【第20回 半導体・センサ パッケージング技術展】出展のお知らせ
株式会社テクニスコ
この度テクニスコは、2019年1月16日から東京ビッグサイトで開催される
「第20回 半導体・センサ パッケージング技術展」に出展いたします。
【小間番号】E26-37(東3ホール)
※皆様のご来場を心よりお待ちしております。
開催日時 | 2019年01月16日(水) ~ 2019年01月18日(金) 10:00 ~ 18:00 最終日のみ17:00まで |
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会場 | ■東京ビッグサイト(東京国際展示場)東3ホール 東京都江東区有明3-11-1 |
参加費 | 無料 |
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