【JIMTOF2018】出展のお知らせ

背面キーボードにより両手でスムーズな操作が可能！アップグレード可能なCPU搭載。

高解像度ディスプレイと高性能プロセッサを搭載したモバイル型操作端末です。 フラットパネルディスプレイなので操作しやすく、ほこり等の堆積時に発生する汗跳ねなどによる意図せぬ接触反応も防げます。 片手に収まるコンパクトなデザインになっており、複数のボタンを同時に押して作業効率を高めるために、背面にオプションキーボードを配置しています。 【特長】 ■ディスプレイ：7インチ（153 × 90 mm） ■解像度： WSVGA 600 × 1024 ピクセル、1,600 万色 ■USBメモリでデータをバックアップ可能 ■OPC-UA対応 ■保護等級： IP 65 ※詳しくはお問合せいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

• コントローラ

リアルタイム性が高く、手の動きが直接マシンに連動！ボタン式とは異なり、10本指同時に操作が可能です。

独自のRealTime MultitouchとRealTime Widgetsを使用することにより、手の動きが直接マシンの動きに連動します。予め定義されたRealTime Widgetsがコストのかかるマシン操作エレメントに置き換わります。 また、異なるタイプのディスプレイパネルにもソフトウェア内で対応出来ます。 この機能により、柔軟性を高めると共に、投資、メンテナンス費用を削減することが可能です。 アプリケーションの設定も、便利なユーザーガイダンスによって、より短時間で簡単に行うことが出来ます。 【特長】 ■リアルタイムのマシン制御 ■触覚エレメントによる操作性の最適化 ■ソフトウェアとハードウェアのデザインカスタマイズ ■コストを最適化 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

• 表示器

迅速、スケーラブル、そしてコンパクトなオールインワン制御システムです。

『KeDrive for Motion』は、制御技術と安全技術をコンパクトに組み合わせた高性能ドライブテクノロジーです。 柔軟性が高く、シンプルなPLCタスクから非常に複雑なマルチロボットアプリケーションまで、幅広い制御およびドライブタスクに最適なソリューションを見つけることができます。 複雑なシステムでも簡単に、安全に、効率的に自動化することができます。 【特長】 ■モジュラー＆スケーラブル ■コストを削減する多軸ドライブ ■総合安全コントローラ ■50％以上の省スペース ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※こちらのカタログは英語版となっております。

• 拡張ボード
• 組込みOS
• 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）

マルチタッチで直感的な操作が可能！10インチのディスプレイで見やすく、軽量設計！高いユーザーエクスペリエンスを実現！

ハイエンドなタッチスクリーン搭載で直感的な操作が行える次世代のモバイル型操作端末です。 産業用ロボット向けティーチングペンダントや、各種産業機械向けHMI端末として最適な製品です。 インダストリー4.0への対応としてOPC−UAに対応しています。 画面は10インチで見やすく、かつ軽量な仕上がりになっています。 他のKeTopシリーズと同様、幅広いアプリケーションやデザインのリクエストに柔軟に対応します。 また、LinuxとWindowsの両方の環境で動作可能です。 【特長】 ■ 静電容量型マルチタッチスクリーン ■ 軽量10インチモバイル操作パネル ■ 高度なエルゴノミクス設計 ■ OPC−UAに対応 ■ 追加機能　－　RFID、バックアップ電源 ■ Linux および Windows 10 Iot Enterprise対応 ※詳しくはお問合せいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

• コントローラ

制御装置、コントロールパネル、I/Oコンポーネントの幅広いスケーラビリティにより、射出成形機分野における様々な場面に応用可能

『KePlast』は、プラスチック機械用に特別に開発された制御システムです。 簡単な油圧射出成形機から全電動射出成形機、さらにロボットによる追加処理を伴う複雑な多成分系まで使用目的の全範囲をカバーしています。 i1000シリーズ、「新製品」i1100シリーズ、i2000シリーズ、「新製品」i3000シリーズ、i8000シリーズのコントローラは容易な開発と高機能により、お客様の生産性を向上します。 【特長】 ■製品の品質をコンスタントに保つ ■市場投入時間を短縮 ■世界中で利用可 ■長期的パートナーシップの構築 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 射出成形機

