【今日のANSYS】ANSYS Fluentのファイバーモジュール

自動車、航空機、家電製品、携帯電子機器などで見られる複雑なアセンブリで接触を定義する時間を大幅に短縮します！

『SIMULIA Abaqus Unified FEA』は,世界中の多くの企業・大学・研究機関で利用されている統合有限要素法プログラムです。 Abaqusは、自動車、航空、防衛、化学、家電など様々な産業の先進企業で日常的に用いられており、その変わることのない強力なロバスト性と正確さ、 また高い性能と使いやすさから実世界における製品の挙動をシミュレートするために不可欠なプログラムとなっています。 【特長】 ■ 洗練された接触、損傷、破壊解析機能 ■ メッシュ依存性のないき裂進展解析機能 ■ 陰解法での接触動解析における安定した計算機能 ■ 直接周期法による熱疲労解析 ■ 反復ソルバー搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 構造解析
• 熱流体解析
• 解析サービス

あらゆる設計課題に対する豊富な解析機能！コンサルティングまで行います。

IDAJの『Abaqus+αソリューション』は、あらゆる設計課題に対応する 豊富な解析機能を備えた、解析サービスです。 静的応用解析や座屈解析、直接周期解析、直接積分動的解析などの 多様な解析プロシージャーを行うことができます。 本サービスでは、設計から製造までをターゲットに、CAE技術の導入や 効果の予測、CAEを用いた設計プロセスの改善などを提案します。 【特長】 ■豊富な解析機能 ■豊富なサービスメニュー ■陰解法ソルバーと陽解法ソルバーの両方を装備 ■設計から製造までがターゲット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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精度の高い流体構造連成解析を実現！複雑な練成解析設定も簡単に実践できる！

IDAJの『流体構造連成解析』では、流体、構造それぞれに特化した 専用ソフトを使用することで、精度の高い流体構造連成解析を実現します。 自動車、航空宇宙、船舶、エネルギー、建築、電気、化学業界での 豊富な利用実績があります。 データマッピングや連成解析に必要な操作・設定はメニュー化されており、 複雑な連成解析の設定も簡単に実施することができます。 【特長】 ■AbaqusとSTAR-CCM+の連成解析で、より現実的なCAE ■マルチフィジックスを考慮したうえでのモデル化に貢献 ■Abaqusフォーマットのインポート、エクスポート機能 ■データマッパーによる一方向連成機能 ■Co-Simulation直接連成による非定常双方向連成機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CAE上での設計効率化を実現！既存モデルを有効活用し工数を大幅に減らします

IDAJでは、Abaqus モデルを有効活用することで、CAE 上での設計効率化を 実現するための提案を行います。 既存モデルを有効活用し、パラメトリックモデル作成準備の工数を 大幅に削減できます。 modeFRONTIERと連携すれば、設計開発の現場で直面する多目的最適化問題に 対する、最適化のための「ヒント」を設計者に提供します。 【特長】 ■Abaqus のinpファイルをインポートし、迅速に形状変更 ■形状変更後、Abaqusモデルのメッシュ再生成や境界条件再設定が不要 ■自動生成困難なヘキサメッシュモデル等の形状パラメータ化 ■最適化システム構築に、複雑なスクリプト準備が不要 ■最先端の最適化手法、実験計画法などを用いて、最適設計考察を支援 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Abaqusモデルの有効活用で、CAE上での設計効率化を実現！

Abaqusモデルを、ハイエンドメッシュモーフィングプログラム『DEP Mesh Works/Morpher』を使って メッシュベースで形状変更したり、自動化・最適化システムを構築するためにパラメータ化するなど、 既存モデルを有効活用し、パラメトリックモデル作成準備の工数を大幅に削減できます。 さらに多目的ロバスト設計最適化支援ツール『modeFRONTIER』と連携すれば、軽量化、応力最小、 変位最小など、設計開発の現場で直面する多目的最適化問題に対し、「どのようなデザインが、なぜ最適か？」 という現象を理解するための「ヒント」を設計者に提供します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 構造解析
• 応力解析
• 熱流体解析

