M2M/IOT センサーの防水・防塵、小型軽量化に「ホットメルトモールディング」

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

天然脂肪酸を主原料としたサステナブルなホットメルト接着剤を電子部品に直接射出成形することで優れた封止性能を発揮するホットメルトモールディング技術の採用事を紹介します。 ホットメルト低圧成形の主な特徴 1.早い 　10数秒～数10秒と極めて短時間で封止が完了することから、２液ポッティングの代替に採用が拡大中です。 2.小型・軽量化 　熱可塑性材料の金型成形なので、形状の自由度が大きく「小型・軽量化」に貢献します。 3.サステナブル 　当社の扱うホットメルトは環境に優しい植物由来の天然脂肪酸を主原料としております。 【採用事例】 ・自動車キャビン内電装部品の防水封止 ・自動車外装周辺電装部品の防水封止 ・ＩＯＴフィールドデバイス ・HEMSデバイス　 　　　など。 ◆事例集ご希望の方はカタログをダウンロードして下さい。 ◆現品サンプルご希望の方はお問合せ下さい。

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ポッティングに代わる防水封止工法として注目を集めるホットメルトモールディング。1サイクル数十秒で封止が完了。コストダウンに貢献！

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】 基板の防水技術として注目されているホットメルトモールディング。2000年代より自動車電装部品、産業用機器、IOT機器などに採用が拡大しております。 また、今後はさらにE-バイク、ドローン、データセンターなどの電装部品への展開が期待されています。 ホットメルトモールディングって何？ ポッティングとどう違うの？ 導入までのプロセスは？ という疑問にお答えいたします。

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、画期的な封止技術として自動車電装部品、IOT機器などに採用が拡大しています。 また、今後はE-バイク、ドローン、データセンサーなどの電装部品への展開も期待されています。 ホットメルト低圧成形の主な特徴 1.早い 　10数秒～数10秒と極めて短時間で封止が完了することから、２液ポッティングの代替に採用が拡大中です。 2.小型・軽量化 　熱可塑性材料の金型成形なので、形状の自由度が大きく「小型・軽量化」に貢献します。 3.サステナブル 　当社の扱うホットメルトは環境に優しい植物由来の天然脂肪酸を主原料としております。

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

▼VA：2液ポッティング剤の切替に▼ ▼基板の防水に▼ ▼端子・コネクタの止水に▼ ▼モジュール部品の防振に▼ 当社の取り扱うホットメルトは、-40～140℃と広い環境温度特性を持ち特に車載部品の封止用途で実績が豊富です。 また、穀物由来の天然脂肪酸を主原料としたサステナブルな製品です。 お客様のご使用条件を伺ったうえで最適なホットメルトを提案させていただきます。 ◆弊社はお客様の製品仕様にに最適な材料の選定、成形品のデザイン、CAE解析、試作まで、一貫して自社技術で対応します。お気軽にお問い合わせください。

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

ホットメルトモールディング（ホットメルト成形）を使いたいが・・・ ▼設備が高いため採用できない。 ▼数十個/Lotの製品なので、材料を消化できない。 ▼生産数量に波があるため、外注でバッファを作りたい。 ▼すぐにでも採用したいのだが・・・設備納期を待てない。 そんなお客様の“困った”に対応します。 当社は、お客様からお預かりした基板などの部品にホットメルト成形を施しお返しします。 ・ポリアミド系/ポリエステル系/ポリオレフィン系/反応型ウレタン系、ほとんどの成形用ホットメルト材料の取り扱いが可能です。 ・材料は各グレード標準在庫。お客様のご負担を最小限に抑えます。 工場はISO9001認証取得、車載部品の封止成形も対応しております。 ◆お気軽にお問い合わせください。

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】ホットメルト成形封止の受託加工を受け賜わります。

“ホットメルトモールディングを使いたいが、設備が導入できない。” そんなお客様に。当社工場では9台のホットメルト成形装置を設置、お客様に支給いただいたインサートワークにホットメルトモールディングを行います。 当社では、封止剤の選定、試作、金型製作、封止受託加工まで、一貫対応が可能です。 取り扱い可能ホットメルト ・ポリアミド系 ・ポリオレフィン系 ・反応型ポリウレタン系 ◆ご興味をお持ちのお客様はお気軽にお問い合わせください。 ホットメルト低圧成形の主な特徴 1.早い 　10数秒～数10秒と極めて短時間で封止が完了することから、２液ポッティングの代替に採用が拡大中です。 2.小型・軽量化 　熱可塑性材料の金型成形なので、形状の自由度が大きく「小型・軽量化」に貢献します。 3.サステナブル 　当社の扱うホットメルトは環境に優しい植物由来の天然脂肪酸を主原料としております。 【採用事例】 ・自動車キャビン内電装部品の防水封止 ・自動車外装周辺電装部品の防水封止 ・ＩＯＴフィールドデバイス ・HEMSデバイス　 　　　など。

