関西機械要素技術展のお知らせ

10,000cells/in2を超える微細格子を実現したハニカム構造体

当製品は、10,000cells/in2を超える微細格子を実現した ハニカム構造体です。 L200mm超の一体物も成形できるほか、 黒色材、静電対策材料など素材による機能付与も可能です。 電磁波整流、光フィルタ、吸着ヘッドなどの用途で使用されます。 【特長】 ■10,000cells/in2を超える微細格子を実現 ■L200mm超の一体物も成形可能 ■黒色材、静電対策材料など素材による機能付与も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• その他金型

四角･六角･八角などの格子断面を連続的に排出する押出成形用金型。ご希望の仕様に合わせて金型設計いたします。

当社では、細穴加工･細溝加工技術を生かした、 「精密ハニカム押出成形金型」を取扱っています。 ハニカム構造体は 四角･六角･八角など 格子状の断面が連続的に連なっており、 流体の接触面積を大きく稼ぎながらも 圧力損失を抑えられるメリットがあります。 自動車の排ガス浄化触媒の製造用金型、などに採用実績があります。 ご希望の格子デザイン、成形機に合わせて金型設計いたします。 【主な設計仕様】 　■機能径（押出径）： ～φ500mm 　■スリット幅： 0.07mm～ 　■格子穴径： 最小0.7mm～ 　■スリット幅精度：±10μm　 　■格子穴径精度：±10μm 　■格子ピッチ精度：±10μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金型設計
• 製造受託
• 加工受託

燃料電池や高強度排ガス処理などに！合金、セラミック材での試作対応致します

特殊製法による『金属多孔質体』を提供しています。 燃料電池部材、ガス拡散層・セパレーターや、吸着フィルター、 人工関節等、幅広い用途で活躍します。 他、合金多孔体、ニッケル多孔体も出来ます。 気孔の大きさや外形、他の材料についてはご相談下さい。 【各種燃料電池のガス拡散材(電極)としての対応】 ■厚さ0.5mmから製作可能 ■気孔率80％以上 ■耐食性の強い導電性材料 ■反応物質を効率よく拡散出来る多孔体 ■組み付け圧力に耐える圧縮強度 ■表面形状の保持に容易な圧縮クリープ特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金属軸受・ベアリング

高価な金型不要！3Dプリンタを使い3Dモデルデータからダイレクトに造形！

『3D セラミックス造形技術』は、3Dプリンタによるセラミックスの新規形状付与技術です。 高価な金型を用いず、3D モデルデータからダイレクトに造形出来ます。 FDM(Fluid Deposition Modeling)方式により、 既存の成形技術では製作できない 三次元構造の一発造形が可能。 金属材等 セラミックス以外の材料にも適用可能です 【特長】 ■高価な金型を用いず、3D モデルデータからダイレクトに造形 ■既存の成形技術では製作できない三次元構造の一発造形が可能 ■三次元造形用材料(フィラメント)から自社で調製 ■支給原料からの三次元造形試作にも対応 ■金属材等 セラミックス以外の材料にも適用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

長峰製作所の「セラミックス精密微細部品」とその特長をご紹介！

微細技術（ミクロの技術）で、幅広く超精密成形加工品を提供している 長峰製作所の「セラミックス精密微細部品」をご紹介いたします。 当社では、表面実装の次世代規格”03015”、”0201”にも対応する 「ICチップ吸着ノズル（表面実装・ICチップ搬送）」や、 高圧吐出時にも消耗を低減できる「ディスペンサーノズル/インクジェット ノズル（吐液・液滴吐出）」をご用意しています。 【ICチップ吸着ノズル（表面実装・ICチップ搬送）の特長】 ■耐摩耗性に優れるファインセラミックスを採用 　→部品の長寿命化・ノズルの交換頻度低減に貢献 ■射出成形の活用により機械加工を極限まで削減 　→低コスト・短納期での量産対応を実現 ■導電性セラミックス材料による静電対策も可能 ■各種マウンター機にあわせてノズルを製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託
• 加工受託

