【第23回 機械要素技術展 東京2019】に出展いたします！

切削工具、金型、機械部品の磨耗・傷つき防止に！樹脂・ゴムに対応したタイプも

当社の『DLCコーティング』は、高い耐摩耗性はもちろんのこと 回転・滑り・往復などの機械的相対運動に要求される特性を兼ね備え、 切削工具や金型、自動車部品、シール材などに幅広く適用可能。 摩擦抵抗を低減できる水素フリーの「ジニアスコートHA」や 樹脂やゴム材料の変形に追従する「ジニアスコートF」など、 課題に合わせて選択できる様々な膜種をラインアップしています。 【用途例】 ■自動車エンジン部品：油中での摩擦抵抗低減による低燃費化 ■各種金型：耐溶着性・耐摩耗性などの向上 ■工業用刃物：耐溶着性・耐凝着性の向上（バリ対策） ■Oリング：シール性は維持しながら摺動性向上 【第23回 機械要素技術展東京 2019に出展いたします！】 ■日程：2019年2月6日（水）～2月8日（金） ■会場：東京ビッグサイト ■小間番号：東35-24（東4ホール） DLCコーティングなど様々な製品を展示いたします。 是非、この機会に弊社ブースまでお立ち寄りください。 ※DLCの特長と用途例をまとめた資料を進呈中！ 　詳しくは「PDFダウンロード」より資料をご覧ください。

• 表面処理受託サービス

日本エマソン株式会社は、「第1回 ファーマDX EXPO」に出展いたします。 ファーマ DX EXPO は、医薬品の研究・製造から営業全ての領域におけるDX推進を支援するイベントで、インターフェックス WEEK の構成展示会の一つです。 無料の来場パスをご登録のうえ、ご来場ください。 ■イベント概要■ 第1回 ファーマDX EXPO東京　 7月9日（水）~ 11日（金） 時間 ：10：00～17：00 会場 ：東京ビッグサイト 南ホール （RX Japan株式会社 主催）

AISpectはシンプルな操作で、誰もが書類をデジタルデータ化できるよう開発されたAI OCRです。 「OCRを導入してみたいけれど、費用対効果があるのかわからない」 「自社の書類が正しく読めるのか不安」など、 ご自身の業務で活用できるのかイメージがわかない方も多くいらっしゃるのではないでしょうか。 本セミナーでは AI OCRとは何か から、具体的な活用例まで様々な情報をお伝えし、 みなさまの「業務カイゼン」の後押しとなるAISpectの魅力を徹底解説します。 ▼本セミナーはこんな方にオススメ ・AI OCRについて興味がある方 ・AI OCRを導入検討中の方 ・導入中だがコストに不安がある方 ・AIを活用した「業務カイゼン」を行いたい方 ▼AISpectについて 自社グループの業務効率化のために開発したAI OCR。 「紙」を「デジタルデータ」に。 紙に関わる悩みを解決できます https://aiocr.jp/

次世代型ハイパワー・ハイブリッドクーラントシステム smartec社Aeroforceのデモ実演を見どころにした展示を予定しております！ その他にも、Nine9社のTDチャンファーミルや大好評のFXコーティングを施した7leaders社の最新エンドミルなど… 生産現場の加工を効率化する革新的な切削工具をご用意し、皆さまのご来場を心よりお待ちしております！ 詳細はこちら https://toolde.co.jp/?p=5317

[講　師] 株式会社日本能率協会コンサルティング シニア・コンサルタント 木村 壽男 氏 [重点講義内容] 新製品開発は新規事業の立ち上げと異なり、日常的に繰り返される活動である。そのため、その活動の有効性と効率性が幾何級数的に企業成長に影響を与えることとなります。 他方で、新製品開発は基本的なプロセスは明示されているものの、実質的には研究者や技術者がそれぞれの思いや属人的な思考・行動プロセスを中心に進められています。しかし、これでは魅力的なアイデアやテーマを豊富かつ継続的に生み出すことはできないし、開発スピードを上げることもできません。 つまり、研究者や技術者のセレンディピティ（Serendipity）は最大限に尊重しつつ、組織の壁を越えて異分野の専門性を持つ人材と融合しながらより価値のあるテーマを創出するとともに、事業化に向けた様々な課題解決を進めていくことが重要となります。 組織的な新製品開発プロセスを進めていくためには、その基本的な考え方や明快な手法論（Methodology）が不可欠であり、セミナーでは、それについて詳細に解説いたします。

[講　師] クリーンエネルギー研究所 代表 阪口 幸雄 氏 [講演項目] １．米国のデータセンター ２．日本のデータセンター ３．データセンターのエコチェーン ４．エッジデータセンター ５．データセンター関連の通信技術 ６．ワット・ビット（Watts and Bits） ７．ハード・ソフト技術の進展と冷却技術とPUE規制 ８．質疑応答／名刺交換 ※プログラムは最新状況に応じて変更する場合があります