「中小企業 新ものづくり・新サービス展」に出展いたします！

金属加工のお困りごとなら上野鉄工にお任せ！ステンレス球体の加工などの加工実績を紹介している資料をプレゼント！

上野鉄工は、3次元レーザ加工機・6kwレーザ加工機などの加工機械・技術を駆使することによって、 高品質な製品を低コストかつ短納期で対応します。 どんなデザインでも、データがあれば加工します。 薄い『モノ』から厚い『モノ』まで何でも加工します！ 金属加工についてお困りのことがございましたら、ぜひご相談ください！ 【強み】 ■厚さ最小0.01mm～25mmまで幅広く対応可能。 ■レーザ加工 → マシニング加工 → R曲げ加工 → マシニング加工（H7） 仕上げ』まで当社で一貫製作ができ、完成品の納品が可能。 【主な事業内容】 ■鉄・ステンレス・アルミ・真鍮・チタンなどの2次元レーザ加工 ■立体・形鋼・パイプ等の3次元レーザ加工 ■機械加工全般、精密板金・溶接 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

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ステンレス材の加工『ブリリアントカット』が可能な２次元レーザー加工機！

上野鉄工はレーザ加工に特化した、金属加工のプロ集団です。 3次元レーザ加工機・6kwレーザ加工機など、最先端の加工機械・技術を駆使することによって、 高品質な製品をローコストかつ短納期にてお届けすることを実現しました。 今回は、光沢と輝きのあるブリリアントカットが可能な ２次元レーザ加工機「ＮＸシリーズ」についてご紹介します。 【２次元レーザ加工機「ＮＸシリーズ」】 作業スピードの速さ､連続使用に耐えうる安定性､操作する側の利便性を追求した操作性｡ 必要条件がすべて整った２次元レーザ加工機です｡ 注目すべきは､光沢と輝きのあるブリリアントカットが可能なこと。 今までの切断面にはない鮮やかさ､キメの細かさを実現することで､加工の用途が一気に拡大します｡ また､高出力を活かしステンレス鋼で最大25ミリまでの加工が可能です。 テーブルサイズ 3048×1524 加工範囲 SUS:25mm（クリーンカット） SS:25mm AL:15mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （設備機器一覧、ございます。）

• 加工受託

マシニングセンタにおける工程集約加工と複合加工を実現！　※動画で紹介

上野鉄工はレーザ加工に特化した、金属加工のプロ集団です。 3次元レーザ加工機・6kwレーザ加工機など、最先端の加工機械・技術を駆使することによって、 高品質な製品をローコストかつ短納期にてお届けすることを実現しました。 同時5軸マルチタスキング縦型マシニングセンタ「VARIAXIS 630-5X II T」は、 マシニングセンタにおける工程集約加工と複合加工を実現し、ワンチャッキングでの多面加工はもちろんのこと、同時5軸制御による多次元曲面加工も可能です。 ■テーブルサイズ 　X500×Y500×Z500 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （設備機器一覧、ございます。）

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貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置｜MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日（水）～ 16日（金） 10:00～17: 00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト 東７ホール ／ ブースNo. ７Ｉ０１

本セミナーでは、こんなことがわかります。 ○あわとり練太郎の混ざる仕組みと事例 ○材料粘度に応じた撹拌手法・発熱対策 ○最新・自動化モデル、あわとり練太郎を用いたシリンジ充填技術 あわとり練太郎の基礎的な内容はもちろん、最新情報をお届けいたします。 実機デモでは、実際の材料が混ざる様子や、シンキーの温度管理ソリューションのアプリの操作画面をわかりやすく解説いたします。 また、会場内には装置やオプション品を展示し、実物を見ながらご相談いただけます。 お申込みはお早めに！

危険物施設における「スマート保安」「DX化推進」の第一歩として欠かせない「危険区域の精緻なリスク評価」について解説。 新旧の評価方法の比較や最近の活用事例を交えながら、評価方法や実施上の留意点などを分かりやすくお伝えします。 当日はQ＆Aのお時間も設けます。事前にご質問がありましたら、参加入力フォームに、ご記入ください。当日ご質問いただいても構いません！ 皆さまのご参加をお待ちしております。 日時：2026年10月16日（金）　13：30～14：30　（eamsによるWebセミナー）

■タイトル：「半導体先端パッケージング技術の全貌 ～ 2.5D/3D・チップレットから熱・電源対策、信頼性評価、PFAS対応まで ～」 ――AI半導体の進化を支える先端パッケージング技術を体系的に解説。2.5D/3Dパッケージ、チップレット、CoWoS、TSV、ガラスコア基板などの最新技術動向に加え、製造プロセス、歩留まり改善、不具合解析、信頼性評価、PFAS規制対応、熱・電源設計まで幅広く学べます。実務に直結する不具合事例や評価解析技術も詳説します。 ・半導体パッケージ技術の基礎と進化の流れ ・2.5D/3D、チップレット技術の最新動向 ・信頼性試験と不具合解析技術 ・歩留まり改善のポイント ・PFAS規制対応とサステナブル材料 ・AI向け先端パッケージの熱・電源設計技術 ・化学、電子・電機、自動車メーカーの技術者・研究者 ・半導体後工程、実装技術担当者 ・材料・装置開発担当者 ・先端パッケージ技術を体系的に学びたい方

■タイトル：「非フッ素系撥水・撥油コーティングの基礎と応用、開発動向」 ――PFAS規制強化を背景に注目される非フッ素系撥水・撥油コーティングについて、撥水・撥油技術の基礎から各国のPFAS規制動向、代替技術の最新開発動向までをわかりやすく解説します。シリコーン系、ウレタン系、ポリオレフィン系、ハイブリッド系など各種材料の特徴や用途事例も紹介し、製品開発や材料選定に役立つ知識を習得できます。 ・撥水／撥油の基本知識 ・フッ素系撥水・撥油コーティングの基礎 ・欧米および日本のPFAS規制の概要 ・非フッ素系撥水・撥油コーティングの技術動向 ・各種非フッ素系材料の特徴と用途例 ・撥水・撥油コーティング採用を検討する企画・開発担当者 ・コーティング利用製品の技術者 ・フッ素系代替材料を検討する担当者 ・撥水・撥油技術を学びたい若手技術者・学生