《受講無料》Futabaセンシングスクール【金型内計測センサの使い方が学べる】

射出成形金型用センサ 金型内計測システムを動画でご紹介しています。

金型内圧力計測システム、金型内樹脂温度計測システム、金型表面温度計測システム、射出成形監視システム、流速計測システム、フローフロント検出システムを動画でご紹介しています。

• アンプ
• センサ
• その他計測・記録・測定器

射出成形金型用センサ 金型内計測システムの導入メリットを動画でご紹介しています。

金型内圧力計測システムの導入メリットである「不良品検出（流出防止）」、「成形条件の再現」を動画でご紹介しています。

• アンプ
• センサ
• その他計測・記録・測定器

エジェクタピン形状を採用しているため、金型への加工を施すことなく、既存のエジェクタピンを差替えるだけで導入することが可能。

【特長】 ■ 圧力センサ エジェクタピン形（SSEシリーズ）のCE適合 ※1 ■ エジェクタピン形状なので、既存のエジェクタピンと差換えが可能 ※2 ■ 金型に合わせてピン部の切断が可能 ■ ピン部全長指定でのご注文が可能 ※1 圧力計測アンプMPS08、またはMPV04との組合せが必要になります。 ※2 ツバカット等の廻り止め加工はできません。

• 圧力計
• その他計測・記録・測定器

1台で1チャンネル計測が可能なMVS08用の圧力中継アンプ。必要最小限の計測点数でシステムを構成することができます。

【特長】 ■ 1台で1チャンネル計測が可能なMVS08用の圧力中継アンプ ■圧力計測アンプMPS08、MPV04を用いることなく利用可能

• アンプ
• センサ
• その他計測・記録・測定器

多忙な量産現場でも見やすいデジタル表示を採用。RS485通信規格に対応し、PLC とインターネットの連携で、遠隔監視します。

【特長】 ■ インライン用の低価格タイプ ■ 多忙な量産現場でも見やすいデジタル表示 ■ 従来の不良検出に加え、豊富な機能を搭載 ■ RS485通信規格に対応し遠隔監視が可能

• 圧力計
• その他計測・記録・測定器

エジェクタピン直下に配置し計測。エジェクタピン形対応不可の、小径ピン・角ピン・先端部異形状ピン・ツバカットピンにも対応。

【特長】 ■ 圧力センサ エジェクタピン形（SSBシリーズ）のCE適合 ※1 ■ エジェクタピン直下に配置して計測するため、 使用中のエジェクタピンを そのまま利用できます ■ エジェクタピン形では対応できない、「小径ピン」「角ピン」「先端部異形状ピン」「ツバカットピン」にも対応可能能です。 ※1 圧力計測アンプMPS08、またはMPV04との組合せが必要になります。

• 圧力計
• その他計測・記録・測定器

日本エマソン株式会社は、「第1回 ファーマDX EXPO」に出展いたします。 ファーマ DX EXPO は、医薬品の研究・製造から営業全ての領域におけるDX推進を支援するイベントで、インターフェックス WEEK の構成展示会の一つです。 無料の来場パスをご登録のうえ、ご来場ください。 ■イベント概要■ 第1回 ファーマDX EXPO東京　 7月9日（水）~ 11日（金） 時間 ：10：00～17：00 会場 ：東京ビッグサイト 南ホール （RX Japan株式会社 主催）

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[講　師] 株式会社日本能率協会コンサルティング シニア・コンサルタント 木村 壽男 氏 [重点講義内容] 新製品開発は新規事業の立ち上げと異なり、日常的に繰り返される活動である。そのため、その活動の有効性と効率性が幾何級数的に企業成長に影響を与えることとなります。 他方で、新製品開発は基本的なプロセスは明示されているものの、実質的には研究者や技術者がそれぞれの思いや属人的な思考・行動プロセスを中心に進められています。しかし、これでは魅力的なアイデアやテーマを豊富かつ継続的に生み出すことはできないし、開発スピードを上げることもできません。 つまり、研究者や技術者のセレンディピティ（Serendipity）は最大限に尊重しつつ、組織の壁を越えて異分野の専門性を持つ人材と融合しながらより価値のあるテーマを創出するとともに、事業化に向けた様々な課題解決を進めていくことが重要となります。 組織的な新製品開発プロセスを進めていくためには、その基本的な考え方や明快な手法論（Methodology）が不可欠であり、セミナーでは、それについて詳細に解説いたします。

[講　師] クリーンエネルギー研究所 代表 阪口 幸雄 氏 [講演項目] １．米国のデータセンター ２．日本のデータセンター ３．データセンターのエコチェーン ４．エッジデータセンター ５．データセンター関連の通信技術 ６．ワット・ビット（Watts and Bits） ７．ハード・ソフト技術の進展と冷却技術とPUE規制 ８．質疑応答／名刺交換 ※プログラムは最新状況に応じて変更する場合があります