【2020年1月23日～24日】おかやまテクノロジー展(OTEX)2020出展のお知らせ

世界最小クラスの超微細ハニカム構造体。金型による押出成形法で製作しており、熱可塑性樹脂にも適用可能です。

マイクロハニカムは、当社の細穴･細溝加工技術を生かした押出成形金型を用いて成形した、10,000cells/in2を超える微細格子状の構造体です。 当社においては、 　・ セラミックス（アルミナ、ジルコニア、他） 　・ 金属材（ステンレス） 　・ フィラー入り熱可塑樹脂材 など、幅広い材料での製作実績があります。 一様な断面形状を連続して排出する 押出成形法で製作するため、長さL200mmを超える一体物の製作も可能です。 当社保有金型を用いたハニカム構造体製作 のほか、 金型製作からの新規デザイン・試作、金型のみの外販も承っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• その他金型

四角･六角･八角などの格子断面を連続的に排出する押出成形用金型。ご希望の仕様に合わせて金型設計いたします。

当社では、細穴加工･細溝加工技術を生かした、 「精密ハニカム押出成形金型」を取扱っています。 ハニカム構造体は 四角･六角･八角など 格子状の断面が連続的に連なっており、 流体の接触面積を大きく稼ぎながらも 圧力損失を抑えられるメリットがあります。 自動車の排ガス浄化触媒の製造用金型、などに採用実績があります。 ご希望の格子デザイン、成形機に合わせて金型設計いたします。 【主な設計仕様】 　■機能径（押出径）： ～φ500mm 　■スリット幅： 0.07mm～ 　■格子穴径： 最小0.7mm～ 　■スリット幅精度：±10μm　 　■格子穴径精度：±10μm 　■格子ピッチ精度：±10μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金型設計
• 製造受託
• 加工受託

標準品としての取扱いが少ない、穴径200μm以下のノズル。先端部はセラミック製なので 溶剤での洗浄にも対応しています。

当社のディスペンサーノズルは、 セラミック製の先端部を搭載した卓上ディスペンサー向け 塗布ノズルです。 【特長】 　■ 卓上ディスペンサー用の標準ノズルとして取り扱いの少ない、 　　 穴径200μm以下のノズル製作が可能です。 　　（最小穴径 5μmから対応） 　■ 標準の金属ホルダは二条ネジ仕様で、 　　 市販のディスペンサー･シリンジに そのまま取付可能です。 　■ ノズル先端はセラミック製なので、 　　 溶剤での洗浄や 熱処理でのクリーニングにも対応。 　　（洗浄方法に合わせて 材料を選定致します。） 　■ ノズル内面はテーパー状の断面となっており、 　　 金型を用いた射出成形で製作するため 平滑性が高く、 　　 流動性・塗布性を向上させます。 ノズル先端の内径･外径は ご指定の寸法で製作可能です。 また、金属ホルダ部の特注仕様も承っております。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ノズル
• ディスペンサー

10,000cells/in2を超える微細格子を実現したハニカム構造体。薄物（紙、フィルム等）の形状を崩さず運搬可能！

マイクロハニカムは、10,000cells/in2を超える微細格子を実現したハニカム構造体です。 ハニカム構造とは、蜂の巣のように正六角柱形が隙間なく並んだ構造で、イメージでいうと、 メッシュや格子、トンボの目玉等で例えられます。 中が空洞であるために、軽量かつ強度のある材料を作ることができます。 L200mm超の一体物も成形できるほか、 黒色材、静電対策材料など素材による機能付与も可能です。 吸着ヘッドにマイクロハニカムを装着することで、フィルターとしての役割を果たすため、 微細な部品や形状が崩れやすい薄膜フィルム・繊維等を形状を保持したまま運搬することができます。 1cm角のカットフィルムを運ぶことも可能です。 【吸着ヘッドとしての用途】 ■形状の崩れやすい薄膜フィルムの運搬 ■皺の寄りやすい紙の運搬 ■繊維 ■微細な精密部品の運搬 その他用途に関しましては、お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• その他金型

