関西機械要素技術展のお知らせ

10,000cells/in2を超える微細格子を実現したハニカム構造体

当製品は、10,000cells/in2を超える微細格子を実現した ハニカム構造体です。 L200mm超の一体物も成形できるほか、 黒色材、静電対策材料など素材による機能付与も可能です。 電磁波整流、光フィルタ、吸着ヘッドなどの用途で使用されます。 【特長】 ■10,000cells/in2を超える微細格子を実現 ■L200mm超の一体物も成形可能 ■黒色材、静電対策材料など素材による機能付与も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• その他金型

四角･六角･八角などの格子断面を連続的に排出する押出成形用金型。ご希望の仕様に合わせて金型設計いたします。

当社では、細穴加工･細溝加工技術を生かした、 「精密ハニカム押出成形金型」を取扱っています。 ハニカム構造体は 四角･六角･八角など 格子状の断面が連続的に連なっており、 流体の接触面積を大きく稼ぎながらも 圧力損失を抑えられるメリットがあります。 自動車の排ガス浄化触媒の製造用金型、などに採用実績があります。 ご希望の格子デザイン、成形機に合わせて金型設計いたします。 【主な設計仕様】 　■機能径（押出径）： ～φ500mm 　■スリット幅： 0.07mm～ 　■格子穴径： 最小0.7mm～ 　■スリット幅精度：±10μm　 　■格子穴径精度：±10μm 　■格子ピッチ精度：±10μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金型設計
• 製造受託
• 加工受託

燃料電池や高強度排ガス処理などに！合金、セラミック材での試作対応致します

特殊製法による『金属多孔質体』を提供しています。 燃料電池部材、ガス拡散層・セパレーターや、吸着フィルター、 人工関節等、幅広い用途で活躍します。 他、合金多孔体、ニッケル多孔体も出来ます。 気孔の大きさや外形、他の材料についてはご相談下さい。 【各種燃料電池のガス拡散材(電極)としての対応】 ■厚さ0.5mmから製作可能 ■気孔率80％以上 ■耐食性の強い導電性材料 ■反応物質を効率よく拡散出来る多孔体 ■組み付け圧力に耐える圧縮強度 ■表面形状の保持に容易な圧縮クリープ特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金属軸受・ベアリング

高価な金型不要！3Dプリンタを使い3Dモデルデータからダイレクトに造形！

『3D セラミックス造形技術』は、3Dプリンタによるセラミックスの新規形状付与技術です。 高価な金型を用いず、3D モデルデータからダイレクトに造形出来ます。 FDM(Fluid Deposition Modeling)方式により、 既存の成形技術では製作できない 三次元構造の一発造形が可能。 金属材等 セラミックス以外の材料にも適用可能です 【特長】 ■高価な金型を用いず、3D モデルデータからダイレクトに造形 ■既存の成形技術では製作できない三次元構造の一発造形が可能 ■三次元造形用材料(フィラメント)から自社で調製 ■支給原料からの三次元造形試作にも対応 ■金属材等 セラミックス以外の材料にも適用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

長峰製作所の「セラミックス精密微細部品」とその特長をご紹介！

微細技術（ミクロの技術）で、幅広く超精密成形加工品を提供している 長峰製作所の「セラミックス精密微細部品」をご紹介いたします。 当社では、表面実装の次世代規格”03015”、”0201”にも対応する 「ICチップ吸着ノズル（表面実装・ICチップ搬送）」や、 高圧吐出時にも消耗を低減できる「ディスペンサーノズル/インクジェット ノズル（吐液・液滴吐出）」をご用意しています。 【ICチップ吸着ノズル（表面実装・ICチップ搬送）の特長】 ■耐摩耗性に優れるファインセラミックスを採用 　→部品の長寿命化・ノズルの交換頻度低減に貢献 ■射出成形の活用により機械加工を極限まで削減 　→低コスト・短納期での量産対応を実現 ■導電性セラミックス材料による静電対策も可能 ■各種マウンター機にあわせてノズルを製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託
• 加工受託