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

当社は20年に及ぶホットメルトモールディングの経験と3ＤＣＡＤ/ＣＡＥシステムを使い、ホットメルト成形専用金型の設計・製作・販売を致します。 ◆お気軽にお問い合わせください。

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

2液ポッティング工程をホットメルトモールディングに代替することでVAを実現した事例を多数掲載！ これらの事例を工程の視点からまとめた技術事例資料です。 ■只今、技術資料をはじめ、各種事例集を無料進呈中！■ 【掲載情報】 ■ポッティングとホットメルトモールディングの違い ■工程フロー実装～ポッティング工程 ■工程フロー実装～ホットメルトモールディング ■アプリケーション１ LED灯具の防水封止 ■アプリケーション２ マイクロSWの防水封止 ■アプリケーション３ 温度センサーの防水封止

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法＝ホットメルトモールディング。

【ポッティングからの代替で、コストダウン・小型軽量化を実現します】 ホットメルトモールディングには、以下に代表される優位性があり、 2液ポッティングからの切替が進んでおります。 ・きわめて短いサイクルタイム 　ホットメルトモールディングでは、数十秒で封止が完了します。 ・小型軽量化が可能 　電装部品に直接インサート成形するため、ケースが不要となり、 　また、形状の自由度も高いため小型軽量化が実現できます。 ・サステナビリティ 　弊社の扱うPA系ホットメルトは天然植物油を主原料としており 　優れた環境側面を持っております。 ポッティングとホットメルトモールディングはどのように違うのか資料にまとめました。是非資料ダウンロードをお願いします。 ※「コストダウン」の資料は、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

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筐体内配線をすっきりさせたいとのご要望にホットメルトモールディングで解決！

ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 当カタログでは、ホットメルトモールディング成形技術を採用し、 小型機器の筐体内配線をすっきりとさせたいとのご要望に対応した 事例をご紹介しています。 【課題】 ■筐体内配線のまとまりが悪い ■電池交換の際、ユーザーが筐体を空けるが見栄えが良くない 【効果】 ■ハーネスをホットメルトモールディングで任意形状に固定 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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30秒で4個の防水コネクタが完成するホットメルトモールディング工法のご紹介

ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 当カタログでは、防水コネクタゴムブシュからの切替で工程改善＆ＶＡの 事例をご紹介しています。 【課題】 電線挿入部を防水したい ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ＬＥＤモジュール防水封止！ポッティングからの切替で工程改善した事例

ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 当カタログでは、ＬＥＤモジュール防水封止の際に、ポッティングからの 切替で工程改善した事例をご紹介しています。 【従来工法：シリコンポッティング】 ■ポリカーボネイト成形品のバスタブを製作 ■モジュールをケースに入れ固定 ■シリコーンレジンを流し込み80分過熱養生して硬化 　　↓ 【ホットメルトモールディング工法】 ■金型上にモジュールを2個セット ■成形開始ボタンを押すと40秒で封止完成 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ICタグの封止に低溶融粘度のホットメルトを使用した事例をご紹介

ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 松本加工株式会社では、ICタグ（細線コイル）を樹脂成形にて封止したいとのご要望に対応しました。 【課題】 ■細線をコイル状に巻いてアンテナになっているICタグ ■樹脂成形にて封止したいが、コイルに曲がり、断線が発生してしまい 　製品化できない 【効果】 ■低溶融粘度のホットメルトを使用。（1,900m・Pa・s) ■極めて低い成形圧力0.5MPaで成形することでコイルにダメージを 　与えずに封止を実現しました。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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実装基板の防水封止。ポッティングからの切替で工程改善・コストダウンを実現します。

ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で広く利用されています。 当カタログでは、プリント基板の防水封止を、ウレタンポッティングから ホットメルトモールディングへ代替した事例を紹介いたします。 【ホットメルトモールディングのメリット】 ・数十秒の短時間で固化することで、大幅な工程改善を達成します。 ・固化に時間がかからないため、ポッティングのようなバッチ処理ではなく、インライン対応を可能にします。 ・上記による工程の原価低減を実現します。 ・金型で自由に形状を作りこむことができるため、「小型・軽量化」を実現します。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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実装基板の防水、防塵、絶縁に！工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集＆技術資料”をまとめて無料進呈中！

