高機能セラミックス展（幕張）のお知らせ

10,000cells/in2を超える微細格子を実現したハニカム構造体

当製品は、10,000cells/in2を超える微細格子を実現した ハニカム構造体です。 L200mm超の一体物も成形できるほか、 黒色材、静電対策材料など素材による機能付与も可能です。 電磁波整流、光フィルタ、吸着ヘッドなどの用途で使用されます。 【特長】 ■10,000cells/in2を超える微細格子を実現 ■L200mm超の一体物も成形可能 ■黒色材、静電対策材料など素材による機能付与も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• その他金型

四角･六角･八角などの格子断面を連続的に排出する押出成形用金型。ご希望の仕様に合わせて金型設計いたします。

当社では、細穴加工･細溝加工技術を生かした、 「精密ハニカム押出成形金型」を取扱っています。 ハニカム構造体は 四角･六角･八角など 格子状の断面が連続的に連なっており、 流体の接触面積を大きく稼ぎながらも 圧力損失を抑えられるメリットがあります。 自動車の排ガス浄化触媒の製造用金型、などに採用実績があります。 ご希望の格子デザイン、成形機に合わせて金型設計いたします。 【主な設計仕様】 　■機能径（押出径）： ～φ500mm 　■スリット幅： 0.07mm～ 　■格子穴径： 最小0.7mm～ 　■スリット幅精度：±10μm　 　■格子穴径精度：±10μm 　■格子ピッチ精度：±10μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金型設計
• 製造受託
• 加工受託

燃料電池や高強度排ガス処理などに！合金、セラミック材での試作対応致します

特殊製法による『金属多孔質体』を提供しています。 燃料電池部材、ガス拡散層・セパレーターや、吸着フィルター、 人工関節等、幅広い用途で活躍します。 他、合金多孔体、ニッケル多孔体も出来ます。 気孔の大きさや外形、他の材料についてはご相談下さい。 【各種燃料電池のガス拡散材(電極)としての対応】 ■厚さ0.5mmから製作可能 ■気孔率80％以上 ■耐食性の強い導電性材料 ■反応物質を効率よく拡散出来る多孔体 ■組み付け圧力に耐える圧縮強度 ■表面形状の保持に容易な圧縮クリープ特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金属軸受・ベアリング

高価な金型不要！3Dプリンタを使い3Dモデルデータからダイレクトに造形！

『3D セラミックス造形技術』は、3Dプリンタによるセラミックスの新規形状付与技術です。 高価な金型を用いず、3D モデルデータからダイレクトに造形出来ます。 FDM(Fluid Deposition Modeling)方式により、 既存の成形技術では製作できない 三次元構造の一発造形が可能。 金属材等 セラミックス以外の材料にも適用可能です 【特長】 ■高価な金型を用いず、3D モデルデータからダイレクトに造形 ■既存の成形技術では製作できない三次元構造の一発造形が可能 ■三次元造形用材料(フィラメント)から自社で調製 ■支給原料からの三次元造形試作にも対応 ■金属材等 セラミックス以外の材料にも適用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

長峰製作所の「セラミックス精密微細部品」とその特長をご紹介！

微細技術（ミクロの技術）で、幅広く超精密成形加工品を提供している 長峰製作所の「セラミックス精密微細部品」をご紹介いたします。 当社では、表面実装の次世代規格”03015”、”0201”にも対応する 「ICチップ吸着ノズル（表面実装・ICチップ搬送）」や、 高圧吐出時にも消耗を低減できる「ディスペンサーノズル/インクジェット ノズル（吐液・液滴吐出）」をご用意しています。 【ICチップ吸着ノズル（表面実装・ICチップ搬送）の特長】 ■耐摩耗性に優れるファインセラミックスを採用 　→部品の長寿命化・ノズルの交換頻度低減に貢献 ■射出成形の活用により機械加工を極限まで削減 　→低コスト・短納期での量産対応を実現 ■導電性セラミックス材料による静電対策も可能 ■各種マウンター機にあわせてノズルを製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託
• 加工受託

