【展示会】高機能素材 Week2018「第７回 高機能プラスチック展」に出展いたします。

接着剤付きのサイズや厚みの異なるポリイミドフィルムも同時に抜き加工

ポリイミドは極めて高い耐熱性を誇り、優れた機械的性質や電気絶縁性、耐薬品性に優れています。用途としては、スマートフォンやカメラモジュール等で使用される電子部品におけるFPCの絶縁基材などで使われています。 明星電気は熱硬化性樹脂の取扱いに長年の実績によるノウハウがあり、小さなサイズのフィルム加工時に発生し易い剥がれ防止工程を追加する事で、熱硬化性接着剤を貼り付けた数種類のサイズや厚みの異なるポリイミドフィルムを同時抜き加工することが可能で、大ロット量産案件の実績もあります。 また、お客様の要望に合わせて部材の調達から支給部品への貼り合わせ・アフターキュアまで一貫対応も可能ですので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【製品のご案内】 ○各種テープ加工 ○積層加工 ○熱ラミネート ○貼り合わせ加工 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• プリント基板
• 加工受託
• エンジニアリングプラスチック

耐熱や絶縁などに優れたガラスエポキシ　成形～加工までワンストップ

ガラスエポキシ(ガラエポ)をお客様の要求仕様に合わせて、積層丸棒(パイプ)や積層板特注品の成形から切削加工(マシニングセンタ、NC旋盤)、プレス加工、ルーター加工まで行う事でお客様のトータルコスト削減にも貢献出来ます。また、加工する際の刃物や粉塵などの様々な問題にも対応しております。 電子部品のFPCの補強板から重電、鉄道、通信関係で利用される受注生産品まで幅広い分野・用途で実績がありますので、お気軽にご相談下さい。

• 加工受託

パワーエレクトロニクス分野に　極厚積層板の受注生産品

パワーエレクトロニクス分野など高圧電力が取り扱われる設備・プラント・鉄道インフラ・通信基地局等では、絶縁強度を維持しつつ設置場所の形状に合わせた絶縁物が必要となります。 お客様の要望に応じ、ガラス基材とエポキシ樹脂を湿式成形法により200mm径までの大口径パイプや心棒形状に複数の内径を持つパイプを受注生産できます。また、紙,布,ガラス布各基材とエポキシ樹脂を加圧熱成形法により200mmまでの極厚積層板の受注生産も可能です。 更に、FRP積層管では、ハンドレイアップ製法（ワインディング製法）を用い、肉厚を自由に設計できます。 材料の提供から熱硬化性材料に関するノウハウを活かした切削加工まで一貫対応できます。 短納期、少量生産にも対応可能ですので、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

汎用プラスチックからスーパエンプラまで　樹脂材料の他、金属の加工も

明星電気株式会社では電子部品に永年携わってきた豊富な経験を活かし、お客様のご要望に合わせ樹脂材料の販売のみならず多種多様な加工の対応が可能です。 精密切削加工は汎用エンプラからスーパエンプラまで各種樹脂材料のみならず金属の対応も可能です。 また、材料の選定や加工方法等の情報提供により、お客様の問題解決やニーズにあったコストパフォーマンスを提供出来ます。 またディスプレイ関連のカバー類の成型や曲げ加工、テープやフィルム等のプレス加工も多種多様に対応可能です。 是非、ご相談下さい。 【製品のご案内】 ○熱硬化性樹脂加工品 ○パレット治具加工品 ○各種樹脂加工品 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 加工受託

スマホ・車載・ウェアラブル分野など　補強板や導電・シールド・放熱用途に

スマートフォン、タブレット端末、カメラモジュールなどの情報機器は、日々小型化、そして高性能化しています。それに伴い、電子部品の高密度実装、熱対策や高周波対策などが求められています。 明星電気は、両面テープの貼り合わせ加工は勿論、各種機能を有する熱硬化性テープの抜き加工からお客様支給材への真空貼り合わせ加工による仮貼り・エージングによる完全硬化まで一貫対応します。 また、サイズと厚みの異なるポリイミドを１ワークシート内で積層からセパレータのタブ加工、部分接着まで専用クリーンルーム内で一括加工の大LOT量産実績もあります。 お気軽にお問い合わせ下さい。 【製品のご案内】 ○各種テープ加工 ○積層加工 ○熱ラミネート ○貼り合わせ加工 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• プリント基板
• 加工受託
• エンジニアリングプラスチック

OCAなどの光学系材料×プラスチックやガラス等の基材　貼り合わせ加工

反射低減、光拡散など光学系フィルムに対し、商社機能による材料メーカーとのパイプを生かした最新材料を含む提案が可能です。貼り合わせ工法の異なる設備を保有しており、原理試作における条件出しから長年培ったノウハウを基に加工用治具を準備することで量産まで対応しています。 例えば、反射低減用途では、AG,AR,モスアイ,αゲル,OCAといった材料の特性に合った提案を行っています。 スマートフォン・タブレット・ディスプレイ機器・車載部品・ロボット・測定装置・ウェアラブル機器などの分野での実績があります。 【事業内容】 ○真空貼り合わせ加工 ○機能性フィルム貼り合わせ加工 ○光学系フィルム貼り合わせ加工 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他電子部品
• 加工受託
• エンジニアリングプラスチック