最小穴径5μm～製作可能！流動性・塗布性を向上させる塗布ノズル

当製品は、セラミック製の先端部を搭載した卓上ディスペンサー向け 塗布ノズルです。 金型を用いて穴を成形するため、テーパー状の滑らかな断面を実現し 流動性・塗布性を向上させます。 最小穴径5μm～製作可能。 微細穴ノズルを用いることで微量塗布を可能にします。 金属ホルダは二条ネジが標準仕様です。市販機でそのままご使用になれます。 【特長】 ■セラミック製 ■金型を用いて穴を成形するためテーパー状の滑らかな断面を実現 ■流動性・塗布性の向上 ■最小穴径5μm～製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ノズル
• ディスペンサー

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 ピロー包装全数気密検査機 MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)～10日(金) ※4日間 10:00 ～ 17:00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト ／ 東8ホール 8-505

有機化合物の構造解析を行う際、IR，NMR，MSは三種の神器とも言えるもので、正しい解析を行えば、かなり複雑な化合物でも構造を明らかにすることができます。しかし、実際のスペクトルは教科書のように、単一化合物ではないことも多く、解析初心者にとっては結果の解釈に頭を悩ませることも多いと思われます。また、構造解析においてデータベース検索は有用な手段でありますが、候補の中から正しい構造を取捨選択するためには、パターン合わせだけではなくスペクトルを読む力も必要となります。本講座では、簡単な原理解説も含め、IR、NMR、MSスペクトルの基本的なデータの見方、解析を行う際に注意すべき点、実際の解析の進め方などについて、一部演習もまじえて講義します。

創業40周年を迎える今年のRestekは、【革新と未来が宿るRestekの青】を掲げ、JASIS2025に出展いたします。 幕張メッセ会場では、GC・HPLCカラム、標準試薬、サンプル前処理製品など多彩なラインナップを展示、分析課題解決につながる最新アプリケーション情報や製品選定のポイントをご紹介します。「最新トレンドを知りたい」「分析をもっと効率化したい」「最適なカラムを選びたい」など、皆様の声にお応えします。 Web展示では普段公開していない過去セミナー動画を特別公開！基礎解説から応用テクニックまで、分析者の皆様に役立つ情報を多数掲載。特にGC極みシリーズや、PFASシリーズは必見です！ぜひRestekブースへお越しください。

株式会社昭電は、東京ビッグサイトで開催される危機管理産業展 「RISCON TOKYO 2025」に出展いたします。 本展示会は危機管理に関する製品・技術・サービスを対象とした 国内最大級の総合展示会です。 今回は、「雷害対策」「地震対策」「水対策」「ネットワーク＆ セキュリティ」の各コーナーを用意し、製品・サービスを展示予定。 また、Genetec社Security Centerを中心に「見える防災」×「繋がる安全」を テーマにしたソリューション紹介やプレゼンテーションも予定しています。 ぜひご来場いただき、先進の製品・サービスをご覧ください。

[講　師] blueqat株式会社 代表取締役CEO 湊 雄一郎 氏 [重点講義内容] 量子コンピュータはもはや研究目標ではなく、次世代機の開発とスーパーコンピュータとの統合により、どれだけ実用性能を高められるかが焦点となっています。米中を中心に開発競争はグローバルサプライチェーンや宇宙開発にも波及し、国家戦略の一部として位置づけられています。一方で最新技術の多くは国外に出にくく、国内で秘匿される傾向があります。 本講演では、そうした入手困難な最新動向を中心に、今後の量子コンピュータの展開とその意味について解説します。 [講演項目] １．量子コンピュータ開発の世界的潮流 ２．米国の最新戦略 ３．中国の技術的アプローチ ４．次世代機とスーパーコンピュータの統合 ５．サプライチェーンと地政学リスク ６．日本における研究開発と人材育成の課題 ７．今後の展望と産業界へのインパクト ８．質疑応答／名刺交換