最小穴径5μm～製作可能！流動性・塗布性を向上させる塗布ノズル

当製品は、セラミック製の先端部を搭載した卓上ディスペンサー向け 塗布ノズルです。 金型を用いて穴を成形するため、テーパー状の滑らかな断面を実現し 流動性・塗布性を向上させます。 最小穴径5μm～製作可能。 微細穴ノズルを用いることで微量塗布を可能にします。 金属ホルダは二条ネジが標準仕様です。市販機でそのままご使用になれます。 【特長】 ■セラミック製 ■金型を用いて穴を成形するためテーパー状の滑らかな断面を実現 ■流動性・塗布性の向上 ■最小穴径5μm～製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ノズル
• ディスペンサー

自動車､航空宇宙等における燃費向上､二酸化炭素の排出量削減に向けて､更なる軽量化を目指し材料開発､部品製造技術の開発が精力的に進められています。 そこで本セミナーでは､カーボンファイバー､アルミニウム､セラミックス等の軽量材料と､従来の加工法･技術では不可能な3Dプリンタによる複雑形状一体造形､ラティス/ハニカム構造造形､ポーラス構造造形等や､トポロジー最適化を駆使した3Dプリンタでの造形で､超軽量化に向けて精力的に取り組む先進企業にみる新材料開発動向とその材料を用いた様々なAM･製造技術､軽量化事例について､初心者の方にわかり易く解説いたします。 従来･他社部品と大きく差別化が図れる部品軽量化は､喫緊の最重要課題であり､国内外で激しい技術開発競争が展開されています。 次世代の部品製造として本命視されている3Dプリンタは全く新しい視点からのAM技術で､今までの加工方法･技術では困難な革新的かつ魅力的な軽量部品の創出や､短期･低コスト･高品質造形を実現します。 これまでの既存技術の延長線上では発展が望めません。軽量材料と3Dプリンタの融合､トポロジー最適化の活用により､驚異的な部品軽量化を達成できます。

株式会社ユーバーは、仙台国際センター 展示棟(宮城県仙台市)で開催されます「第23回 日本加速器学会年会」企業展示会へ出展致します。 先端加速器研究とその応用に携わる研究者・技術者が一堂に会し、意見や情報を交換しながら今後の発展を議論する場として、 毎年、日本加速器学会年会が主催されております。当社は企業展示に製品出展し関連製品や最新の技術情報に関しまして意見交換、情報提供を させて頂きます。ブースへのご来訪、お待ちしております。

システム間連携の自動化ソリューションであるEAI（Enterprise Application Integration）には様々な製品がございます。データ連携業務効率化やAI/BIでのデータ活用など、様々な要件で必要となるシステム間連携ですが、プラットフォームに求められる機能や最適なコスト体系は用途や規模によって様々です。一方で、EAI市場には非常に多くの製品が存在しており、各企業にとって最適な製品や導入ベンダーを選定するのは一苦労というのが現状ではないでしょうか。 そこで本セミナーではアステリア社、セゾンテクノロジー社の国内代表製品のご紹介のみならず、EAI製品検討時に考慮すべきポイント、各種製品の比較やオススメ機能の紹介及びデモまで、データ連携を専門にしている技術メンバーが解説いたします。 システム間連携にお取り組み中の方、EAI製品を検討中の方および、国内代表製品の違いを知りたい方のご参加をお待ちしております。

株式会社スピードロール（本社：東京都中央区、代表取締役：蔡 洋）は、2026年9月8日(火)〜9月11日(金)に東京ビッグサイトで開催される『国際物流総合展 2026』に出展いたします。 当社ブースでは、通販物流の袋詰め・封緘・ラベリング作業を革新する、以下の自動包装機3機種を展示いたします： ◆スピードロールホリゾンタル：ポリ・紙袋包装に対応した横投入型自動袋詰め機 ◆スピードロールエアー：クッション封筒への袋詰めに対応 ◆スピードロールカートン：ポストインサイズから高さ360mmの段ボールまでのランダムサイズ対応で自動封緘・自動ラベリングを実現 また販売の他、月額10万円から利用可能なレンタルでの提供もご案内しております。 業界でも希少なレンタルプランは、初期投資を抑えつつ作業効率をアップさせることができるため、多くの企業様からご好評をいただいております。 ぜひこの機会に、実機をご覧いただき、現場での導入イメージをご体感ください。 皆様のご来場を、社員一同心よりお待ち申し上げております。

以下の展示会に出展予定です。弊社減速機、ジャッキの展示、各種デモ機展示を予定しております。多くの皆様のご来場をお待ちしております。 展示会名：国際フロンティア産業メッセ2026 会期：2026年9月3日（木）～4日（金） 会場：神戸国際展示場