6月11日(水)～13日(金)に開催します国際画像センシング展(ISS)へ出展します。 ■展示会概要 会期:2025年6月11日(水)～6月13日(金) 10:00 ～ 17:00　 会場:パシフィコ横浜　展示ホールD　14番ブース 公式HP　https://www.adcom-media.co.jp/iss/ ※来場登録は事前HPにて手続きいただき、メール送付の招待券をご持参ください。 ■出品内容 1. 光画像入力ボードを使った高速マッチング動作展示 　 光画像入力ボードCoaxlink QSFP+を使い、カメラから受信した映像を画像処理ライブラリ 　 EasyObject Template Matchingで画像処理 2. CISタイプのカメラ2台による高速左右重ね合わせ動作展示 　 WHEC社製CISを使い、ライブでのデモンストレーションを実施 3. 3D計測ユニット動作展示 　CoaXPressカメラ・フレームグラバを用いた位相シフト法の3D計測ユニットにて 　デモンストレーションを実施

当製品はシステムを組む上で発生する様々な懸念を払拭するため、当社で制御盤などのシステムを組む際にも搭載するほど優れた製品です。 当製品は温度範囲を最大-25〜70℃と幅広く設定しているため、温度変化の影響を抑えることができ、低温・高温ともに安心してご利用頂けます。（300seriesのみ温度範囲が異なります。） また、最新のNDSCを導入したことで小型・軽量化に成功しサイズや重量による組込時の課題改善、そして高効率化しました。そして当製品は出力電圧や出力周波数の切替が可能のため、NDSC導入と合わせてよりシステムに組込やすくなりました。 何より、当製品は完全正弦波出力のインバータです。 そのためシステムに組込み精密部品やモーターが搭載された電気機器を使用する際にも故障や劣化、ノイズ発生の心配なく安心してご利用いただけます。 今回ご紹介させて頂きました特徴の他にも、優れた仕様や特徴がございます。 当製品の他にインバータを稼働させるためのバッテリーやバッテリー充電器など１つのシステムを組む上で必要な機器も取り扱っておりますので、是非合わせて製品ページ・カタログをダウンロードしご確認下さい。

プレス金型で使用される超硬合金やSKH51製のパイロットピン、ガイドピン、位置決めピンをご紹介！ 三和クリエーション株式会社で取り扱っている「超硬合金パイロットピン、ガイドピン、位置決めピン」をご紹介いたします。 製品の穴や材料の捨て穴にピッチズレ防止などの目的で挿入し位置決めを 行います。また、複数の段が付いた形状も対応可能です。 高い耐食性や非磁性を求められる金型や装置で使用される場合は 材質を非磁性超硬やジルコニアセラミックスでのご提案もできます。 【仕様(一部)】 ■材質：超硬合金、ジルコニアセラミックス、SKH51 ■規格 ・ご希望サイズをオーダーメイドで製作 ・複数の段が付いた形状やLAP（ラップ）仕上も対応可 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【寸法規格】 ■外径(φd)：φ0.01～φ20 ■全長(L)：～240L

三次元計測機を用いて非破壊的に製品の形状や変形等の情報を取得。 製品の品質保証等に役立つ三次元計測機による形状計測事例を掲載。 ［破面観察・物性試験(引張試験)の概要］ (1) 破面観察 外観観察・破損状況を確認・き裂の進展方向および破壊の起点部をマクロ的に捉え 起点部の詳細（位置、欠陥の有無）を確認・特徴的な破面模様を観察・破壊形態を推定 (2) 物性試験 引張弾性率・引張強さ・引張破壊ひずみ (3) その他 付着物の調査・機器分析・熱分析・メタリングウェザーメーター試験・原因調査 詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001514275/

　コンテックは、USBシリアルマイクロコンバータの後継品を開発しました。 「COM-1C2-USB」は2025年6月5日より、「COM-1P2-USB」「COM-1PD2-USB」は同年6月16日より、それぞれ受注を開始いたします。 【主な特長】 ●RS-232Cシリアル通信、最高921,600bpsに対応（COM-1C2-USB/COM-1P2-USB） ●RS-422A/485シリアル通信1ch、最高921,600bpsに対応（COM-1PD2-USB） ●USB 2.0/USB 1.1規格準拠し、バスパワー駆動により外部からの電源が不要 ●最大127台までコンバータを増設可能 ●各チャネルに送信128byte 受信384byte のバッファメモリを搭載 ●モデムなどに直接接続可能な9ピンD-SUBコネクタを採用（COM-1C2-USB/COM-1P2-USB） ●RS-232C/422A/485制御線をソフトウェアで制御・監視が可能 ●Windows/Linux※の標準COM ポートとして使用可能 ※ Linuxは近日対応予定