【2020年2月26日～28日】第24回機械要素技術展に出展いたします。

微細バリ取り・表面処理のお悩みを一挙に解決！変形・打痕・歪みなく均一処理。極小部品の大量生産などに

『SEP処理』は、製品を特殊な液に浸すだけで、表面を溶解させ、バリの除去や表面粗さの調整が行なえる表面処理技術です。 振動・摩擦などの外的な衝撃を与えない為、薄物・微細部品も変形や打痕、歪みなく処理可能。鉄系・SUS系をはじめ幅広い金属に対応、溝や極小穴の内部、凹凸面など研磨が難しい場所も、均一に処理できます。 「微細バリの処理が難しい」「複雑形状や、薄物で曲がりや変形がでてしまう」「深穴加工、パイプ材の内径面の粗さの仕上げが困難」など、今まで諦めていた繊細なバリのお悩みを一挙に解決。部品の小型化に貢献します。 【特長】 ■薄板でも変形・打痕・歪みなく処理可能 ■微細バリ取り・研磨・洗浄が同時にできる ■部品表面の微細クラックや凹凸の除去にも対応 ■処理前後の寸法変化はミクロン単位で管理可能 ■コンタミ・ダスト処理としても活用可能 ★試作ご希望の方はお気軽にお問い合わせください★ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 加工受託
• その他表面処理装置

酸化物や気孔の少ない緻密で密着性に優れた皮膜が得られる表面処理！

『HVOF（High Velocity Oxygen Fuel）』は、 高速フレーム溶射のことで、溶射方法の1つです。 従来の溶射方法と違い、粒子速度が超高速のため、 酸化物や気孔の少ない緻密で密着性に優れた皮膜が得られます。 またHVOFの火炎温度は、およそ2400～2600Kなので、WCの分解が低減され、 耐摩耗性が要求される箇所に、WCサーメット皮膜が溶射されます。 【特長】 ■酸素と燃料(灯油)の混合ガスは燃焼室内で燃焼 ■燃焼炎はノズルで絞られ大気にでた瞬間に急激なガス膨張により、 　高温・超高速のジェットになる ■燃焼炎内に投入された溶射材は溶融され、超高速で基材に吹きつけられ皮膜を形成 ■火炎温度はおよそ2400～2600KのためWCの分解が低減される ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 表面処理受託サービス

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置｜MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日（水）～ 16日（金） 10:00～17: 00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト 東７ホール ／ ブースNo. ７Ｉ０１

今回のJIMTOFでは、ツールドのブースをF1のピットに見立て 現場の課題解決につながる最善・最速のソリューションを展示いたします！ ブースでは実機展示やデモ実演、製品説明も予定しておりますので ぜひ会場にて世界の現場で活躍している最新製品をご覧ください。 【展示テーマと見どころ】 https://toolde.co.jp/news/expo/post_id=6773 勝ちに導く最適な切削工具から周辺機器による加工環境改善まで、現場の課題に最適なソリューションを提案します。 ◆ロボット化・自動化ラインに最適！画期的な工具ソリューション ◆自動車大手の量産ラインも採用！切粉を除去する最新クーラントテクノロジー ◆攻めのコスト削減をリードする即効性のある切削工具

10/13～16に幕張メッセにて開催される「CEATEC 2026」に出展いたします。 プロセス開発において物理趣味レーションやAI、機械学習などを活用し「どうつくるか」を最適化する情報技術、プロセスインフォマティクス（PI）を提供します。 弊社ブースへの訪問をお待ちしております。 【セミナー情報】 「最適な製造条件を探索するプロセスインフォマティクス」 日時：2026年10月16日（金） 12:45 ～ 13:00 会場：幕張メッセ 展示ホール4 Pステージ 登壇者：代表取締役　高石 出展詳細は下記リンクをご確認ください。

　ナトリウムイオン電池は、定置用蓄電池用途での大規模商用化だけでなく、高エネルギー密度化が進んだことにより、中国では車載用でも量産化目前の段階にあります。本セミナーでは実用化の最新動向と、資源・コスト・低温特性の有利さを維持しつつ高エネルギー密度化を実現する、材料技術の進歩や今後の材料開発の方向性を紹介します。

　CPOの実用化・高性能化には、ポリマー材料の適用も期待されています。本セミナーでは、CPOの構成部品、材料、実装構造の研究開発動向から、ポリマー材料への要求特性とポリマーを用いた部品・デバイス開発の展望について紹介いただきます。