【薄肉ステンレスリング】ステンレスの旋盤加工

最短半日見積り／高精度の旋盤加工を部品1個から調達します。少量の旋盤加工でお困りの場合はお任せ下さい！

旋盤加工は、ワーク側を回転させ（フライス加工は反対） そこへ固定された刃物（切削工具／バイト）を当てて削ります。 弊社で製作する中で、最も多い加工内容ですので是非お任せ下さい！ 〈材質〉SUS304／ステンレス 〈加工〉旋盤加工 〈サイズ〉φ70mm ここで紹介する「薄肉ステンレスリング」は、2個のみの製作で承りました。 肉厚が1.5mm程度と薄いのが特徴です。また真円度など公差への要求へも対応します。 この様に弊社では、部品1個、単品加工からの開発・試作品（小ロット）への対応、 高精度の旋盤加工を得意としています。 金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。 お気軽にお問合せ下さい。

• その他機械要素

最短半日見積り／A5052（アルミ材）／真空チャック用先端部によるNC旋盤加工＋アルマイト処理です。

〈材質〉アルミ／A5052 〈加工〉NC旋盤加工／放電加工 〈サイズ〉φ25mm×H60mm こちらの製品は、A5052 アルミ材を使用して加工されています。 特徴は、部品上面に幅0.7ｍｍ 深さ0.5ｍｍの溝が加工され、 穴径0.5mmと0.3ｍｍの細穴が施されています。 半導体製造装置部品に用いられる為、傷や打痕不可で、 カエリやバリにより製品搬送に影響の出ない様、注意し加工しています。 又、同芯度、真円度などの加工精度要求がなされています。 弊社では、0.05（50μ）程度の微細加工が可能です。 このような小物サイズの単品加工を得意としております。 微細加工、細穴放電加工ならお任せ下さい。 旋盤加工、放電加工の実績は、下部PDFダウンロードより加工実績カタログ掲載しております。 金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。

• 半導体検査/試験装置

最短半日見積り／電子部品搬送用／ステンレス（SUS430）による高精度マシニング加工品

〈材質〉ステンレス／SUS430 〈加工〉マシニング加工／フライス加工 〈サイズ〉W75mm　D35mm　H5mm ステンレス SUS430を使用した電子部品搬送用パレット部品です。 半導体、電子部品関連はカエリやバリは厳禁ですが、 SUS430を使用しキレイに加工されています。 SUS440やSUS304など幅広い素材で単品加工から対応できる為 用途や問題に合わせた解決策をご提案できます。 また、タフトライド処理やカニゼン（無電解ニッケルメッキ）も可能です。 RoHS指令（特定有害物質制限）にも対応しております。 金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。 公式HPに詳しく記載しております。

• その他機械要素

最短半日見積り／電子部品関連装置の加工部品をマシニング加工で製作しました。高精度のマシニング加工、フライス加工はお任せ下さい！

〇実績紹介 材料：SS400 加工：マシニング加工・フライス加工 用途：電子部品関連装置 サイズ：W90mm x D45mm x H10mm 特徴： こちらの製品は、SS400（鉄）を使用したマシニング加工品です。 弊社は、手のひらサイズの旋盤加工、マシニング加工などの切削加工が得意です。 表面処理には、無電解ニッケルメッキ処理が施されており、 この様な複雑な形状でも均一に膜厚がのるので、寸法公差が厳しい部品にも有効なメッキです。 当社は、材料持ち全加工、表面処理まで含み一括で対応しており、 加工後は、自社の精密検査室にて全箇所検査まで行った検査済みの製品をお届けします。（計測機器一覧はHPにて） 電子部品関連装置の精密加工部品を「単品加工」から承っています。 量産品の対応も可能です。 その他のマシニング加工の製作実績は、下部カタログ「加工部品カタログ（各種）」をご覧ください。

