高速洗浄用レーザークリーニング装置『イレーザー/ELASER』新登場！

レーザークリーニング装置【イレーザー】にNEWラインナップ！高出力110Wで高速洗浄にも★

『イレーザー/ELASER』は、金属表面の樹脂・塗装・錆等をレーザで除去する装置です。レーザーによる非接触洗浄の為、母材へのダメージを低減！スピーディーかつ簡便にサビや樹脂残渣等の汚れを洗浄・除去することが可能。環境負荷の小さいドライプロセスでの除去。従来の洗浄方式を大幅に改善し、環境に優しいドライクリーニングを実現致します。 【特長】 ■トータル工数の削減 ■薬液、ブラスト材を使用しない ■ドライプロセスで環境に配慮 ■洗浄時間が早い ■ランニングコストは電気代のみ ■大型の洗浄対象物を移動させること無く施工可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい または弊社ホームページへ https://www.ebtohoku.co.jp/

• その他金型
• その他洗浄機
• 超音波洗浄機

グラインダーで削るなど母材へのダメージを押さえた洗浄が可能！治具や加工装置などの寿命延命にも◎

動画の洗浄品 治具(材質：アルミ) 【洗浄メリット】 ■廃棄処理や騒音問題が無く、環境負荷に特化 ■洗浄時間や、除去後の処理などトータル工数の削減 ■ランニングコストは電気代のみ！(１Hあたり/＠10円以下) ■コンパクトサイズ！キャスター付で大型の洗浄物にも対応

• 金型設計
• 加工治具
• 加工受託

非接触・ドライプロセスで錆、樹脂残渣、塗装など除去。事例資料プレゼント

『イレーザー/ELASER』は、金属表面の錆、樹脂、塗装等の汚れを レーザーで除去する装置です。 非接触洗浄のため洗浄対象にダメージを与える心配がなく、 ドライプロセスのため洗浄時間の大幅短縮に貢献。 現在、エンジン部品や治具などの洗浄例を紹介した資料を進呈中です。 【イレーザー/ELASER特長】 ■有機溶剤を使用しないため、環境負荷の低減に貢献 ■薬液・ブラスト材など消耗品のコストを削減 ■コンパクト設計・キャスター付属で移動も楽々 ■ランニングコストは電気代のみ ■AC100V電源で使用可能 御問合せは弊社HPより受け付けております。 (https://www.ebtohoku.co.jp/contact/index.php) ※事例資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。 　また、製品カタログもダウンロード可能です。

• その他洗浄機

当社は、2025年7月9日（水）～7月11日（金）に東京ビッグサイトにて開催された「第27回インターフェックスジャパン」に出展いたしました。 おかげさまで多数のお客様にご来場いただき、盛況のうちに終了いたしました。 ご来場いただきました皆様には心より御礼を申し上げます。 今回は「地球を守る、ひとつひとつの包装から。」をキャッチコピーに、各分野でサステナブルな製品・サービスをお客様にご提案いたしました。 詳細は関連リンクをご覧ください。

オンライン掲載日：2023年6 月9日韓国から発表された論文「水中で超高い安定性を持つサブ200nmナノバブルの評価」では、あらゆる状況下でもナノバブル（UFB）は８０％から９０％濃度を維持できると発表されています。 発表内容について確認するために２０２５年７月１１日、当社で次の通り実験しました。 水道水とオーラブルで生成した水を真空状態で３０分間沸騰させました。水中の溶存（溶けた）気体の大半は大気に出ていき脱気されますが、小さな泡の状態で水中を漂うUFBは水中に留まることが氷の状態から観て取れました。 詳しくはPDFファイルをご参照ください。

２次元検出器や多軸ステージの導入により材料分析メニューが充実しました この度、当社では新たにＸ線回折装置を導入いたしました。 この装置は、大型２次元半導体検出器や大型多軸ステージを搭載し、 従来に比べ高効率、高精度の分析が可能になりました。 これにより粉末を対象とした分析に加え、 金属部品の微小部測定や高配向材料（結晶方位が制御された材料） の解析など、材料分析への適応範囲が拡大しました。 ここでは、腐食調査に関する分析例や新たに測定可能になった結晶方位解析に 関する分析事例をご紹介します。 事例についてまとめた資料を提供します。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください！ https://mono.ipros.com/product/detail/2001507287

Mvit PXIモジュール式計測器は、LabVIEW、C、C++、C#プログラミング言語をサポートしています。 そのため、当社のPXI機器はシステム統合のためにLabVIEWと互換性があります。 また、Mvitは、PXIモジュール式計測器を使用するためのLabVIEWツールキットとソフトパネルソフトウェアを提供しています。

会期：2025年9月10日（水）～ 9月12日（金）の３日間 会場：東京ビッグサイト 西３・４ホール 主催：（一社）発明推進協会、（一社）日本特許情報機構、産経新聞社 入場無料（登録制） ★弊社展示ブース位置：Ｗ３－２８★ 会場でサーチャとの交流をご希望される場合は、 事前のスケジューリングも承っております。 このページの「お問い合わせ」または、 techno-sales@jp.pasona.com までご連絡ください。