最小穴径5μm～製作可能！流動性・塗布性を向上させる塗布ノズル

当製品は、セラミック製の先端部を搭載した卓上ディスペンサー向け 塗布ノズルです。 金型を用いて穴を成形するため、テーパー状の滑らかな断面を実現し 流動性・塗布性を向上させます。 最小穴径5μm～製作可能。 微細穴ノズルを用いることで微量塗布を可能にします。 金属ホルダは二条ネジが標準仕様です。市販機でそのままご使用になれます。 【特長】 ■セラミック製 ■金型を用いて穴を成形するためテーパー状の滑らかな断面を実現 ■流動性・塗布性の向上 ■最小穴径5μm～製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ノズル
• ディスペンサー

会期：2026年12月16日（水）～18日（金）10：00 - 17：00 会場：東京ビッグサイト（東京国際展示場） 南1ホール&会議棟

シルバーソンニッポン株式会社は、11月25日~27日に開かれる粉体技術の総合展、国際粉体工業展 POWTEX 2026に出展いたします！ テーマは『未来をつくる PX（Powder-technology Transformation）』 過去最高となる321社が集い、粉体の混合・撹拌・分散はもちろん、粉体輸送、粉砕、分析、湿式処理、造粒など、さまざまな産業を支える最新技術に迫ります。 当社では、扱いにくい粉体にも強力なパワーを発揮するフラッシュミックスや、多岐に渡る分野の企業様にご好評頂いているバッチミキサーを展示いたします。 ぜひ、実物をご覧いただき、高せん断ミキサーの威力をご体感ください。

タカヤ株式会社は、2026年11月10日（火）～13日（金）にドイツ・ミュンヘンで開催される世界有数のエレクトロニクス産業展示会「electronica 2026」に、海外販売パートナーである伊藤忠商事株式会社およびSYSTECH Europe GmbHを通じて出展しております。 会場は世界各国から集まった多くの来場者でにぎわっており、当社製品の展示ブースにも、連日多くの皆様にお立ち寄りいただいています。 ブースでは、フライングプローブテスタ「APT-2600FD」および「APT-2400F」を実機展示しています。装置を実際にご覧いただきながら、治具を使用しない実装基板の電気検査をはじめ、微細・高密度基板への対応や検査工程の効率化についてご紹介しています。 来場者の皆様からは、製品の機能や検査方法、具体的な活用方法についてさまざまなご質問をいただき、実機を前に活発な情報交換が行われています。海外における基板検査への関心や課題を直接伺う、貴重な機会となっています。 ご来場の際は、ぜひ当社製品の展示ブースへお立ち寄りください。

軽量･高強度CFRP(炭素繊維強化プラスチック)部品の更なる軽量化と短時間製造に向けて､技術開発が急速に進められています。 3Dプリンタは､3Dデータから直接製品化(金型不要)することが可能で､また複雑形状･一体造形､ラティス･中空構造造形等で一段と軽量化が図れます。 当セミナーでは､先進Markforged､Stratasys､Farsoon､Raise3D製のCFRP対応3Dプリンタの装置概要･特徴と短時間･超軽量造形技術､最新活用事例について解説いたします。 その後､津田駒工業がリサイクル性に優れ､短時間の加工を可能にする熱可塑性CFRPに対応の革新的な小型ロボットAFPを開発し､自動積層技術により製造時間の大幅短縮､大型部品や曲面などの複雑形状への自動積層､大量生産を実現しています。今後は自動車､航空宇宙をはじめ､様々な分野で導入･活用が期待されている次世代の最新鋭自動積層機の装置概要･特徴と製造技術を中心に解説していただきます。 〔今お申込みいただけますと受講料半額(7,000円)〕お申込み時に､弊社ホームページの申込書の上の､その他〔〕欄に､その他〔7,000円〕とご記入お願いいたします。

IPROS AI – 産業World 2026　に出展いたします。 １２月９－１０日に有楽町の国際フォーラムで開催される展示会IPROS AI – 産業World 2026　に出展予定です。 ROS２パッケージやリアルタイム制御のAPIを使った、ハンドのデモを行う予定にしておりますので、機会がございましたら、ぜひお立ち寄りいただけましたら幸いです。 開催日：2026年12月9日～10日 | 会場：東京国際フォーラム お申し込みはこちら：https://ex.ipros.jp/expo/iprosai-2026-12?utm_source=company&utm_medium=referral&utm_campaign=exhibi… 小間番号：A-8