• パーツフィーダー

最短半日見積り／アルミの高精度切削加工はお任せ下さい！純アルミ、汎用アルミ、高強度アルミまで、材料手配～加工～検査まで一括対応

「材質」アルミ／A2017（ジュラルミン） 「加工」NCフライス加工 こちらの製品はアルミ材／A2017（ジュラルミン）による切削加工です。 全ての加工がフライス加工で行われております。 抜き部分の縁（テーパー部）はエンドミルの傾斜部を使って加工されております。 板厚は3mm程度と薄い為、反りや歪みに注意し加工されています。 この様なアルミプレートの高精度加工、アルミの薄物加工もお任せ下さい。 フライス、旋盤、板金までアルミの精密部品でお困りの際は、 是非、エージェンシーアシストにお問合せ下さい！ 特に多品種少量、開発部品、試作部品、半導体製造装置関連部品、 光学機器部品、産業用ロボット部品はお任せ下さい。 アルマイトなど、表面処理も含めて一括で承ります。 製作実績は、下部の〔PDFダウンロード〕より、カタログをご覧ください。 金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。

• その他機械要素

最短半日見積り／ABSの切削加工品、その他、PEEK、PPS、MCナイロンもOK！旋盤加工、マシニング加工と各種切削加工に対応

樹脂、プラスチックの切削加工はお任せ下さい。 研究開発品や試作品など、「1個」や「小ロット」が得意です。 こちらの製品は、ABSを使った樹脂切削加工品です。 精密機械部品の「ホルダー」と「ベース板」になります。 ABSは機械的性質のバランスも良く、切削加工性や耐衝撃性、硬度に優れている材質です。 弊社は、樹脂成型はやっておらず、全て切削加工にて製作致します。 「当社切削加工の強み」 　・材質はプラスチックから金属まで、幅広く対応 　・旋盤加工（丸物）からマシニング加工（角物）まで高精度加工 　・成形品は無く、全て切削加工で対応（小ロット＝1個だけでも可能） 　・微細加工や大物加工もお任せ 金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。 その他、切削加工品の詳細や実績は、 下部のカタログ各種に記載しておりますので是非ご覧ください。

• その他機械要素

最短半日見積り／ステンレス溶接加工／敬遠されがちなステンレスの溶接加工もTig溶接で問題なく加工致します。

ステンレス（SUS）の丸管を用いた溶接加工品です。 取付板（ブラケット）にステンレスパイプを溶接加工しております。 ステンレスへの溶接加工は、溶接部分の性能低下や変色など一般的に 難しいと言われ敬遠されがちですがTig溶接にて問題なく加工致します。 スパッタも少なく安定した品質の良い溶接が行えます。 ステンレスやアルミ材の溶接加工はお任せ下さい。 その他、溶接加工の実績は、下部「実績カタログ」に掲載しています！ 金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。

• その他機械要素

最短半日見積り／SPCC（薄板）をレザーカット後にプレス曲げ加工を行いました。装置外装部の保護カバーで、使用する薄板板金加工品

レザーカット＋曲げ加工＋焼き付け塗装を一手に担いました。 弊社では、レーザー加工、溶接加工等の板金加工もお受けできます。 弊社の協力企業ではアマダ製のパンチ・レーザー複合機を使用する事で SPC系では板厚9mm、SUS系では6mmの外形加工に対応しております。 ※お問い合わせ内容により加工ができない場合もございます。 ベンディングマシンにより、曲げ加工にも対応可能です。 加工後の各種塗装や表面処理も込みで承ります。 特に、多品種少量、試作部品、産業用ロボット部品、開発部品、 光学機器部品、半導体製造装置関連部品は是非お任せ下さい。 弊社は、30年以上にわたり、加工部品を様々な業種のお客様へ提供して参りました。 品質保証も込みで対応し、検査技術にも強みを持っております。 その他、実績をご覧になる場合は、下記のカタログをダウンロード。 また、金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。 公式HPにも板金加工品の加工実績を掲載しておりますので是非ご覧下さい。

