「Grinding Technology Japan 2019」へ出展いたします

3月18日(月)より幕張メッセにて開催される「Grinding Technology Japan 2019」に出展いたします。本展は今回が日本初開催となる研削加工の専門技術展です。
■ Grinding Technology Japan 2019
ハイウィンでは、回転テーブルや減速機などメカトロニクス製品、ボールねじやリニアガイドなどの直動製品を展示。モーションコントロールのトータルソリューション企業として産業機械向け要素部品をトータルでご提案いたします。
会 期:2019/3/18(月)~20(水)
10:00~17:00
会 場:幕張メッセ 展示ホール1
小間番号:No.53
公式URL: http://grind-tech.jp/

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3月18日(月)より幕張メッセにて開催される「Grinding Technology Japan 2019」に出展いたします。本展は今回が日本初開催となる研削加工の専門技術展です。
ハイウィンでは、回転テーブルや減速機などメカトロニクス製品、ボールねじやリニアガイドなどの直動製品を展示。モーションコントロールのトータルソリューション企業として産業機械向け要素部品をトータルでご提案いたします。
展示会詳細はこちらからご確認ください。