テロ対策特殊装備展 ′19

重要なエリアへの強硬侵入車両を鉄壁阻止！ハイセキュリティー・ロードブロッカー

●ロードブロッカーは、地中埋設した防壁がせり出し、車両の進入を強力に防ぎます。 ●従来型のカーゲートやチェーンゲートでは防ぐことのできなかった、テロなど強行突破の悪意ある車両の進入を防御できます。 ●この製品は国内では当社でしか取り扱っておらず、ある大使館様に導入実績があります。防犯性の高さを必要とする重要インフラ施設やプラント施設などにも効果的です。 　・バー式カーゲートの通行車両処理能力と電動門扉の遮蔽性を併せ持つ 　・従来のカーゲートや門扉では防げないセキュリティ上の問題点を解決 ※「ショールーム見学」常時受付中！実機を直接ご覧いただけます。お気軽にお問い合わせください。

• その他

重要なエリアへの強硬侵入車両を鉄壁阻止！ハイセキュリティー・ロードブロッカー～動画公開中！～

●ロードブロッカーは、地中埋設した防壁がせり出し、車両の進入を強力に防ぎます。 ●従来型のカーゲートやチェーンゲートでは防ぐことのできなかった、テロなど強行突破の悪意ある車両の進入を防御できます。 ●この製品は国内では当社でしか取り扱っておらず、ある大使館様に導入実績があります。防犯性の高さを必要とする重要インフラ施設やプラント施設などにも最適です。 【本製品が選ばれるポイント】 ・バー式カーゲートの通行車両処理能力と電動門扉の遮蔽性を併せ持つ ・従来のカーゲートや門扉では防げないセキュリティ上の問題点を解決 ※「ショールーム見学」も常時受付中！実機を直接ご覧いただけます。お気軽にお問い合わせください。

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テロによる車両突入を鉄壁阻止！大使館入口に地下埋設型規制装置【ロードブロッカー】を設置

●ある大使館様への導入事例 【場所】大使館　車両通行入口 【要望】テロ対策の一環、車両が万が一突入してきても止められる設備 【導入効果】 ・大使館車両通行入口の道路地下に埋設。 ・道路脇の守衛室より監視を行い、許可車両を開閉スイッチにて通行させるようにした。 ・通行の際に誤ってロードブロッカーに車両が接触することを避けるため、信号灯を合わせて設置し、開閉に伴い連動点灯させてドライバーへの注意喚起を促した。 ・ブロッカーが下がっている際はフルフラットな路面となるため、障害物などが無くスムーズな通行が可能。開閉スピードも迅速。 ・ロードブロッカー上昇時は、万が一の際、6800kgの車両が48km/hで突入してきても食い止められる性能を持つ。 （米国国務省：K4 Crush Test準拠） ※省スペースな電動駆動タイプと、停電時も緊急開閉動作が可能な油圧駆動タイプがあります。 ※当社のＲ＆Ｄショールームにて、実機をご覧いただけます。 ※実際の動作や筐体をご確認いただけますので、見学をご希望の際はお気軽にお問い合わせください。

• その他安全・衛生用品

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置｜MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日（水）～ 16日（金） 10:00～17: 00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト 東７ホール ／ ブースNo. ７Ｉ０１

本セミナーでは、こんなことがわかります。 ○あわとり練太郎の混ざる仕組みと事例 ○材料粘度に応じた撹拌手法・発熱対策 ○最新・自動化モデル、あわとり練太郎を用いたシリンジ充填技術 あわとり練太郎の基礎的な内容はもちろん、最新情報をお届けいたします。 実機デモでは、実際の材料が混ざる様子や、シンキーの温度管理ソリューションのアプリの操作画面をわかりやすく解説いたします。 また、会場内には装置やオプション品を展示し、実物を見ながらご相談いただけます。 お申込みはお早めに！

危険物施設における「スマート保安」「DX化推進」の第一歩として欠かせない「危険区域の精緻なリスク評価」について解説。 新旧の評価方法の比較や最近の活用事例を交えながら、評価方法や実施上の留意点などを分かりやすくお伝えします。 当日はQ＆Aのお時間も設けます。事前にご質問がありましたら、参加入力フォームに、ご記入ください。当日ご質問いただいても構いません！ 皆さまのご参加をお待ちしております。 日時：2026年10月16日（金）　13：30～14：30　（eamsによるWebセミナー）

当社は、東京国際フォーラムで開催される「イプロスAI-産業World2026」 に出展いたします。 当日は、新製品「i-Board Alert」とAutoTune AIのデモを展示予定。 品質データ管理、監視の自動化・省人化や、品質データの生産性向上に 関する課題をご相談ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

■タイトル：「半導体先端パッケージング技術の全貌 ～ 2.5D/3D・チップレットから熱・電源対策、信頼性評価、PFAS対応まで ～」 ――AI半導体の進化を支える先端パッケージング技術を体系的に解説。2.5D/3Dパッケージ、チップレット、CoWoS、TSV、ガラスコア基板などの最新技術動向に加え、製造プロセス、歩留まり改善、不具合解析、信頼性評価、PFAS規制対応、熱・電源設計まで幅広く学べます。実務に直結する不具合事例や評価解析技術も詳説します。 ・半導体パッケージ技術の基礎と進化の流れ ・2.5D/3D、チップレット技術の最新動向 ・信頼性試験と不具合解析技術 ・歩留まり改善のポイント ・PFAS規制対応とサステナブル材料 ・AI向け先端パッケージの熱・電源設計技術 ・化学、電子・電機、自動車メーカーの技術者・研究者 ・半導体後工程、実装技術担当者 ・材料・装置開発担当者 ・先端パッケージ技術を体系的に学びたい方