• その他機械要素

最短半日見積り／旋盤加工（ステンレス／SUS303）+円筒研磨などの「多工程品」も一社で完結！

〈材質〉ステンレス／SUS303 〈加工〉旋盤加工／円筒研磨 〈サイズ〉φ20mm×L200mm こちらの製品はSUS303 ステンレス材を使用しており、円筒部に研磨加工を施しております。 滑りが良くなり、且つ製品が摩耗しにくい効果が期待できます。 また面粗度や高精度な寸法公差を出すための微調整もふくめて、研磨加工を施しています。 円筒研磨だけでなく、平面研磨、電解研磨、バフ仕上げ等にも対応可能です。 旋盤加工+研磨のような多工程品も一括管理で承っており、そのほか表面処理もまとめて対応いたします。 ステンレス材の加工部品のコストや納期を見直したいお客様は、 是非一度、弊社のお見積りをお試しくださいませ。 その他、旋盤加工や研磨加工の実績は、下部より「加工実績カタログ」をダウンロード。

• 箱詰機械

最短半日見積り／ステンレスの深穴加工（φ2mm × L寸150mm）

〈材質〉ステンレス／SUS303 〈加工〉旋盤加工／深穴加工 〈サイズ〉小径φ2mm×W150mm 写真では見えませんが、深穴加工が施されており内側が貫通しています。 深穴加工は、ガンドリル等を使用して加工しますが、 超小径の深穴が必要な場合は放電加工を使用します。 この様に加工先が複数に渡る場合も、弊社なら1社で完結します。 検査装置部品や医療機器部品など、 微細な加工を要する部品の製作も単品加工から承っておりますので お気軽にご相談、ご依頼ください。 その他の加工実績は、下部の〔PDFダウンロード〕より 各種「加工部品実績カタログ」に掲載しております。 金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。

• その他機械要素

最短半日見積り／シャフト（鉄／SCM415）の浸炭焼入れ処理

シャフトを2本のみ製作しました。 鉄 SCM415を使用し、浸炭焼入れを施しております。 硬度はHRC（ロックウェル硬さ）52～と高硬度です。 浸炭焼入れは、表面層を硬くして耐摩耗性を持たせ、 内部は柔らかく靭性を保ったままにできる焼入れです。 炭素を添加する為、基本的に低炭素鋼に対して、 部品ではシャフト等によく使われます。 また、自社品質管理部門にはロックウェル硬さ試験機がありますので 精密寸法、幾何公差、硬さの検査までチェックした 品質保証された製品をお届けいたします。 特に手のひらサイズの鉄・アルミ・ステンレスの機械加工部品を得意としております。 加工から焼き入れ研磨まで、一括対応を検討されているお客様は、 弊社のお見積りをお試しくださいませ。

• その他機械要素

最短半日見積り／大物加工品・長尺加工品はお任せ下さい。

〈材質〉ステンレス／SUS303 〈加工〉フライス・マシニング加工 こちらの製品は、SUS303 ステンレス材を使用した 弊社の中では、中型サイズの加工品です。 こちらはL寸300mm程度のサイズですが、 1、000mm以上の長物にも対応可能です。 大物部品の加工先は中物・小物サイズを得意とする加工屋に比べ数が少ない為、 「見つからない」「手配先を知らない」というケースもあります。 その様な際も、私たちをご活用ください。 大物・長尺部品の製作実績も年々増えています。 加工から、処理に至るまで一括で対応が可能です。 その他、加工実績は、 下部の〔PDFダウンロード〕より 各種「加工部品実績カタログ」に掲載しております。 金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。

• その他機械要素

最短半日見積り／加工部品製作・調達に於ける、納期短縮 / コストダウン / 業務効率化をご提案（VA・VE）

「Before」 ◎手配先が複雑な調達業務 〔加工部品ごとに手配先が変わる場合等、複数社とのやり取りが必要〕 ・相見積り ・加工先の比較 ・手配先の選定 ・新規調達先探し 等 ◎工程の長い製品の管理業務 〔工程管理、品質管理、納期管理、不良対応が必要〕 ・材料手配～加工（アルミ、SUS ／マシニング、旋盤 ）等 ・表面処理、焼入れ、研磨、仕上げ ・各工程での検査 「After」 私たちの「加工部品調達」は、これらの業務を一括で承ります。 複数社とのやり取りは不要、窓口は弊社のみ！ 工程管理等も必要ありません。 弊社が納期、精度、品質を守りお届けします。 各社との打合せや持ち込み、検査にかけていた時間を 主業務へ回すことができ、生産性を高められます。 また、幅広い調達力で多様な加工内容をカバーしている為、 求める加工部品をより早く、より効率的に調達できます。 「加工部品 調達　改善提案BOOK」 ではイラストを使って解り易く説明！ 金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。

