【2019年10月23日(水)～26日(土) 】メカトロテックジャパン2019に出展します！

新構造のフローティング機能(ストローク±2ｍｍ)により、5軸加工向けのセンタリングだけでなくワークに倣ったクランプを実現。

新機構のフローティング機能により、ストローク±2ｍｍの範囲内であればワークに倣ってクランプし歪ませることがありません。 また特許取得済みのセグメント構造により、高精度と安定性に寄与し、ガイド部の遊びをほぼゼロにしています。 5軸加工用マシンバイスMCシリーズを改良、進化させたMC-Pシリーズは、新構造により、さらに精度、剛性を高めることに成功しました。 航空機部品等に必要な、難易度の高い切削での実績、ノウハウをMC-Pの開発に活かしており、本体を構成するパーツを全て焼入れ研磨することにより組立精度を向上、スピンドルの位置を最適化して不要なモーメントの発生を無くしています。 また、本体の外形、口金は、互換性を維持するために前モデルと同じサイズとしています。 特に特許機構を組み込んだMC-P ZBは、複数バイスによるクランプの課題、位置決めクランプの提案を可能としました。 【用途】 ・5軸加工ワークのクランプ ・精密位置決めクランプ ・自動化対応クランプ（油圧） ・長尺ワークの複数バイスを使用するクランプ（ZBタイプ）

• 加工治具

熟練工が長時間かけて行っていた段取りを、誰でも簡単に短時間で！作業者によらない高い信頼性での位置決め・固定が可能に！

ゼロポイント・クランピング・システム『SPEEDY basic シリーズ』はワンタッチで位置決め・固定が出来るシステムです。 「熟練工でしか段取りができない」「熟練工が減り、段取りが出来る人がいない」「誰でも簡単に位置決めが出来れば」「締め忘れの事故が怖い」このようなお困りごとはございませんか？ 『SPEEDY basic シリーズ』では、ワンタッチで段取りが出来るので、熟練工でなくても簡単に短時間で段取りが可能です。 作業も単純で簡単なので、締め忘れも未然に防げます。 段取りでお困りの方は是非お問い合わせください。 【特長】 ■誰でも簡単に短時間で段取り可能 ■加工段取り時間の削減 ■業界最小クラス（Φ２６～）のラインナップ有　　など ※詳しくはPDFのダウンロード、またはお問い合わせください。

• バイス・クランプ

トグル機構の利点と空気圧の長所を組み合わせました。

スピーディ･ブロックの空圧シリンダー付シリーズの特徴は、トグル機構の利点（空気圧が降下してもロック状態は変わらない）と空気圧の長所を組み合わせたことにあります。このシリーズにはホリゾンタル・タイプの他にバーティカル・タイプとプッシュ・タイプがあり、軽作業用シリーズではFsの範囲が50から240 daN、保持力Fhは70から450 daNとなっています。また重作業用シリーズではFsが340から430 daN、Fhが1000から2000 daNの範囲になります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• バイス・クランプ

ハンドルの回転運動がプランジャーの軸方向の直線運動に変換されます。

スピーディ･ブロックのトグル・クランプ　ストレートライン・シリーズでは、ハンドルの回転運動がプランジャーの軸方向の直線運動に変換されます。プッシュとプルの両方向に作動します（120/ASと300/ASを除く）。軽作業用シリーズは80から720 daN、重作業用シリーズは120から4500 daNの保持力があります。軽作業用シリーズのASS/ASD型はクランプ位置が大変低いことと、高さを抑えたフラット構造であることが特徴です。また80–165–340型はフロント固定式ですので、ハンドルの向きをスペースに応じて自由に決められます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• バイス・クランプ

ハンドルの回転運動がラッチの直線運動に変換されます。

スピーディ・ブロックのトグル・クランプ　ラッチ・シリーズでは、ハンドルの回転運動がラッチの直線運動に変換されます。収納容器のドアロックなどの目的に利用されることの多い製品です。軽作業用シリーズの保持力は160から700 daN、重作業用シリーズでは1700から4000 daNです。フックの位置は調整範囲（D）に入るようにセットします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• バイス・クランプ

ロング・ライフ・シリーズは100万サイクルを超えるテストに合格してます

スピーディ･ブロックのロング・ライフ・シリーズ製品は100万サイクルを超えるテストに合格しています。強化型バーティカル・シリーズは鍛造部品や、焼入れ研磨されたピンとブッシュが特徴で、重作業に対応しています。クランプ・アームハンドルなどのアクセサリーを、使用状況に応じて溶接して使います。強化型バーティカル・シリーズと同様の特徴に加え、用途に応じて適切な部品を溶接して使え、高い自由度があるトグル・メカニズムもございます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• バイス・クランプ

レバーとハンドルが反対方向に動きクランプ状態でハンドルは水平になります

スピーディ･ブロックのトグル・クランプ　ホリゾンタル・シリーズは、クランプ・レバーとハンドルが反対方向に動き、クランプ状態でハンドルは水平になります。このシリーズの保持力の範囲は40から620 daNです。クランプを解除する際に、クランプ・レバーとハンドルの間に指が挟まれないよう、十分な間隔がとられています。また、クランプ・レバーはクランプ位置で横方向の力を受けてもぐらつかないよう、十分にガイドされています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• バイス・クランプ

アームの形状をワークに合せて加工･変更することが可能です。

スピーディ･ブロックのトグル・クランプ　バーティカル･シリーズは、クランプ･アームとハンドルが同じ方向に動き、クランプ状態ではハンドルが垂直になります。このシリーズの保持力Fhの範囲は90から800daNです。重作業用の製品は大きな力のかかる、発泡材やポリウレタンの成形治具を閉じるような目的に使われます。分解は容易で、アームの形状をワークに合せて加工･変更することが可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• バイス・クランプ

各種コンタクトボルト、近接スイッチ、ハンドルカバーなどのご紹介です。

スピーディ・ブロックのトグル・クランプ　アクセサリーでは、「六角コンタクトボルト、ナット2個付」、「ゴムキャップ付コンタクトボルト、ナット2個付」、「スイベル付コンタクトボルト、ナット2個付」、「ばね付コンタクトボルト」、「六角コンタクトボルト用ゴムキャップ」、「ネジプッシュ付ゴムキャップ」、「近接スイッチ」、「コンタクトボルト･ホルダー」、「エルゴノミック･ハンドルカバー」、「フランジ･ワッシャー」、「ボルト･リテーナー」などをラインナップしております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• バイス・クランプ
• その他作業工具

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向