分析の現場で信頼性に差がつく理由、それは、カラムや消耗品の選び方・使い方にあります。Restekが展開する「極みシリーズPLUS」は、GC分析における実務的な課題に真正面から向き合う、“実践力”に特化したセミナーシリーズです。 今回は、長年にわたりGC分析法開発に携わってきた大阪産業技術研究所の 佐藤 博文 様 をお迎えし、「なぜこのカラム・このライナーを選ぶのか？」「分析トラブルをどう回避するか？」という実務の核心を、リアルな経験と具体例を交えて解説いただきます。後半のセッションでは、Restekより現場で役立つお助けツールを紹介します。 〈次のような方にお勧め〉 ・ガスクロマトグラフィーをこれから始める方 ・条件検討や分析法開発に携わっている方 ・消耗品の選定に迷った経験がある方 ・トラブルの原因がわからず困ったことがある方 「なんとなく選ぶ」から、「理由を持って選ぶ」へ。 今こそ、GC分析の“信頼性”を根本から見直してみませんか？ https://register.gotowebinar.com/register/4501581370415733600

赤外分光法は、物質に赤外線を照射したとき特定の波長が物質に吸収されることを利用して、官能基などの化学結合情報を得る分析方法で、有機物や高分子の組成分析手法として広く用いられています。ATR法などの様々な測定モードがあるため、試料形態や目的に合わせて、これらを選択することで、有機物や高分子だけでなく、無機物やガス、液体など様々な形態の試料の評価に適応可能です。 本講座では、これから利用する方を対象に赤外分光法の原理や測定モードについて解説し、赤外分光法を用いた分析事例について紹介します。 ラマン分光法は、物質に光を照射して発生する散乱光をスペクトルとして検出し、分子や結晶の振動モードを解析する手法です。 赤外分光法と類似の化学結合情報が得られることに加えて、配向や結晶性、応力など、材料特性に寄与する構造の解析にも利用されています。 適用範囲が広い一方で、活用には手法や材料への理解と、分析時の適切な工夫が必要です。 本講座では、ラマン分光法の基本的な考え方や分析の要点を解説します。 赤外分光法との比較や手法選択の考え方についても触れながら、ラマン分光法の強みを活用した分析事例を紹介します。

MF-TOKYO2025 第8回プレス・板金・フォーミング展へ展示出展します。 　開催日：7月16日（水）～7月19日（金）10:00～17:00（最終日は16:00まで） 　開催場所：東京ビッグサイト 東7ホール 　出展ブース：東7ホール 7-29 　展示コーナーでは、生産技術者、金型技術者の課題解決・期待に応えるソフトウェアを紹介します。 　　・プレス成形シミュレーション 　　　　シワ・ワレ・スプリングバックなど的確な予測で課題を事前解決します 　　・スクラップ落下シミュレーション 　　　　プレス量産時のスクラップ詰まりを革新的シミュレーションで解決します 　　・溶接変形シミュレーション 　　　　溶接時の変形を最小限に抑える最適な溶接工程を短時間で導き出します 　テクニカルセミナーでは、最新技術を発表します。 　　7月16日(水) 16:10～16:50 出展者テクニカルセミナー会場C 　　「ASTOM×SUBARU『価値づくり』へ向けたスクラップ落下シミュレーションの挑戦」

期日　2025年7月23日（水）～25日（金）の3日間 10:00～17:00 場所　東京ビッグサイト 東展示棟 小間番号：7-M21 暑い時期の工場や炎天下での暑さ対策は冷蔵服の冷却プレートとWファンで強力クールダウンする【圧倒的に冷える「冷蔵服」】 冷水が全身を巡って火照った身体を冷却！ 服の上にも中にも着られる暑さ対策全身水冷スーツなど、猛暑の現場を支える製品を多数ご用意しております。 ぜひ体感してください。

今年も下水道展に出展致します。 2025年7月29日～8月1日　4日間 インテックス大阪 10：00～17：00 ブース番号2-317