燃料電池や高強度排ガス処理などに！合金、セラミック材での試作対応致します

特殊製法による『金属多孔質体』を提供しています。 燃料電池部材、ガス拡散層・セパレーターや、吸着フィルター、 人工関節等、幅広い用途で活躍します。 他、合金多孔体、ニッケル多孔体も出来ます。 気孔の大きさや外形、他の材料についてはご相談下さい。 【各種燃料電池のガス拡散材(電極)としての対応】 ■厚さ0.5mmから製作可能 ■気孔率80％以上 ■耐食性の強い導電性材料 ■反応物質を効率よく拡散出来る多孔体 ■組み付け圧力に耐える圧縮強度 ■表面形状の保持に容易な圧縮クリープ特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金属軸受・ベアリング

セラミック射出成形技術の応用により複雑・微細形状部品もおまかせ！

『圧電性セラミックス』は、圧力を電気に変換し、 電気信号により伸縮する、圧電特性を有するセラミックスです。 セラミック射出成形技術の応用により複雑・微細形状部品の製作が可能。 ソフト～ハードの各種用途向けに特性の異なる材料をラインアップ。 用途に合わせて材料をご提案致します。 内外径への電極形成、パターニング、分極処理にも対応可能です。 【特長】 ■圧力を電気に変換し、電気信号により伸縮する圧電特性を有する ■複雑・微細形状部品の製作が可能 ■特性の異なる材料をラインアップ ■内外径への電極形成、パターニング、分極処理にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• チューブ

長峰製作所の「セラミックス精密微細部品」とその特長をご紹介！

微細技術（ミクロの技術）で、幅広く超精密成形加工品を提供している 長峰製作所の「セラミックス精密微細部品」をご紹介いたします。 当社では、表面実装の次世代規格”03015”、”0201”にも対応する 「ICチップ吸着ノズル（表面実装・ICチップ搬送）」や、 高圧吐出時にも消耗を低減できる「ディスペンサーノズル/インクジェット ノズル（吐液・液滴吐出）」をご用意しています。 【ICチップ吸着ノズル（表面実装・ICチップ搬送）の特長】 ■耐摩耗性に優れるファインセラミックスを採用 　→部品の長寿命化・ノズルの交換頻度低減に貢献 ■射出成形の活用により機械加工を極限まで削減 　→低コスト・短納期での量産対応を実現 ■導電性セラミックス材料による静電対策も可能 ■各種マウンター機にあわせてノズルを製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託
• 加工受託

高価な金型不要！3Dプリンタを使い3Dモデルデータからダイレクトに造形！

『3D セラミックス造形技術』は、3Dプリンタによるセラミックスの新規形状付与技術です。 高価な金型を用いず、3D モデルデータからダイレクトに造形出来ます。 FDM(Fluid Deposition Modeling)方式により、 既存の成形技術では製作できない 三次元構造の一発造形が可能。 金属材等 セラミックス以外の材料にも適用可能です 【特長】 ■高価な金型を用いず、3D モデルデータからダイレクトに造形 ■既存の成形技術では製作できない三次元構造の一発造形が可能 ■三次元造形用材料(フィラメント)から自社で調製 ■支給原料からの三次元造形試作にも対応 ■金属材等 セラミックス以外の材料にも適用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

首都高速中央環状線トンネル排気口に使用！排ガスや不快な悪臭を吸収、分解します

『ハニカム触媒・吸収剤』は、環境保全に対応し、 大気汚染源の排ガスや不快な悪臭を吸収、分解します。 道路などのトンネルの換気、地下駐車場の排ガス処理には、当社の ＮＣハニカムが数多く使用されています。 蜂の巣構造の穴を通す事により、 触媒機能を果たします。 自社製の押し出し金型より成形していますので、セル数や壁厚、 大きさなどご希望に添える事が出来ます。 【特長】 ■大気汚染源の排ガスや不快な悪臭を吸収、分解 ■または酸性ガスをアルカリ中和出来るハニカム触媒 ■セル数や壁厚、大きさなどご希望に添える事ができる ■ご検討中の用途に合わせた触媒材料の選定が可能 ■持込材料の成形試作も承っております ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• その他高分子材料
• 木材加工品

