「SEMICON JAPAN 2019」 に出展いたします。

日本エンギスは、2019年12月11日(水)~13日(金)
東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2019」 に出展いたします。
今回の展示会におきましては主力製品 ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400HSP』 を展示しておりますので、
弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。
当日は、研磨(主に平面研磨)のご相談も受け付けておりますので、
お気軽に弊社ブースを訪問していただければ幸いです。
多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。


開催日時 | 2019年12月11日(水) ~ 2019年12月13日(金) 10:00 ~ 17:00 |
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会場 | 場所:東京ビッグサイト 出展:西1ホール 小間番号2244 |
参加費 | 無料 |
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