関西機械要素技術展のお知らせ

10,000cells/in2を超える微細格子を実現したハニカム構造体

当製品は、10,000cells/in2を超える微細格子を実現した ハニカム構造体です。 L200mm超の一体物も成形できるほか、 黒色材、静電対策材料など素材による機能付与も可能です。 電磁波整流、光フィルタ、吸着ヘッドなどの用途で使用されます。 【特長】 ■10,000cells/in2を超える微細格子を実現 ■L200mm超の一体物も成形可能 ■黒色材、静電対策材料など素材による機能付与も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• その他金型

四角･六角･八角などの格子断面を連続的に排出する押出成形用金型。ご希望の仕様に合わせて金型設計いたします。

当社では、細穴加工･細溝加工技術を生かした、 「精密ハニカム押出成形金型」を取扱っています。 ハニカム構造体は 四角･六角･八角など 格子状の断面が連続的に連なっており、 流体の接触面積を大きく稼ぎながらも 圧力損失を抑えられるメリットがあります。 自動車の排ガス浄化触媒の製造用金型、などに採用実績があります。 ご希望の格子デザイン、成形機に合わせて金型設計いたします。 【主な設計仕様】 　■機能径（押出径）： ～φ500mm 　■スリット幅： 0.07mm～ 　■格子穴径： 最小0.7mm～ 　■スリット幅精度：±10μm　 　■格子穴径精度：±10μm 　■格子ピッチ精度：±10μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金型設計
• 製造受託
• 加工受託

燃料電池や高強度排ガス処理などに！合金、セラミック材での試作対応致します

特殊製法による『金属多孔質体』を提供しています。 燃料電池部材、ガス拡散層・セパレーターや、吸着フィルター、 人工関節等、幅広い用途で活躍します。 他、合金多孔体、ニッケル多孔体も出来ます。 気孔の大きさや外形、他の材料についてはご相談下さい。 【各種燃料電池のガス拡散材(電極)としての対応】 ■厚さ0.5mmから製作可能 ■気孔率80％以上 ■耐食性の強い導電性材料 ■反応物質を効率よく拡散出来る多孔体 ■組み付け圧力に耐える圧縮強度 ■表面形状の保持に容易な圧縮クリープ特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金属軸受・ベアリング

高価な金型不要！3Dプリンタを使い3Dモデルデータからダイレクトに造形！

『3D セラミックス造形技術』は、3Dプリンタによるセラミックスの新規形状付与技術です。 高価な金型を用いず、3D モデルデータからダイレクトに造形出来ます。 FDM(Fluid Deposition Modeling)方式により、 既存の成形技術では製作できない 三次元構造の一発造形が可能。 金属材等 セラミックス以外の材料にも適用可能です 【特長】 ■高価な金型を用いず、3D モデルデータからダイレクトに造形 ■既存の成形技術では製作できない三次元構造の一発造形が可能 ■三次元造形用材料(フィラメント)から自社で調製 ■支給原料からの三次元造形試作にも対応 ■金属材等 セラミックス以外の材料にも適用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

長峰製作所の「セラミックス精密微細部品」とその特長をご紹介！

微細技術（ミクロの技術）で、幅広く超精密成形加工品を提供している 長峰製作所の「セラミックス精密微細部品」をご紹介いたします。 当社では、表面実装の次世代規格”03015”、”0201”にも対応する 「ICチップ吸着ノズル（表面実装・ICチップ搬送）」や、 高圧吐出時にも消耗を低減できる「ディスペンサーノズル/インクジェット ノズル（吐液・液滴吐出）」をご用意しています。 【ICチップ吸着ノズル（表面実装・ICチップ搬送）の特長】 ■耐摩耗性に優れるファインセラミックスを採用 　→部品の長寿命化・ノズルの交換頻度低減に貢献 ■射出成形の活用により機械加工を極限まで削減 　→低コスト・短納期での量産対応を実現 ■導電性セラミックス材料による静電対策も可能 ■各種マウンター機にあわせてノズルを製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託
• 加工受託

