ガラス側壁面を遮光する事で、不必要な光を遮断することもできます。 ガラス底部から上部に、立体配線を行う事で透明性を確保しながら、信頼性の向上につなげることが出来ます。 組立工程の見直しもでき、省スペース化にもつながります。 【特長】 ○キャビティー底面の透明加工が可能 ○側壁面へのメタライズが可能 ○立体的な配線形状が可能 ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてください。

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複数工程を組み合わせ独創的なモノを開発！ご要望にマッチしたものをご提案

『クロスエッジ微細加工』とは、1つの製品の製造の中で 異なる2つ以上の加工を組み合わせる加工です。 ”切る・削る・磨く・メタライズ・接合”の5つの加工技術が中心となっています。 当社では、5つの先端技術をクロスさせた複合加工技術により、 「品質・コスト・量産性」を考え、お客様のご要望にマッチしたものを ご提案して参ります。 【特長】 ■安定した品質を維持 ■短納期での加工を実現 ■コストパフォーマンスの良いサービスを提供 ■複数工程を組み合わせ独創的なモノを開発することで、お客様の課題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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3次元のウェーハレベルパッケージ（WLP）により、半導体の小型化に好適。貫通配線により高周波特性の改善が可能

本製品はパイレックス／テンパックスなどのホウ珪酸系ガラス基板中に電気伝導性を有する金属貫通配線（Via-hole）を多数形成したものです。 最大φ8インチ基板までの対応が可能です。 平面度及び気密性が良好で、Ｓｉ系デバイス封止用としての陽極接合（アノーデックボンディング）が可能です。 【特長】 ○シリコンウェーハと陽極接合が可能 　接着剤を使用しない陽極接合が出来るためアウトガス問題を解決 ○優れた高周波特性 ・Viaの浮遊インダクタンスや低い電気抵抗を確保 ・ガラスを母材とすることでシリコンと比較して高い絶縁性を確保 ○ヒートシンクとしての設計が可能 　Viaにシリコンを使用することでサーマルViaとしての機能を持たせることが可能 ○可視光を透過 　接合箇所の確認や光信号の透過が可能 ○Φ200mmウエーハまで対応可 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• ガラス

MEMSをはじめとする半導体基板と組み合わせて多層構造の実装に最適。

「スペーサーガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑える事が可能です。 さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。 【特長】 ○穴周辺部のダレを抑制 ○チッピングを低減 ・≦10μmまで対応可能 ○ガラス加工時に発生するマイクロクラックを除去し、パーティクルをコントロール ・MEMSデバイスと接合後に発生する、パーティクルによる動作不良を低減 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• ガラス

接着剤を使用しない陽極接合ができるため、アウトガス問題を解決。 ウェーハレベルパッケージ(WLP)対応可。

「小径穴ガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、 素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑える事が可能です。 さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。 【特長】 ○小径穴加工 ・最小φ0.1mmを実現 ○φ300 mmウェーハまで対応可能 （一部加工に関してはφ200mmまでの対応となります） ○穴周辺部のダレを抑制 ○チッピングを低減 ・≦10μmまで対応可能 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• ガラス

接着剤等の有機物を使用せずガラス単体。シャープなエッジ形状が実現可能。

ガラス微細流路（最小５０μｍ）はホウ珪酸ガラス・石英ガラスにて、制作可能。 底面が透明で、シャープなエッジ形状が実現可能です。 尚、接着剤等の有機物を一切使用せずにガラス単体の為、透明性、耐薬品性、耐熱性に優れています。 【主な特長】 ○ホウ珪酸ガラス・石英ガラスにて、制作可能 ○底面が透明で、シャープなエッジ形状が実現可能 ○接着剤等の有機物を一切使用せずにガラス単体 ○透明性、耐薬品性、耐熱性に優れる 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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従来の加工技術では“不可能”であったRのない四角穴を実現。小径・狭ピッチも可能に

0.5tパイレックスガラスに0.2mm角の貫通穴を複数加工し、ガラスをメッシュ状にしました。 本加工は量産向けに開発した加工技術で、数量への対応も可能です。 【特長】 ○0.1ｍｍ×0.1ｍｍの多数貫通穴加工 ・（例）3インチウェーハで150,000穴 ○高アスペクト比（1：8～10）において貫通穴形状の選択が可能 ・ストレート形状、テーパ形状に対応 ○チッポングレスを実現 ・Siとの陽極接合時のコンタクト性が向上 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• ガラス

透明性・耐薬品性・耐熱性に優れたガラス加工

弊社では、透明性、耐薬品性、耐熱性に優れたガラス加工を提供させて頂いております。 弊社が推奨するガラスでは、透明性の高い石英ガラスをはじめ、テンパックスガラス、他などがあります。 【特徴】 ◎0.1〜0.15mmまで極薄研磨可能 →観察出来なかった細胞・タンパク質・ＤＮＡ等の観察が可能 ◎不可能だった分析／微細流路への送液等が可能　【ＰＤＭＳ（シリコン樹脂）】 ◎Ｓｉ（シリコン）との陽極接合（接着剤レス）が可能　【テンパックスガラス】 →接着剤による細胞等への悪影響が生じる心配がない ◎溝幅30〜50μｍの微細流路品をはじめ、高アスペクト比流路品（幅１００μｍ、深さ８００μｍ）、Ｖｉａ付き流路品（Ｖｉａを埋め込む事により電気泳動による電気的制御可能）も製作可能　【流路品】 　　＼是非、ガラスの素晴らしさをバイオ分析、研究にお役立てください／ ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログ（ＰＤＦ）をダウンロードしてください。

