【実践型セミナー】3DCADで解析ができる！SOLIDWORKS CAD設計×解析セミナー　12/12(木)13:30~18:00

市場で勝ち抜く技術革新を促進するため設計を適切に理解！

『SOLIDWORKS Simulation』は、ものづくりに必要な品質向上、コスト削減、 納期短縮のためのツールです。 多くの設計者が扱う「SolidWorks CAD」に完全統合されており、 異なるツール間では致命的なデータ変換などの苦労もなく、最短の時間で 最大限の設計案を検証することができます。 また、毎年使っている多くのお客様のフィードバックを頂き、機能を磨き続ける ことで、常に新しく高い設計環境として利用し続けることができます。 【特長】 ■設計者がみずから扱える、使いやすいツール ■計算された答えから設計案を改良できる利便性 ■汎用性と拡張性をバランスよく実装した製品群 ■適切なタイミングの試作に集中できるツール ■導入リスクを抑えて、導入メリットを最大化するための最適解 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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マルチプロダクトで展開する「SOLIDWORKS」の製品群をわかりやすくご紹介！

デジタルデザインサービスは、使いやすさ・機能・導入コストを兼ね揃えた 製品設計ツール「3D CAD/SOLIDWORKS」を提供します。 当カタログは、「SOLIDWORKS」の製品群をわかりやすくご紹介。 ”これまでのツールを別のツールに切り替えたい” ”3DCADを導入したい” そんなお客様に業務や環境に適したツールを提案し、また導入後の運用方法や 保守まで一連のご要望をご支援させていただきます。 【掲載内容】 ■製品設計 ■設計検証 ■製品データ管理 ■コミュニケーション ■SOLIDWORKS 機能/ツール名/パッケージ　他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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SOLIDWORKS最新バージョンの総合カタログ

『SOLIDWORKS 総合カタログ』は、使いやすさ・機能・導入コストを 兼ね揃えた製品設計ツール「3D CAD/SOLIDWORKS」の総合カタログです。 ”これまでのツールを別のツールに切り替えたい” ”3DCADを導入したい” そんなお客様に業務や環境に最適なツールを提案し、また導入後の運用方法や 保守まで一連のご要望をご支援させていただきます。 【掲載内容】 ■SOLIDWORKSを確実に使いこなすために ■SOLIDWORKSのポートフォリオ ■SOLIDWORKSが必要とされる理由 ■あらゆる機能強化を実現 ■Design Better Products ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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最新データシート進呈中!!『SOLIDWORKS 2019 Simulation データシート』

SOLIDWORKS Simulationは、SOLIDWORKSに完全に統合された包括的な構造解析ソリューションです。設計者や解析担当者がこのソリューションを使用することで、品質や性能を損なうことなく、より低コストかつ短期間で 製品を市場に投入できます。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ＼SOLIDWORKS Simulation 無料体験セミナー実施中！／ ▼下記リンクからお申し込みください▼

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この度、弊社は2026年8月4日より東京ビッグサイトにて開催される「ウェルネスフードジャパン2026,同時開催FERMEX JAPAN」に出展する運びとなりました！ 会場では営業スタッフがご提案・ご相談を直接承りますので、ぜひお気軽にお立ち寄りください！ 今回のみどころ・出展内容 ・軟包装の仕入れをもっと手軽に！規格品ECサイト「PAKEMA（パケマ）」のご紹介 「小ロットで急ぎで欲しい」「コストを抑えたい」を叶える規格袋ECサイトをご紹介します。 実際の袋の質感やサイズ感を、ぜひ会場でお確かめください。 ・こだわりを形にする「別注品（オリジナルパッケージ）」のご提案 商品のブランディングや機能性に合わせた特注パッケージのご相談も承ります。 「こんなパッケージは作れる？」といったラフなアイデア段階のご相談も大歓迎です！ 事前来場登録がおすすめ！！ 当日は混雑が予想されます。事前に入場バッジを印刷してお持ちいただくと、スムーズに入場が可能です。 ↓↓「詳細・お申し込み」より事前来場登録を宜しくお願い致します。↓↓ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

田中インポートグループ株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 『JIMTOF2026 第33回日本国際工作機械見本市』に出展いたします。 同展は、工作機械やその周辺機器が一堂に会する、ものづくりの 総合見本市であり、かつ先進技術・製品が世界中から集結する、 世界最大級の国際技術ショーです。 当社では、ドリル研磨機やチューブスキマーなど多数展示予定です。 ご来場の際は、ぜひ当社ブースへお立ちよりください。

半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！

株式会社桜井グラフィックシステムズは、2026年9月に開催される「第5回 ネプコン ジャパン [秋] -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展いたします。 「まずは話だけ聞いてみたい」という方も大歓迎です！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※展示内容やブース番号などの詳細情報は、決定次第順次追記・更新いたします。 ★来場者バッジのご登録★ 事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！

　ヒートパイプは蒸発潜熱を使った二相系の受動的な伝熱素子あり、駆動エネルギを必要としない。ヒートパイプは非常に高い熱コンダクタンスを有し、その等価熱伝導率は、同じサイズの銅ロッドに対して数百倍高い。ヒートパイプの主たる用途は、コンピュータとエレクトロニクス製品の冷却である。最近では、AIサーバ、データセンタが注目され、例えばnVidiaのGPUは、発熱量が1Kwにも到達し水冷コールドプレート、3Dベーパチャンバが採用されている。空冷は800Wが限界であり、nVidiaのRuben GPUは、2KWに到達し、水冷Microchannel Cold Plate等が使われる。更なる発熱量増加に対して、ベーパチャンバ複合コールドプレート、二相ポンプループ冷却、インピンジメント冷却が開発されている。また最近の電気自動車用のバッテリー、モータ、IGBTの冷却事例について解説する。