【展示会】高機能素材 Week2018「第７回 高機能プラスチック展」に出展いたします。

接着剤付きのサイズや厚みの異なるポリイミドフィルムも同時に抜き加工

ポリイミドは極めて高い耐熱性を誇り、優れた機械的性質や電気絶縁性、耐薬品性に優れています。用途としては、スマートフォンやカメラモジュール等で使用される電子部品におけるFPCの絶縁基材などで使われています。 明星電気は熱硬化性樹脂の取扱いに長年の実績によるノウハウがあり、小さなサイズのフィルム加工時に発生し易い剥がれ防止工程を追加する事で、熱硬化性接着剤を貼り付けた数種類のサイズや厚みの異なるポリイミドフィルムを同時抜き加工することが可能で、大ロット量産案件の実績もあります。 また、お客様の要望に合わせて部材の調達から支給部品への貼り合わせ・アフターキュアまで一貫対応も可能ですので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【製品のご案内】 ○各種テープ加工 ○積層加工 ○熱ラミネート ○貼り合わせ加工 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• プリント基板
• 加工受託
• エンジニアリングプラスチック

耐熱や絶縁などに優れたガラスエポキシ　成形～加工までワンストップ

ガラスエポキシ(ガラエポ)をお客様の要求仕様に合わせて、積層丸棒(パイプ)や積層板特注品の成形から切削加工(マシニングセンタ、NC旋盤)、プレス加工、ルーター加工まで行う事でお客様のトータルコスト削減にも貢献出来ます。また、加工する際の刃物や粉塵などの様々な問題にも対応しております。 電子部品のFPCの補強板から重電、鉄道、通信関係で利用される受注生産品まで幅広い分野・用途で実績がありますので、お気軽にご相談下さい。

• 加工受託

パワーエレクトロニクス分野に　極厚積層板の受注生産品

パワーエレクトロニクス分野など高圧電力が取り扱われる設備・プラント・鉄道インフラ・通信基地局等では、絶縁強度を維持しつつ設置場所の形状に合わせた絶縁物が必要となります。 お客様の要望に応じ、ガラス基材とエポキシ樹脂を湿式成形法により200mm径までの大口径パイプや心棒形状に複数の内径を持つパイプを受注生産できます。また、紙,布,ガラス布各基材とエポキシ樹脂を加圧熱成形法により200mmまでの極厚積層板の受注生産も可能です。 更に、FRP積層管では、ハンドレイアップ製法（ワインディング製法）を用い、肉厚を自由に設計できます。 材料の提供から熱硬化性材料に関するノウハウを活かした切削加工まで一貫対応できます。 短納期、少量生産にも対応可能ですので、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

汎用プラスチックからスーパエンプラまで　樹脂材料の他、金属の加工も

明星電気株式会社では電子部品に永年携わってきた豊富な経験を活かし、お客様のご要望に合わせ樹脂材料の販売のみならず多種多様な加工の対応が可能です。 精密切削加工は汎用エンプラからスーパエンプラまで各種樹脂材料のみならず金属の対応も可能です。 また、材料の選定や加工方法等の情報提供により、お客様の問題解決やニーズにあったコストパフォーマンスを提供出来ます。 またディスプレイ関連のカバー類の成型や曲げ加工、テープやフィルム等のプレス加工も多種多様に対応可能です。 是非、ご相談下さい。 【製品のご案内】 ○熱硬化性樹脂加工品 ○パレット治具加工品 ○各種樹脂加工品 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 加工受託

スマホ・車載・ウェアラブル分野など　補強板や導電・シールド・放熱用途に

スマートフォン、タブレット端末、カメラモジュールなどの情報機器は、日々小型化、そして高性能化しています。それに伴い、電子部品の高密度実装、熱対策や高周波対策などが求められています。 明星電気は、両面テープの貼り合わせ加工は勿論、各種機能を有する熱硬化性テープの抜き加工からお客様支給材への真空貼り合わせ加工による仮貼り・エージングによる完全硬化まで一貫対応します。 また、サイズと厚みの異なるポリイミドを１ワークシート内で積層からセパレータのタブ加工、部分接着まで専用クリーンルーム内で一括加工の大LOT量産実績もあります。 お気軽にお問い合わせ下さい。 【製品のご案内】 ○各種テープ加工 ○積層加工 ○熱ラミネート ○貼り合わせ加工 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• プリント基板
• 加工受託
• エンジニアリングプラスチック

OCAなどの光学系材料×プラスチックやガラス等の基材　貼り合わせ加工

反射低減、光拡散など光学系フィルムに対し、商社機能による材料メーカーとのパイプを生かした最新材料を含む提案が可能です。貼り合わせ工法の異なる設備を保有しており、原理試作における条件出しから長年培ったノウハウを基に加工用治具を準備することで量産まで対応しています。 例えば、反射低減用途では、AG,AR,モスアイ,αゲル,OCAといった材料の特性に合った提案を行っています。 スマートフォン・タブレット・ディスプレイ機器・車載部品・ロボット・測定装置・ウェアラブル機器などの分野での実績があります。 【事業内容】 ○真空貼り合わせ加工 ○機能性フィルム貼り合わせ加工 ○光学系フィルム貼り合わせ加工 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他電子部品
• 加工受託
• エンジニアリングプラスチック

●Intel Atom(R) Processor x7835RE / x7433RE 搭載 ●オンボード LPDDR5 8GB/16GB、eMMC 64GB ●USB 3.2 Gen 2 x2、USB 2.0 x6 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

●NXP i.MX93 Dual-Core Arm Cortex-A55＋Arm Cortex-M33 Processor搭載 ●LPDDR4 2GBオンボード ●HDMI x1もしくはMIPI-DSI 4 lane x1、LVDS x1 対応 ●USB 2.0 OTG x1、USB 2.0 HOST x4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

●NXP ARM i.MX8M Plus Quad-Core Cortex-A53 1.6GHz Processor搭載 ●オンボードLPDDR4 2GB/4GB、eMMC 16GB/32GB ●HDMI 2.0 x1、LVDS x1 ●USB 3.0 Gen1 x2、USB 2.0 x3 (OTG×1対応) ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

今回はIP試験（防じん試験・防水試験）のご紹介です。 是非この機会に各資料をご請求ください。 【１】IP試験（防じん試験・防水試験） 当社ではIP試験だけでなく、防じん試験・防水試験に関するその他の公的規格(以下参照) や、海外規格にも対応しています。IP試験はもちろんのこと、防じん試験・防水試験に 関するお困りごとがありましたらご遠慮なくご相談ください。 【 対応規格例 】 〇JIS C 60068-2-68「環境試験方法 -電気・電子- 砂じん(塵)試験」 〇JIS D 0207　　　 「自動車部品の防じん及び耐じん試験通則」 〇JIS E 4036　　　 「鉄道車両構成部品－ダスト試験通則」 〇NDS C 0110E　　「電子機器の運用条件に対する試験方法　防水試験」 〇JEM 1195　　　　「屋外用コントロールセンタ　防雨試験の検証」 詳細はこちらをご覧ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2001504600

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。