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株式会社トライアングル・トラストでは、昨年ご好評をいただいた「中堅企業人事担当者 採用・育成 情報交換会」の第2回を開催します。 少子高齢化、採用難、若手社員の価値観の変化、AI・DXの進展など、採用・育成を取り巻く環境は大きく変化しています。 本情報交換会では、大学教育や学生の変化を学ぶとともに、人事・採用・育成担当者同士で課題や取り組みを共有し、2040年問題を見据えた世代交代・組織づくりについて考えます。 当日は、愛知大学 経営学部 鵜飼宏成教授による講演のほか、参加企業同士の情報交換、世代間コミュニケーションやAI・DX活用に関する講話を予定しています。 大学や学生の動向を知りたい方、若手・中堅社員の育成、組織づくり、世代交代に課題を感じている方におすすめです。 対象は中堅企業の人事・育成担当者様、定員40名、参加無料です。 希望者のみ18:00〜20:00に名刺交換＆交流会を実施します。交流会参加者は飲食代2,000円／人（税込）を当日申し受けます。 実践的な学びと交流の機会として、ぜひご参加ください。お待ちしています。

[講　師] 内閣府 宇宙開発戦略推進事務局 参事官補佐 福野 達也 氏 [重点講義内容] 宇宙分野はフロンティア領域だけではなく、民生・安全保障含めた我々の生活における社会インフラを支える領域でもあります。 JAXA主導による各ミッション、宇宙戦略基金等による事業者への大胆支援の現状、そして日本成長戦略会議における戦略分野でもある【宇宙】分野での検討・議論を踏まえた今後の政策・取組の方向性を御紹介致します。 [講演項目] １．我が国の宇宙政策の現状 ２．宇宙関係予算・宇宙戦略基金 ３．日本成長戦略会議（戦略17分野：宇宙） ４．今後の方向性・総括 ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社日本総合研究所 調査部 マクロ経済研究センター副所長／主任研究員 井上 肇 氏 [重点講義内容] 国際秩序の揺らぎと、軍事・技術・産業をめぐる競争の高まりを背景に、各国では防衛力の強化とそれを支える産業基盤の再構築が同時に進んでいます。日本でも防衛費が拡大するなか、支出増を一過性の装備調達にとどめず、国内の技術・産業基盤の強化にどう結び付けるかが問われています。 本講演では、国際環境と日本の立ち位置を俯瞰したうえで、防衛支出の使い方、防衛生産・技術基盤の課題、防衛装備移転、共同開発・共同生産、デュアルユース技術の活用を整理し、防衛力強化と経済成長の好循環に向けた論点を示します。 [講演項目] １．国際秩序の変化と防衛産業をめぐる世界的潮流 ２．国際比較でみる日本の安全保障環境と防衛費拡大の現在地 ３．防衛費増額の効果は「使い方」で決まる ４．日本の防衛生産・技術基盤の現状と課題 ５．防衛装備移転・共同開発・共同生産を通じた基盤強化 ６．防衛と成長を結ぶデュアルユース技術 ７．防衛力強化と経済成長の好循環に向けて ８．質疑応答／名刺交換

[講　師] 一般社団法人 電池サプライチェーン協議会 設備SC強化TF 小池 将樹 氏 [重点講義内容] 蓄電池産業の競争力はセル性能や材料技術だけでなく、製造装置、建屋、原動設備、調達、データ連携を含む製造インフラ全体の構築力に大きく左右される。日本は高い要素技術や品質を有する一方、個別最適、長い設計・調達リードタイムなどにより量・速度・コストの面で国際競争上の課題を抱えている。 本講演では、BASCが提唱する蓄電池産業の構造課題を俯瞰した上で、製造設備産業に焦点を当て、標準化・モジュール化・統合プラットフォーム化による打ち手としてSwiftfab構想の方向性を紹介する。 [講演項目] １．蓄電池産業を取り巻く事業環境の変化 ２．BASCが提唱する蓄電池産業の構造課題 ３．製造装置産業における日本の強みと弱み ４．製造インフラ統合に向けた分断課題 ５．標準化・モジュール化・統合プラットフォーム化による打ち手 ６．Swiftfab構想による実装アプローチと今後の展望 ７．質疑応答／名刺交換

東京ビッグサイトにおいて開催される「インテリア ライフスタイル」に初出展いたします。 当展には、15カ国の国・地域から約400社が出展し、最新の雑貨、家具、テーブルウェアを中心に、デザイン性や機能性に加え、ブランドストーリーに焦点を当てた多彩な製品が展示されます。 弊社は、革新的なホールガーメント技術を活用したニットサンプルをご提案いたします。糸から製品の形状にあわせて立体的に編成できるホールガーメントは、カットロスがないためサステナブルであることに加えて、リードタイムの短縮やコスト削減に大きく貢献するとともに、複雑な形状にも柔軟にフィットし、家具・インテリア関連のニット製品の生産にも最適です。 会場ではSHIMA SEIKIの独自技術を駆使した多彩なデザインのサンプルを実際に手にとってご覧いただくことで、新たな価値創造につながるニット製品の可能性をご体感いただけます。 ブース： LIVINGゾーン　ホール：W1（西1）　小間番号：U013 出展内容： インテリア関連のニットサンプル ＜問い合わせ先＞ 東京支店　阪本　TEL：03-3246-0511