「ホットメルトモールディング」は、従来工法に比べ格段に加工時間を削減できる画期的な基板・電子部品の防水加工の新技術です。 2000年頃より自動車部品、産業用機器などに採用が拡大しており、今後はE-バイクやドローン、データセンサー用の電装部品などへの展開が期待されています。 採用事例集では、ポッティングからホットメルトモールディングへの切替で加工時間が短縮、コスト削減に繋がった事例を多数掲載しています。技術資料では、従来工法との比較やメリットなど、ホットメルトモールディングや基板・電子部品の防水加工のノウハウを掲載しています。 【掲載内容】 ■ホットメルトモールディング採用事例集（全16ページ、15事例） ■自動車部品応用事例集（全5ページ、6事例） ■モバイル機器応用事例集（全3ページ、2事例） ■ホットメルトモールディング技術資料（全10ページ） ■【技術資料】ポッティングからの切替でVAを実現（全7ページ、3事例） ※「ホットメルトモールディング　採用事例集＆技術資料」は、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。

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電装部品の防水、絶縁、防塵に！工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集＆技術資料”をまとめて無料進呈中！

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】 「ホットメルトモールディング」は、従来工法に比べ格段に加工時間を削減できる画期的な基板・電子部品の防水加工の新技術です。 封止剤は穀物由来の天然脂肪酸を主原料としており、サステナビリティにも優れています。 採用事例集では、ポッティングからホットメルトモールディングへの代替で加工時間が短縮、コスト削減に繋がった事例を多数掲載しています。技術資料では、従来工法との比較やメリットなど、ホットメルトモールディングや基板・電子部品の防水加工のノウハウを掲載しています。 ■只今、3種の事例集と2種の技術資料をまとめて無料プレゼント■ 【掲載内容】 ■ホットメルトモールディング採用事例集（全16ページ、15事例） ■自動車部品応用事例集（全5ページ、6事例） ■モバイル機器応用事例集（全3ページ、2事例） ■ホットメルトモールディング技術資料（全10ページ） ■【技術資料】ポッティングからの切替でVAを実現（全7ページ、3事例） ※「ホットメルトモールディング　採用事例集＆技術資料」は、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。

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【ホットメルト成形機】 ▼ローコスト卓上装置から量産対応機まで▼ ▼試作ラボ（富士市）に実機多数展示中▼

電装部品の防水用途で採用が拡大中のホットメルト成形。 松本加工のMKシリーズはホットメルト成形専用に開発された成形機です。 コンパクトで使いやすく多くのお客様の工場に導入いただいております。 また、お客様のご要求に沿ったカスタマイズ、装置の専用設計も対応します。 さらに、インライン全自動機等の自動化にも対応します。 ◆静岡県富士市の試作ラボに各種装置を展示しています。ご見学ご希望のお客様はお問い合わせください。 ホットメルト低圧成形の主な特徴 1.早い 　10数秒～数10秒と極めて短時間で封止が完了することから、２液ポッティングの代替に採用が拡大中です。 2.小型・軽量化 　熱可塑性材料の金型成形なので、形状の自由度が大きく「小型・軽量化」に貢献します。 3.サステナブル 　当社の扱うホットメルトは環境に優しい植物由来の天然脂肪酸を主原料としております。 【採用事例】 ・自動車キャビン内電装部品の防水封止 ・自動車外装周辺電装部品の防水封止 ・ＩＯＴフィールドデバイス ・HEMSデバイス　 　　　など。

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土木現場の敷板といえば敷鉄板が一般的ですが、現場によって求められる性能はさまざまです。そこで新しい選択肢となるのが、木材CLTを活用した「ハイパーCLT敷板」です。 仮設道路や搬入路、材料ヤード、仮設駐車場、作業員通路など幅広く活用でき、軽量で設置・撤去しやすいことが特徴です。さらに、木材ならではの照り返しや金属音の抑制、CO2固定、景観への配慮など、従来の資材とは異なる価値を現場に加えることができます。 すべてを敷鉄板から変更する必要はありません。高い負荷が集中する場所は敷鉄板、それ以外はCLTというように、現場条件に合わせて使い分けることもできます。 ハイパーCLT敷板は、国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」。木材、NETIS、土木、CLTを組み合わせ、現場ごとに最適な資材を選べる時代へ。ハイパーCLT敷板は、これからの土木現場に新たな選択肢を提案します。

