2018年12月5日(水)～7日(金)【第9回 高機能フィルム展】出展のお知らせ

冷却時間を最大85.7％短縮！1本で加熱・冷却に対応。多品種少量生産の現場に好適！

『空冷式ハイブリッドロール』は、加熱と冷却の両方の機能をあわせ持つ、水も油も使わない画期的なロールです。 誘導加熱による優れた昇温性能とブロワによる降温性能を兼ね備え、設定温度変更を頻繁に行う多品種少量生産や定期的なロール表面清掃を行う際の降温時間を短縮し、生産ラインの稼働率アップを実現。 フィルム等の基材入口温度がロール表面温度より高い場合のロール温度上昇を防ぎ、バランス運転にも適しています。 水も油も使わないため、水・油漏れによる故障リスクを払拭。クリーンな作業環境を提供します。 ★第10回 高機能フィルム展に出展します★ 　詳細は基本情報をご覧下さい。 【6つの特長】 ■ロールの冷却時間を最大85.7%短縮 　※当社製品自然冷却との200℃から50℃までの冷却時間比較 ■水・油不使用で漏れによる故障リスクがない ■常温から最高400℃までの幅広い温度設定が可能 ■ロールの表面温度を均一に保持 ■極めて高い温度制御性を実現 ■バランス運転により基材入口温度に左右されずにロール表面温度を制御 ※「ダウンロード」より本製品の情報を掲載した資料をご覧頂けます。

• その他加工機械
• 食品包装機械
• 加熱装置

冷却時間を最大85％短縮！1本で加熱・冷却に対応。多品種少量生産の現場に好適

新開発の『空冷式ハイブリッドロール』は、ヒートロールとクーリングロールの役割を１本にあわせ持つ、水も油も使わない画期的な加熱・冷却ロールです。 誘導加熱による優れた昇温性能とブロワによる降温性能を兼ね備え、温度設定を頻繁に行う多品種少量生産や、定期的なロール表面清掃を行う際の降温時間短縮を実現しました。 フィルム等の基材入口温度がロール温度より高い場合のバランス運転（温調運転）にも適しています。 さらに、水も油も使わないため、水漏れ・油漏れによる故障リスクを払拭。クリーンな作業環境を提供します。 【特長】 ■水・油不使用で空気による加熱・冷却を実現 ■常温から最高400℃までの幅広い温度設定が可能 ■極めて高い温度制御性を実現 ■ロールの表面温度を均一に保つ ■バランス運転により基材入口温度に左右されずにロール温度を制御 ※「ダウンロード」より本製品の情報を掲載した資料をご覧いただけます。

• その他加工機械
• 食品包装機械
• 加熱装置

冷却時間を最大86％短縮！誘導加熱と高速気流でロールを自在に急速加熱＆冷却します

高速気流によりロールの短時間冷却を実現する『空冷式ハイブリッドロール』を開発！ 設備コストやダウンタイムの削減に加え、稼働率を大幅に向上します。 【特長】 ■冷却時間を自然冷却時の最大86％短縮 ■電気式な為、水・オイル不使用で付帯設備が最小限かつ省メンテナンス ■速やかな冷却で多品種小ロット生産に好適 ■外部からの入熱に左右されず温度を一定に維持可能 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械
• 食品包装機械
• 加熱装置

誘導発熱ジャケットロール使用により、最大60%の省エネ実現！

誘導発熱ジャケットロールは、配管・ボイラー・循環ポンプを必要とせず、 最小エネルギーでの稼働を実現します。 配管からのヒートロス、循環ポンプの消費エネルギーを無くすことで、 オイルロールと比べ60％の省エネを実現したとの報告もいただいております。 （※当社事例による） 【削減できる消費エネルギー（オイルロール比）】 ■熱媒体供給のための配管からの放熱エネルギー ■ボイラー自身の放熱エネルギー ■ボイラーの熱効率ロス ■オイル供給のための循環ポンプの消費エネルギー 詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械
• 食品包装機械
• 加熱装置

250℃のロール表面温度で±0.5℃以内の温度分布を実現するジャケットロール

『超高精度誘導発熱ジャケットロール』は、オイルロールの設置が難しい クリーンルームでの高温精密加工を可能にしました。 可燃物を使わない安全でクリーンな電気式制御で、ナノレベルの厚み精度が 求められる光学用フィルムや、食品包装資材の加工に優れた特性を発揮します。 また、配管や付帯設備が不要なため、作業環境の省スペース化にも貢献します。 【特長】 ■機械精度は250℃の高温下で円筒度・真円度ともに0.003mm以内 ■常温下の円筒度・真円度・振れは究極ともいえる0.002mmを実現 ■カレンダやコーティング時の微小な変形を防止 ■ロール表面温度250℃での温度分布は±0.5℃以内の高精度 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• コーター
• 食品包装機械
• 加熱装置

独自の技術が可能にする高精度熱加工！均一な製品を作り出すジャケットロール

『誘導発熱ジャケットロール』は、独自の誘導発熱技術によりロール自体を 発熱させるとともに、ロールシェルに設けたジャケットがロールの表面温度を ±0.5℃以内に均一化する超高精度な熱加工を可能にしました。 この技術により、どこまでも均一な製品を作り出します。 電気がつくる磁場の作用で、ロール自体を発熱させる誘導発熱方式。 40～420℃まで高温の熱エネルギーを1℃単位で、高精度に得ることができます。 【特長】 ■広範囲な温度設定が可能 ■均一な表面温度分布を実現 ■電気式で操作が簡単、省スペース ■クリーン＆メンテナンスフリー 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械
• 食品包装機械
• 加熱装置

【東京】2026年2月4日(水)～2月6日(金)／【大阪】2026年2月18日～2月19日(木)に開催される大塚商会主催 『実践ソリューションフェア2026』に、paperlogic電子契約 と paperlogic建設書類DXポケットがそれぞれブース出展しますのでお知らせいたします。 実践ソリューションフェアは年に一度開催される大塚商会最大のIT総合展示会です。テーマは『AIで拡がる！まるごとDX』。paperlogicもAI技術で、みなさまのビジネス文書管理DXを促進いたします。 【開催情報　東京会場】 日時：2026年2月4日(水)～2月6日(金) (9:30受付開始／17:00受付終了　＊初日のみ10:00入場) 会場：ザ・プリンス パークタワー東京 所在地：東京都港区芝公園4-8-1 参加費：無料（事前申込制） 締め切り日：当日 17:00まで 【東京会場のご参加方法】 実践ソリューションフェアのご参加は、関連リンクから来場お申込みにお進みください。 ＊ご来場お申し込みには大塚IDが必要となります

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

弊社では来たる 2026年3月17日（火）～3月19日（木） の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 ＜BATTERY JAPAN 2026＞ 会期：2026年3月17日（火）～3月19日（木） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号：S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール 　（スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ） ・EDLC応用製品 　（ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC＋リチウムイオン電池一体型〕） ・バッテリー製品 　（AGM、リチウムイオン） また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換