[講　師] 桜美林大学 大学院 特任教授 山田 周平 氏 [重点講義内容] 中国は米国とのハイテク覇権争いの中で、半導体サプライチェーンの自立を国家戦略として推進している。米国による輸出規制や制裁が続くとされる一方、中国政府は巨額の資金支援を通じて国産化を加速し、ファーウェイやSMICなどの主要企業は存在感を高めている。近年はAIブームを背景に、中国企業によるAI半導体開発も活発化している。 本講演では、中国半導体産業の現状と課題を整理するとともに、米中対立が中国企業や世界の半導体サプライチェーンに与える影響を分析する。そのうえで、日本企業にとっての機会とリスクを考察し、どう向き合うべきかを展望する。 [講演項目] １．中国の半導体国産化の経緯と現状 ２．米中対立と輸出規制・制裁の最新動向 ３．ファーウェイ復活の実態とその意味 ４．AI半導体を巡る中国企業の挑戦 ５．SMIC・YMTC・CXMTなど主要メーカーの競争力 ６．世界的な半導体サプライチェーン再編と中国の位置付け ７．日本企業の機会とリスク ８．質疑応答／名刺交換

[講　師] （株）ICTソリューション・コンサルティング 代表取締役社長／AIアーキテクト 冨永 孝 氏 [講演項目] １．医療ヘルスケアの未来を予感させる兆し（10大ニュース） ２．答えるべき4つの問い 　（１）そもそも医療・ヘルスケア業界とは 　　・ライフサイクルから見る　　 　　・規制産業から見る 　（２）医療ヘルスケア業界を破壊するものは何か 　　・テクノロジー（AI、バイオ）　 　　・エコノミクス（利益源泉、顧客）　　 　　・マーケット（需要、供給、価格） 　（３）今後の医療ヘルスケア業界は 　　・デスラプターが創造する新市場、バリューチェーン　　 　　・新たな業界構造 　　・伸びるビジネス、縮むビジネス 　（４）生き残りと新たな成長機会は 　　・情報インテリジェンス　　 　　・AI時代のスマイルカーブ　　 　　・企業変革のコツ ３．質疑応答／名刺交換

半導体製造ををモジュール化するために欠かすことにできない各種コネクタ。 流体コネクタ、電気コネクタに関するソリューションを展示します。 是非、会場までお越しください。

国際粉体工業展2026へ出展いたします。 小間番号：3-Q57

BtoB取引における受注業務は、人手不足や属人化、FAX注文対応など多くの課題を抱えています。 本セミナーでは、建築資材メーカーやオフィス用品卸売業の実際の導入事例をもとに、AI OCR、BtoB ECを用いた受注業務の「負荷削減」と「売上向上」を実現した取り組みをご紹介します。 「なぜ成功したのか」「どの業務がどこまで効率化できたのか」「つまずいたポイントは？」まで、現場の実際のコメントを交えて解説します。 日時：2026年10月7日（水）15:00-15:50 2026年10月14日（水）15:00-15:50 セミナー内容： 1.BtoB受注業務の課題 　人手不足を加速させるアナログ受注の課題 2.徹底事例解説１　製造業×作業負荷軽減 　建材メーカ様におけるBtoBECとAI OCRを用いた受注業務の作業負荷軽減の成功事例 3.徹底事例解説２　卸業×売上拡大 　オフィス用品卸業様における注文受付のWeb化による売上拡大成功事例 4.自社ではどれくらい効果が出る？ 　BtoB EC導入効果シミュレーターを特別配布、自社の削減工数・投資対効果をその場で確認