ハイパーCLT敷板は、机上の検討だけでつくられた土木資材ではありません。実際の建設会社と協力し、土木現場での実証実験を重ねながら、施工性や使いやすさを確認してきました。 仮設道路や搬入路、重機作業ヤードなどに実際に敷設し、車両や重機の走行、設置・撤去、現場内での移設などを検証。現場から得られた意見や使用状況を確認しながら、木材CLTの実用的な活用方法を蓄積しています。 また、軽量性だけでなく、照り返しや騒音の抑制、CO2固定など、木材ならではの特徴についても現場で確認を進めています。 ハイパーCLT敷板は、国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」。建設会社との実証を積み重ねてきた、現場発想のCLT敷板として、さまざまな土木工事で活用されています。

コンパクト設計、設置場所を選ばない省スペース設計。 コンパクトボディながら高度計算ソフトにより高解像度のデータを生成します。 ＊ X線管電圧：20〜90kV, 又は40〜最大130kV ＊ 焦点径：7μm（5μm@4W） ＊ 検出器画素：89μm、約320万画素！ ＊ サンプルサイズ：Φ120mm ◉ Vcap（制御ソフト）： 撮影対象物、目的に合わせたカスタムメイドの撮影ステージ。撮影から画像出力までの一連の作業をクリック操作だけで行えます。最速20秒で高速連続撮影、撮影開始から画像再構成まで約30秒で処理 ◉ VCT（再構成ソフト）： ご指定の撮影対象物に特化した自動計測・解析ソフトをカスタマイズ可能 撮影画像992 x 992ピクセル、プロジェクション数600の撮影データをわずか3.8秒で高速再構成！ ◉ MolcerPlus（3D表示解析）： 従来他のソフトウエアで困難であった測定条件を可能にするカスタムソフトウエア 画像化した物体を、表示・加工・計測するためのソフトウエア ●高い安全性、 ●多種・多様なサンプルにも対応 ●直感的HMI、簡単操作

コンパクト設計、設置場所を選ばない省スペース設計。 コンパクトボディながら高度計算ソフトにより高解像度のデータを生成します。 ＊ X線管電圧：0〜150kV ＊ 焦点径：7μm（5μm@4W） ＊ 検出器画素：49.5μm、675万画素！ ＊ サンプルサイズ：Φ100mm ◉ Vcap（制御ソフト）： 撮影対象物、目的に合わせたカスタムメイドの撮影ステージ。撮影から画像出力までの一連の作業をクリック操作だけで行えます。最速20秒で高速連続撮影、撮影開始から画像再構成まで約30秒で処理 ◉ VCT（再構成ソフト）： ご指定の撮影対象物に特化した自動計測・解析ソフトをカスタマイズ可能 撮影画像992 x 992ピクセル、プロジェクション数600の撮影データをわずか3.8秒で高速再構成！ ◉ MolcerPlus（3D表示解析）： 従来他のソフトウエアで困難であった測定条件を可能にするカスタムソフトウエア 画像化した物体を、表示・加工・計測するためのソフトウエア ●高い安全性、 ●多種・多様なサンプルにも対応 ●直感的HMI、簡単操作

３Ｍ社のフロリナート(TM)が生産中止されたのに伴い、代替液の確保にお困りではないですか？ もしよろしければ、『液を買い続ける』のではなく『液を不要にする』ことで、 検査コストを大幅に削減させるリークテストをご提案をいたします。 ● 本製品は、フロリナート(TM)（フッ素系不活性液体）を使用しない、PFASフリーの電子部品用の気密検査（リークテスト）装置です。 ● リークテストに用いる媒体が空気（エアー）の為、ランニングコストがかかりません。 ● 液没検査（水没検査）による不安定な目視確認はもう必要ありません。定量検査が可能で安定的な圧力漏れ試験法を採用しています。代替検査としておすすめです。 ● グロスリーク専用の卓上気密検査装置で、液没検査と同等以上の精度です。 ● 可検領域は 1×10⁻²Pa・m³/s ～ 1×10⁻⁶Pa・m³/s 程度（対象製品により異なります） ● 数ミリ角から、最大 80 × 70 mm までの密封構造製品が対象です。 この機会に是非お問い合わせください！