Abaqusをキーテクノロジーとして、ニーズにあわせて選択できる、柔軟で多彩なサービスプラン

IDAJは、CAEパッケージを開発・提供するのと同時に、それらツールの大規模ユーザーでもあります。 本サービスは、ハイエンドな構造解析ソルバーとして、様々な物理現象をシミュレーションできる 世界標準ソフトウェアとして広く使用されているAbaqusをキーテクノロジーとして、 受託解析から、Abaqusのカスタマイズ機能を使った解析ワークフロー構築までをカバーします。 【特長】 ■ 経験豊富なベテランスタッフによる解析 ■ ユーザーサブルーチンによるカスタマイズにも対応 ■ 陰解法ソルバー、陽解法ソルバー、あるいはその組み合わせにより多彩な現象を再現 ■ 大規模問題や、流体構造連成など難易度の高い問題にも対応 ■ モーフィングツール、最適化ツールと組み合わせた形状最適化の検討が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 構造解析
• 応力解析
• 受託解析

陰解法と陽解法を統合。熱、電気、磁場、流体など多岐に渡る現象解明に。

非線形構造解析では、材料・幾何学・境界条件の三つの非線形性がキーとなります。近年の設計現場では、複雑な材料モデルを使用したアセンブリ部品での接触を考慮した製品設計を余儀なくされています。Abaqusは、古典的な金属材料の構成則はもちろんのこと、速度依存による破壊モデルやゴム・樹脂などの高分子材料のモデル化を的確に行えます。また、革新的なサーフェス/サーフェスの接触の定式化は、他の構造解析ツールに比べて、よりロバストな収束性と高い解析精度を実現します。一般接触機能では、ユーザーによる設定がほとんど必要ないため、自動車、航空機、家電製品、携帯電子機器などで見られる複雑なアセンブリで接触を定義する時間を大幅に短縮します。

• 構造解析
• 応力解析
• その他解析

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

●鋳造試作品の製作日数が短縮できます！ 模型製作が不要のため、これまで約1ヶ月必要であった試作品の製作日数を大幅に短縮が可能です。 ●模型費用が削減できます！ ３Dデータから直接砂型を製作するため、模型製作費用が不要です。模型の変更が必要な場合も３Dデータの修正で対応可能です。 ●形状・寸法違いの類似品を同時に試作できます！ １回の造型で類似形状や寸法違い等、異なる製品を同時に造型。短期間で多種類の検証が可能です。

特徴： ●Intel Core Ultra プロセッサー（シリーズ2）対応 ●A1 SKU: Intel H810 チップセット 　A2 SKU: Intel Q870 チップセット ●Intel Xe LPG グラフィックエンジン ●DDR5 SODIMM x 2、最大 96GB（別売） ●HDMI 2.0 x 2 ●2.5GbE LAN x 2、1GbE LAN x 1 ●10V～35V DC 入力（4ピン端子台） ●広温度範囲: -25°C ～ 50°C ●TPM 2.0 搭載 ●iAMT 対応（A2 SKU のみ） ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel 第13世代 Core i3-1320PE/i5-1340PE/i7-1370PE搭載 ●Intel Iris Xe グラフィックス搭載 ●DDR5 SODIMM x 2スロット　最大 96GB 搭載可能（別売） ●デュアル HDMI 映像出力対応 ●2.5G LAN x 5 搭載（内4ポートはIEEE802.3 at PSE対応） DC12V～18V電源使用時の最大給電容量：20W（4ポート合計） DC19V～36V電源使用時の最大給電容量：60W（4ポート合計） ●広範囲 9～36V DC 電源入力（端子台タイプ） ●動作温度範囲 -25～60°C ●TPM 2.0 オンボード ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります