【特注事例】製薬メーカー様 納入事例を公開しました。

一般的なシンクで使用できるコンパクトなボトル簡易洗浄台です。 口が狭く洗いにくいものも、逆さにセットするだけで洗浄できます。

○ポンプ等の装置を使用せず、洗浄台を蛇口と接続するだけで洗浄できます。 ○ボトル洗浄作業の簡易化・労力削減に好適です。 ○電気を使用しないので、水回りでも安全に使用できます。 ○スペーサーの向きを変更し、幅広い口径に使用できます。 ○口径φ20～134mmなら、弊社のステンレスボトル以外（ビンやカン）も洗浄できます。 ○スプレーノズルは均等・円形に噴射し、汚れに水を当てることができます。 〇端部にはカバーをはめ込んでおり、シンクを傷付けません。 ○台は錆に強いステンレス製です。

• その他洗浄機

電解研磨・精密洗浄後、二重包装したステンレスボトル 医薬品や半導体工場のクリーンルームなどでの使用に最適です。

○バフ粉などの汚れを除去しているので、ボトル使用前の洗浄コストを削減できます。 ○クリーンルーム内に外袋やボトルの付着物を持ち込みません。 ○ボトルはSUS316Lを使用し接液部に電解研磨を施しているので、耐食性に優れています。 ○洗浄性に優れたストレート形状です。

• ステンレス容器

湿気を嫌う粉の保管に最適！ 薬品、試薬等を保存・運搬に使用するステンレスボトルです。

湿気を嫌う粉の保管に最適です。 クランプバンドで締め込む、気密性に優れたボトル（容器）です。 用途や内容物に合わせて口径やガスケットを選べます。 SUS316L材を使用している為、耐食性に優れております。 キャップに取っ手が付いているので蓋の開閉が簡単です。 特注対応にて容量の変更や取っ手形状の変更、電解研磨等の表面処理が可能です！

• その他実験器具・容器

BA材、2B材、バフ研磨、電解研磨… 目視では分からないステンレスの表面を大公開！

つるつる、ざらざら、すべすべ… 素材や表面仕上げによって、ステンレスは様々な表情を見せます。 しかし実際の表面がどのようになっているのかは、目視では分かりません。 そこで今回は、走査電子顕微鏡（SEM）を使って撮影した ステンレス表面の写真（SEM画像）をご紹介します。 ※走査電子顕微鏡（SEM）とは？ 光を利用した光学顕微鏡（虫めがねや一般的な顕微鏡等）とは異なり、電子線を利用した顕微鏡です。 光学顕微鏡では見ることのできない、細かな表面構造まではっきりと見ることができます。

• ステンレス容器

ステンレスは錆び「にくい」金属です！

お客様から「ステンレス製なのにすぐに錆びてしまった」と お問い合わせをいただくことがあります。 ステンレス鋼（Stainless steel）は、 「Stain（錆び、腐食）」「less（より少ない）」「steel（鋼）」という英語の通り、 非常に錆びにくい鉄の合金です。 鉄と比べればかなり錆びにくいのですが、全く錆びないというわけではありません。 このPDF資料では、「なぜステンレスは錆びにくいのか」「錆びにくいステンレスが錆びてしまう原因とは？」 「ステンレス容器の錆び対策とは？」についてまとめました。 PDFダウンロードよりすぐにご覧いただけます。

• ステンレス容器

ステンレス容器を長持ちさせるために大切な、洗浄方法についてまとめました。

ステンレス容器の使用後に必ず行うのが容器の洗浄です。 しかし誤った洗浄方法によっては傷ができたり、錆びてしまうこともあります。 ここではステンレス容器を長持ちさせるために大切な、洗浄方法についてご紹介します。

• ステンレス容器

解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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