「フードメッセにいがた 2018」に出展します！

どんな粉をどれくらい測れるの？そんな疑問にお答えします！※計量データサンプル＜健康食品＞

粉粒体用自動計量機「エヌパックスケール」は“小袋”や“瓶”などへの粉体充填を行う自動計量機です。独自の大・小フィーダー機構により供給時間の短縮を実現し、マイコン制御の微調整によって数グラム単位の自動計量を高精度で実現します。 西村機械製作所では米粉、粉糖、ミックス粉など、様々な食品で実績がございます。粉粒体用自動計量機「エヌパックスケール」で計量可能な粉末の種類や数量をわかりやすく一覧にまとめましたので、ぜひカタログをダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ●アスコルビン酸ナトリウム ●グリシン ●食用色素 ●クエン酸 ●キシリトール ※詳しくはお問い合わせいただくかカタログをダウンロードしてご覧下さい。

• 計量機

微粉末の高精度計量を実現した自動計量機。独自の2軸スクリュー採用により、計量時間短縮と高精度計量を実現！

スクリュー式微粉末自動計量機『エヌパックスケール』は、微粉末対応の高精度自動計量機です。独自の2軸スクリュー採用により供給時間の短縮を達成しつつ、より高精度な微粉末の計量を実現しました。 【特長】 ■安定供給 大供給用、小供給用の２本の特殊構造スクリューを同軸にセットし、供給量をコンスタントに。 ■粉体のブリッジを防止 ホッパー内のブリッジ対策に撹拌羽根を装備。ブリッジ防止とホッパー内の粉体圧を均一にすることで高精度計量にも貢献します。 ■便利なコンパクト設計 据付面積が小さく、自動化ラインへの組み込みや各種包装機などとの組み合わせも可能。 ■優れた耐食性 接粉部はSUS304＃300の研磨仕上げ。ホッパー、フィーダーなど計量物の接触部は全てステンレス仕様(SUS316L等の製作も可)。 ■オートゼロ機能 コンピュータ制御で都度自動風袋引きを行い、『正味重量』で測定。累積誤差がありません。 ■高サニタリー性 工具を使わずに短時間で分解・組み立てが可能（約3分ほど）。水洗い可能で衛生的に使用可能。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• 計量機

小麦とは異なる米本来の成分を生かす粉砕方法が重要です。

株式会社西村機械製作所より、「スーパーパウダーミル」のご紹介です。

• 食品加工装置

※Teamsのシステム障害により、7月24日の開催を見送らせていただいた無料ウェビナーを、改めて開催いたします。※ 自動車・産業機器・通信機器など、様々なハードウェアを接続するコネクタにおいて、低コストなSnめっき製品が多く使用されていますが、その一方で、Snめっきコンタクト特有の信頼性に注意が必要なケースもあります。 本ウェビナーでは、市場で実際に発生したコネクタ不具合事例をもとに、 　・ウィスカ（短絡不良） 　・微摺動摩耗（接触不良） といった代表的な故障モードについて、原因特定に至るプロセスを解説します。 さらに、コネクタ全体のFTAによる不具合整理から、各故障メカニズムまで体系的に紹介します。 ■ 技術的に解説する内容 　・コネクタ不具合のFTA構造 　・ウィスカの発生メカニズムと評価方法 　・微摺動摩耗の発生メカニズムと評価方法 ■ 将来評価技術のご紹介 　・高温高湿微摺動摩耗試験（2026年12月導入予定）

TLM 概要を理解しよう 昨今の大規模ASIC/SoC、およびFPGAでは、従来のRTLモデリング技術だけでは設計/検証が難しくなっていることは以前から明らかになっています。そのためトランザクションレベルモデリング（TLM）の概念が広く採用され、UVMなどの検証手法ではこれが必須となっております。 本ウェビナでは、用語説明、簡単なサンプルデザインを使用した実装例などを用いてTLMをご紹介いたします

＼HPLC分析・分離の活用で合成研究をもっと効率的に／ 7月開催セミナーでご好評いただいた内容を、オンラインで受講いただけるウェビナーとして開催します。 ▶分析時間の短縮 ▶不純物解析の効率化 ▶HPLC/LC-MS活用の拡大 ▶自動化・最新ワークフローの紹介 特別講演では、国立研究開発法人 産業技術総合研究所 触媒化学研究部門の熊田佳菜子先生より、「有機合成実験の自律化 ―研究プロセスの変革を目指して―」をご講演いただきます。 【開催概要】 ▶日程：2026年8月20日（木） ▶時間：15:00～16:45（14:45配信開始） ▶会場：オンライン ▶参加費：無料 合成研究における分析効率向上や、HPLC・LC/MSの活用範囲拡大を検討されている皆様のご参加をお待ちしております。

Coherent Japanは、2026国際ウエルディングショーに出展いたします。 日程：2026年9月16日（水）～19日（土） 会場：東京ビックサイト 西1ホール 1-06 Coherent ブースでは、レーザ加工を支える先端フォトニクス技術をご紹介します。新型空冷式ダイオードレーザシステム「COMPACT EVO AC」をはじめとした半導体レーザ製品（バー、ファイバー結合、VCSELなど）や熱マネージメントに応用される先端材料など、レーザの高出力化・高効率化・高信頼性を支える革新的なソリューションを展示します。 レーザ加工、電子部品、自動車、EV、センシング分野など幅広い産業を支えるCoherentの技術力をぜひご体感ください。

株式会社トップ精工は、幕張メッセにて開催される 『第10回 接着・接合EXPO』に出展いたします。 異種材料接合から一般用途まで、製造業で欠かせない 接着・接合技術に特化した専門展です。 併催するセミナ－では業界動向や各社の取組み、 出展社の製品・事例が紹介されます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。