『粉体工業展大阪 2019 POWTEX OSAKA』へ出展します！！

容器固定型　混合機　リボンミキサー

対流・拡散・せん断作用を繰り返し混合する容器固定型混合機 ■□■特徴■□■ ■混合効率が良い ■設置面積が小さい ■残留が少ない ■自動排出・定量排出可能 ■冷却・加熱ジャケット構造可能 ■秤量機能の対応可 ■軸シールはグランドパッキン、エアーパージ式も対応可 ■詳細は、お問い合わせ下さい。

• ミキサー・攪拌器

微粉末の高精度計量を実現した自動計量機。独自の2軸スクリュー採用により、計量時間短縮と高精度計量を実現！

スクリュー式微粉末自動計量機『エヌパックスケール』は、微粉末対応の高精度自動計量機です。独自の2軸スクリュー採用により供給時間の短縮を達成しつつ、より高精度な微粉末の計量を実現しました。 【特長】 ■安定供給 大供給用、小供給用の２本の特殊構造スクリューを同軸にセットし、供給量をコンスタントに。 ■粉体のブリッジを防止 ホッパー内のブリッジ対策に撹拌羽根を装備。ブリッジ防止とホッパー内の粉体圧を均一にすることで高精度計量にも貢献します。 ■便利なコンパクト設計 据付面積が小さく、自動化ラインへの組み込みや各種包装機などとの組み合わせも可能。 ■優れた耐食性 接粉部はSUS304＃300の研磨仕上げ。ホッパー、フィーダーなど計量物の接触部は全てステンレス仕様(SUS316L等の製作も可)。 ■オートゼロ機能 コンピュータ制御で都度自動風袋引きを行い、『正味重量』で測定。累積誤差がありません。 ■高サニタリー性 工具を使わずに短時間で分解・組み立てが可能（約3分ほど）。水洗い可能で衛生的に使用可能。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• 計量機

渦流式微粉砕機　スーパーパウダーミル

空気の高速渦流による圧力変動で原料を高周波振動させて 原料を自己粉砕させる装置 ■□■特徴■□■ ■気流粉砕のため温度上昇が少ない ■金属どうしの衝突部がないので金属粉が混入しにくい ■粒度調整は回転数や吸引空気などの調整により容易にできる ■オリフィス径を換えることで製品粒度を調整できる ■容易にケージングが開閉でき、清掃が簡単 ■離れた位置の原料を自動吸引し製品の自動搬送ができる ■詳細は、お問い合わせ下さい。

• 粉砕機
• 微粉砕機

異物除去　手投入振動ふるい機

袋物手投入フィーダー兼用、異物除去振動ふるい機 ■□■特徴■□■ ■構造簡単、据付場所もせまく、移動が出来、ユーラスモーターの 　 振動バランスにより静かな運転ができる ■トラフの高さが低く、投入の際の持ち上げが少なくてすむ ■網目の交換が簡単でポータブル型式 ■原料投入の際のスピードが早くなる ■フレームは四点からのスプリングにささえられ長く苛酷な使用に耐える ■集塵フード付き ■詳細は、お問い合わせ下さい。

• その他食品機械
• 分離装置
• ふるい・振とう器

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向