【第3回 スマート工場 EXPO】に出展いたします

高精度・リアルタイム・三次元測位を実現する最新の測位システム

『Quuppa』は、Bluetoothベースで高精度測位（最高10cm）に対応する 測位システムです。 専用タグのほか、スマートフォン、各種BLEセンサーにも対応し、 幅広い用途に活用可能です。 Wi-Fiやuwb、Beaconingといった他の測位方式と比較して、高精度かつ 電波が干渉されにくい特長を持ちます。 また、標準タグでは消費電力を抑える機能により、一般的なBLEビーコン よりも電池持ちが改善しています。 【特長】 ■電波の到達角度より測位（AoA方式） ■高い位置精度（0.1～1mレベル） ■三次元測位が可能 ■屋内外の測位に対応 ■最高100ミリ秒でリアルタイム測位 ■独自ch使用で電波干渉を避け安定測位 ■低消費電力 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器
• データロガー
• その他情報システム

位置情報を活用した、動線解析・リアルタイム位置把握などで生産性向上を実現

当社は、Wi-Fi、BLE、UWBといった測位手段を業務改革や生産性向上などに活用する各種ソリューションをご提供しております。 BLEで高精度リアルタイムな測位を実現する「Quuppa Intelligent Locating System」の他、スマホやタブレット等のアプリに、屋内外のシームレスな測位機能を搭載できるサービス「Genavis 測位プラットフォーム」などを組み合わせて、現場にマッチしたシステムをご提案いたします。 【利用シーンの例】 ■工場・倉庫…作業者の動線分析、工程管理支援、安全管理等 ■医療現場…スタッフや機材の位置把握による労働環境の効率化やサービス向上 ■オフィス…人の位置の “見える化” やレイアウト最適化によるコミュニケーション活性化 ■プラント…点検履歴や引継ぎ事項の管理支援、移動履歴ログによる巡回漏れ防止 ※実際の活用シーンや、システムの詳細などを紹介した 　各種資料を配布中です。（ダウンロードからご覧ください）

• その他情報システム

自動車､航空宇宙等において喫緊の最重要課題である燃費向上に向けて､更なる軽量化を目指し材料･部品製造技術の開発が活発化しています。 軽量かつ高強度､高剛性､耐腐食性､耐熱性等の優れた特長を持つCFRP(炭素繊維強化プラスチック)の成形加工において高い技術力を誇る株式会社UCHIDAは､未来への革新を目指し､国内初となるCFRP対応のCaracol社製ロボットアーム式大型ペレット3Dプンタ「Heron AM」を導入して､循環型の部品造形･製造に精力的に取組まれています。 そこで本セミナーでは、取締役COOの落合隼平氏が､導入の動機からCFRP成形型･部品造形技術､成形型製造工程の従事者削減､リードタイムの短縮化､使用後の型を再資源化により低コストを実現した事例､従来工法との比較や活用事例､材料循環による二酸化炭素削減やサーキュラーエコノミーへの取組み、受託造形サービスまでを､動画を交えて実践的に解説いたします。

知恵と技術で、物流の未来を切り拓く 「国際物流総合展2026」に出展致します。 ご来場の際には、ぜひ弊社ブースへお越しくださいませ。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【開催期間】 2026年9月8日(火)～9月11日(金)　 10時～17時 【会場】 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 東1～3，7・8ホール、西1～4ホール 【小間番号】 E8-L10 【入場方法】 当展示会は来場事前登録制です。 登録ページから事前来場登録をして来場者バッジを入手してください。 事前登録、招待状のない来場者は入場料¥3,000が必要となります。

当セミナーの最初に､キヤノンが3Dプリンタの選択的レーザ溶融法(SLM)に優れた､焼成時の「縮み」を抑える画期的な高機能セラミックス材料を新開発した最新動向と本手法で造形できる部品の特徴､積層造形技術､ターゲット分野､造形受託サービス等及び､当材料を用いて金属3Dプリンタによる高精度セミックス部品造形サービスを開始した金属技研との連携について紹介いたします。 その後､世界トップレベルのエスケーファイン､Lithoz社､Sinto Advanced Ceramicsの多種多様なセラミックス3Dプリンタの開発動向と､これまでの加工方法･技術では不可能な複雑形状一体造形､中空･多孔質･ラティス構造造形により､革新的部品の創出や短期部品開発･試作･製造､部品点数の激減､軽量小型化､製造工程･従事者数の大幅削減を実現する最新造形技術と様々な活用事例及び､最近注目の高速･大型セラミックス3Dプリンタによる大型部品･大物製品の短期･低コスト製造等について､具体的にわかり易く解説いたします。 セラミックス3Dプリンタ/AM技術の目覚ましい進展により､数年後には3Dプリンタによるセラミックス部品の製造が当たり前になります。

技術革新が進み､最近多種多様なセラミックス3Dプリンタが続々と開発･市場投入され､従来の方法･技術では不可能な複雑形状･一体造形､多孔質･ラティス構造造形､中空構造造形等で､革新的なセラミックス部品の創出や､短期･低コスト･高品質製造､部品点数の激減､生産工程･従事者数の大幅削減を実現しています。 一方､キヤノンは金属3Dプリンタを活用する､選択的レーザ溶融法(SLM:Selective Laser Melting)に優れた､焼成時の「縮み」を抑える高機能セラミック材料を新開発し注目されています。 昨年の6月にはキヤノンと金属技研が連携して､キヤノンの斬新なセラミック材料を用いて､金属技研が3Dシステムズ製金属3Dプリンタを駆使して高精度･複雑形状セラミックス部品の受託造形サービスを本格的に開始しました。 当セミナーでは、大きな可能性を秘めたキヤノンの金属3Dプリンタ対応セラミック材料の開発動向とその材料を使った造形技術､造形できる部品の特徴､造形物の物性･特徴･ターゲット領域､金属技研との連携､今後の材料開発･市場戦略等について､実践的にわかり易く解説していただきます。

自動車､航空宇宙等の燃費向上に向けて､更なる軽量化を目指し材料･部品製造技術の開発が活発化しています。 そこで本セミナーでは､最初に炭素繊維複合材料3Dプリンタの原理･特徴とAM技術､国内外の主要企業･装置の最新動向､軽量構造への応用､機械学習による品質予測などの最新研究､今後の方向性を解説いたします。 その後､CFRP対応3Dプリンタの開発･製品化で世界トップのMarkforged社のカーボンファイバー3Dプリンタ製品群概要･特徴と部品造形･軽量化技術､活用事例等や､国内に先駆けてMarkforged製カーボンファイバー3Dプリンタを導入した伸和精工にみる部品造形技術とトポロジー最適化等による軽量化事例等及び､CFRP成形加工で高い技術力を誇るUCHIDAは､国内初のCaracol製CFRP対応ロボットアーム式大型ペレット3Dプリンタを導入し､活用したCFRP成形型･部品造形技術と製造事例､成形型製造工程の従事者削減､リードタイム短縮化､使用後の型の再資源化により低コスト化を実現した事例､従来工法との比較や活用事例､材料循環による二酸化炭素削減やサーキュラーエコノミーへの取組み等について解説いたします。