【CAM主導型エレクトロニクス】インターネプコンジャパン出展のご案内

情報の閲覧に加え、データ解析が可能！

『DynaViewer』は、ガーバーデータやNCドリルデータを 読み込み表示するツールです。 DコードやTコードの情報表示、2点間の距離、 データ間隔の計測などといったデータ解析が可能。 また、レイヤー、Dコード、Tコード等のレポートからデータを確認できるほか、 メモリの使用量を最小限に抑えており、ノートPCでも容易に使用できます。 ★無償で提供中。ご希望の方は「お問い合わせ」からお申込みください。 【特長】 ■標準ガーバー、拡張274Xガーバー、ドリルデータを読み込み表示 ■ガーバーデータをアパーチャーなしで読み込みマニュアル設定可能 ■合成ガーバーの設定・表示もOK ■フィルムイメージで表示可能 ※「PDFダウンロード」より、その他の製品ラインアップをご覧いただけます。

• その他解析
• 解析サービス
• その他

部品実装会社様・EMSメーカー様必見！メタルマスクデータ編集システムのご紹介

『ステンシルCAM』は、メタルマスクの形状作成・補正に特化した ガーバー編集システムです。 メタルマスク形状を自在に編集して実装品質向上に貢献。 国内のメタルマスク製造会社の7割で導入実績があります。 編集を自社で行うことで年間100万円以上のコストカットが可能です。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【特長】 ■自動開口変換機能 ■形状を自動認識してライブラリから瞬時に好適な開口形状へ変換 ■従来専門会社に任せていた編集作業を自社で編集可能に ■豊富なチェック機能　 ■開口同士の間隙チェックやはんだ抜け性チェックなど搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他実装機械
• その他運用管理ソフト

製造技術にマッチしたソフトウェアと高度に融合するハードウェアをご提供。ダイナトロン製品総合カタログ進呈中！

当カタログは、プリント基板・実装・CAD／CAMソフトウェアを取り扱う ダイナトロン株式会社の製品を掲載しております。 PCB製造データを供給する「基板製造関連製品」や、工程図や治具加工と インターフェースを提供する「部品実装関連製品」のソフトウェアと ハードウェアをご紹介。 当社は、独自のアイデアと卓越した技術力でお客様の要望を実現いたします。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【掲載製品(抜粋)】 ■基板製造関連製品(ソフトウェア) ・PC-AutoCAM ・SmartLAYOUT ■部品実装関連製品(ソフトウェア) ・PC-MountCAM ・ステンシルCAM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他組込み系（ソフト＆ハード）

機能、精度、コストそのすべてにハイパフォーマンスを実現！

PCB統合CAMシステム「PC-AutoCAM」は、プリント基板製造に必要な機能が全て揃ったオールインワンのCAMシステムです。 各種CAD/CAMシステムとの受け渡しに使用されている様々なデータの 入出力が可能な「ガーバーデータ編集」や、DFMデータ解析、メタルマスクデータ編集など、さまざまな機能を装備。 当システムは、高精度、高品質、大容量データ処理などのニーズに応え、 設計から製造までのリードタイムを飛躍的に短縮し生産性を向上します。 【機能】 ■ガーバーデータ編集 　各種CAD/CAMシステムとの受け渡しに使用されている 　様々なデータの入出力が可能 ■面付配置 　製造ワークサイズに対し単面データを好適面付けし、 　必要なアクセサリーの配置を容易に行える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他CAM関連ソフト
• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

マスク形状を自在編集！補正形状が自動変更できるメタルマスクデータ編集システム

『ステンシルCAM』は、チェック機能などメタルマスクに特化した データ編集システムです。 形状変更、サイズ補正を自動処理するツールを豊富に搭載しています。 また、各種CAD/CAMシステムとの受け渡しに使用されている 様々なデータの入出力が可能です。 【特長】 ■部品単位で開口位置を補正・変更 ■CADデータベースから直接データを読み取り ■部品の全ての端子を一括で編集可能 ■パターンデータからメタルマスク開口を自動抽出 ■印刷ガイド用ハーフエッチデータ生成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他画像関連機器

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向