最小穴径5μm～製作可能！流動性・塗布性を向上させる塗布ノズル

当製品は、セラミック製の先端部を搭載した卓上ディスペンサー向け 塗布ノズルです。 金型を用いて穴を成形するため、テーパー状の滑らかな断面を実現し 流動性・塗布性を向上させます。 最小穴径5μm～製作可能。 微細穴ノズルを用いることで微量塗布を可能にします。 金属ホルダは二条ネジが標準仕様です。市販機でそのままご使用になれます。 【特長】 ■セラミック製 ■金型を用いて穴を成形するためテーパー状の滑らかな断面を実現 ■流動性・塗布性の向上 ■最小穴径5μm～製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ノズル
• ディスペンサー

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト ： https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日（水）～ 18日（金）10:00～17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト（東京国際会議場）東１ホール （ブース番号：I-03 ） 本展示会は、ものづくり、社会インフラ、医療、環境など、あらゆる現場で使われる最新の 計量計測機器やシステム、AI・IoTを活用した最新ソリューションを広く紹介する展示会です。 9月18日（金）13：30頃よりセミナー会場において、産業技術総合研究所（産総研）様が 当社との共同研究成果の発表を行います。当社からも説明員が登壇いたしますので、 ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。

最先端の科学・分析システム& ソリューションが集結する展示会 「JASIS 2026」に出展します。 弊社ブースでは、ガス分析計に使用されるシステムなどを出展いたします。 出展予定製品 ・高純度ガス製品自動分析システム ・MS-LIBS

[講　師] アーサー・ディ・リトル・ジャパン株式会社 プリンシパル 藪内 優賀 氏 マネージャー 三ツ國 拓真 氏 コンサルタント 中神 貴之 氏 [重点講義内容] 生成AIの普及により、AI開発競争の中心は「学習」から「推論」へと急速に移行しつつある。AIエージェントの登場は推論処理量を飛躍的に増加させ、AI半導体、データセンター、クラウドを含むAIインフラ全体の競争構造を大きく変え始めている。こうした変化は、日本企業にとっても新たな事業機会をもたらしている。 本講演では、AI推論市場の構造変化や主要プレーヤーの戦略を読み解いた上で、日本が強化すべきAI領域と、日本企業が競争優位を確立するための戦略の方向性について説明する。 [講演項目] １．AI市場における「学習」から「推論」へのシフト ２．AI推論時代に重要となる新たな競争軸 ３．AI推論効率化に向けた手法や主要企業の取組み ４．AI推論効率化におけるメモリ選択の重要性 ５．ソブリンAI実現に向けた取組み方向性 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 自然電力株式会社 再エネアグリゲーション室 再エネアグリゲーション事業統括 戴 昊笠 氏 [重点講義内容] 生成AIの普及とデータセンター・半導体工場の新増設により、長く減少してきた日本の電力需要は増加に転じる見込みである。一方で再エネの出力制御は増加・長期化・広域化し、電源側の収益予見性は低下しつつある。需要が増加に向かうのに、なぜ電源は報われないのか。問題は「量」だけではなく、「時間」「場所」「リスクの引受け手」が噛み合っていないためである。 本講演では当社の取組も踏まえ、After　FIT時代の収益最大化の手法と、アグリゲーターが固定価格で買い支えられる条件を整理する。電源保有者・需要家双方の意思決定の一助となれば幸いである。 [講演項目] １．電力需要はどこまで伸び、何を求めるのか ２．After　FIT時代の電源経済学 ３．電源タイプ別に、何で稼ぐのか ４．なぜエコシステムが回らないのか ５．「固定価格で買う」を成立させる条件 ６．明日からの意思決定 ７．質疑応答／名刺交換

当社は、設備・機械の保全技術担当者の為の『FA・伝導機 技術セミナー』を 開催いたします。 メーカーの技術担当者が講師を務め、専門性の高い技術情報をお届け。 メーカー講師と情報交換ができ、その場で疑問点やお悩みも解消可能です。 機器・ロボットなどの基礎知識から実践的な知識まで一貫して学ぶことができます。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 【セミナー概要】 ■日時：2026年9月29日(火) 15：00～16：00 ■参加費：無料(参加定員：先着100名) ■開催形式：オンライン開催 ■講師：株式会社椿本チエイン ■講座：チェーン・スプロケットの基礎 　～チェーン・スプロケット種類とメンテナンスのポイント～ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。