• その他機械要素

最短半日見積り／アヤ目・平目・斜め(テーパー) ／ 各種ローレット加工に対応！

ローレット加工（ナーリング）は、グリップやつまみ部 等 滑り止めが必要な部分に使用されます。 又、接続部に施し、抜け止めや回り止めの用途としても加工されます。 弊社では、[旋盤加工 + ローレット加工 ] のような多工程に及ぶ案件でも、一括で承ることができます。 お客様のニーズに合ったサイズにお応えできるほか、 斜め（テーパー）・アヤ目（綾目）・平目とバリエーションに富んだ各種ローレット加工に対応致します。 自動化装置の加工部品調達実績を多数保有。 特に多品種少量、試作部品、開発部品、半導体製造装置関連部品、 光学機器部品、産業用ロボット部品はお任せ下さい。金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。 そして！自社の検査設備にて、工程ごとに精密寸法測定された品質保証品をお届けします。 ［ローレット（ナーリング）加工］などでお困りの際は、エージェンシーアシストにお問合せ下さい！ また、公式サイトには、更に詳しく情報を掲載しています。（下にリンクあり）

• コンベヤ

特徴： ● Intel Processor N150搭載 ● オンボード メモリ LPDDR5 8GB ● オンボード ストレージ eMMC 64GB ● ギガビットイーサネット（フルスピード）RJ-45×2 ● USB 3.2 Type-A×3 ● 40ピンGPIO×1 ● DP 1.2、HDMI 2.0b、eDP 1.3 ● RS-232/422/485×2 ● M.2 2230 E-Key スロット×1 ● M.2 2280 M-Key スロット×1 ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ● 12V DC 電源入力 ※OSレスのモデルとなります

特徴： ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットLAN（1GbE）× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2 Gen 2（Type-A）× 3、10ピンUSB 2.0 × 2 / UART × 1 ● 40ピン GPIO × 1 ● 12V DC入力（5A） ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

特徴： ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットイーサネット（GbE）× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2（Type-A）× 3 ● M.2 2230 E-Key スロット × 1 ● 12V DC入力（5A） ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

２次元検出器や多軸ステージの導入により材料分析メニューが充実しました この度、当社では新たにＸ線回折装置を導入いたしました。 この装置は、大型２次元半導体検出器や大型多軸ステージを搭載し、 従来に比べ高効率、高精度の分析が可能になりました。 これにより粉末を対象とした分析に加え、 金属部品の微小部測定や高配向材料（結晶方位が制御された材料） の解析など、材料分析への適応範囲が拡大しました。 ここでは、腐食調査に関する分析例や新たに測定可能になった結晶方位解析に 関する分析事例をご紹介します。 事例についてまとめた資料を提供します。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください！ https://mono.ipros.com/product/detail/2001507287

CFRPやGFRPなど軽量化材料として、FRPは今なお次世代の構造材料として期待され続けています。 本研究ではオートクレーブにおける気体の役割を、熱膨張性マイクロカプセルに置き換えることで、簡便且つ容積の制限を受けない画期的な成形法を考案・試作に成功しました。 本研究で見出された熱膨張性マイクロカプセルを用いたオートクレーブを使わない新しいFRP成形法を試み、良好な結果を得ました。コストダウンに加えて、容積に制限がないため、従来では発想すらできなかった超大型の成形物にも応用可能であることから、応用範囲の拡大が期待されます。 詳しくは関連資料をご覧願います。