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  4. 商品の温度管理が必要な方へ「保管+配送管理ソリューション」
製品ニュース
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2020/03/18

商品の温度管理が必要な方へ「保管+配送管理ソリューション」

株式会社金沢エンジニアリングシステムズ 株式会社金沢エンジニアリングシステムズ
2月6日に開催された「IoT in Action Tokyo 2020」 にて出展致しました 「保管+配送管理ソリューション」をご案内させていただきます。 温度管理が必要な商品の配送時、温度管理ができていない場所を経由することがあります。 例えば…倉庫から配送者までハンドキャリーや配送トラックから営業車に乗せ換えなど… このようなわずかな時間の積み重ねが商品の品質低下を招き 最終的にクライアントの信頼を落とすことになります。 私どもがご提案するIoT ソリューションは、保管倉庫内の温度管理から 営業車での配送、クライアントの倉庫へお届けするまでをワンストップで温度管理を実現します。 またエビデンスを残すことで商品の品質の低下を防止し、クライアントの信頼向上に繋がります。 ご興味がございましたら下記「お問い合わせ」からご連絡いただけますと幸いでございます。
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冨木医療機器様の事例をご紹介
北陸通信ネットワーク様と金沢エンジニアリングシステムズの連携で、 冨木医療機器様向けの温度管理システムを実現致しました。

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保管/配送温度・位置情報 見える化ソリューション

医薬品や食料品など保管時の温度管理と配送時の温度管理/位置情報を見える化できるIoTソリューション

保管/配送温度・位置情報 可視化ソリューションとは… 温度管理が必要な製品や機器を配送する際、品質を保ちつつクライアント先まで製品のお届けを実現。 温度管理を可能にしたIoT ソリューションです。 既存のクラウドからMicrosoft Azure への移行で80%コストダウンの実績があります。 このシステムは医療機器や医薬品の販売シーンで採用されています。 医療機器や医薬品は品質低下が人命に直結するため、徹底した温度管理が必要となります。 温度管理された倉庫から配送者を介して商品をクライアントに配送します。 医療機器や医薬品を入れた配送用のクーラーボックス内に、GPS と温度センサーを商品と一緒に入れ活用することで、温度管理と配送経路のトレースができます。 これをクラウドで「見える化」することで、品質の低下の防止とクライアントの信頼向上に繋がります。

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新製品を掲載!総合カタログ2026を公開!

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最新総合カタログ公開のお知らせ(2026年4月現在) スリムダクトシリーズの新パーツやタイカエックス/タイカXシリーズなど、因幡電工の最新情報が満載です。 イプロスではダイジェスト版を公開しております。 ■新製品、続々! □スリムダクトMD ひねり90°エルボミニ「MNC」 ダクトを90°ひねり、別の壁面へスムーズに変換接続! □スリムダクトSD 端末カバー「SE-100/140」 スリムダクトSDの端末を綺麗にカバー! □結露防止層付硬質塩化ビニル管 ジョイント保温材付「DSH-N-KD」 エルボ保温材付「DSH-N-KED」

2026年05月18日

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【溶接補修割れ補修】熱を加えずに金属亀裂補修いたします。

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

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【金属亀裂補修】エムエス工法 機械設備亀裂ヒビ割れ補修工法

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金属のクラック(き裂)は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

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電気設計専用CADソリューション「ECAD DCX」/ 盤製造支援システム「WIRE CAM DX」

【JECA FAIR 2026に製品展示します】電気設計CAD/盤製造支援システム

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この度弊社は、東京ビッグサイトにて開催される「JECA FAIR 2026(第74回電設工業展)」に製品展示いたします。 本展示会では壬生電機製作所と共同出展となります。展示会ブースでは、熟練者を必要としてきた盤製造現場の人手不足の課題解決策として、経験の浅い作業者でも電線加工や部品組付、配線作業などの工程で高品質の製造ができるようになる「盤製造スキルレス・ソリューション」を中心に各種製品をご紹介します。 ご来場の際は、是非各社ブースにお立ち寄りください。 ■展示会名:JECA FAIR 2026(第74回電設工業展) ■場所:東京ビッグサイト 東1~3ホール ■小間番号:1-01 ECADソリューションズ 1-02 壬生電機製作所 共同出展 ■会期:2026年5月27日(水)~ 5月29日(金) 3日間 ■時間:5月27日(水)10:30 ~ 17:00     5月28日(木)10:00 ~ 17:00 5月29日(金)10:00 ~ 16:30 ※出展製品について詳しく知りたい方は、資料をダウンロードください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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消耗品キャンペーン; 2026年6月1日(月)~2026年9月30日(水)ご注文分まで ICP発光分光分析装置、マイクロウェーブ試料分解装置

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日頃のご愛顧に感謝し、消耗品をお得にお求めいただけるキャンペーンを実施いたします。 高精度で安定した分析や安全な分解作業のために、定期的に交換が必要な各種消耗品を20%OFFの特別価格にてご提供いたします。 詳しい内容はそれぞれのリーフレットをご覧ください。

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