新製品発売のお知らせ 【BNキャップシリーズ】

壁面・盤面の貫通穴や穴内のケーブル・配管等を保護する「BNノズル」と、貫通物を取り除いた後の保護用カバー「BNキャップ」を紹介

「BNノズル」は、壁面・盤面の貫通穴や穴内のコード･ケーブル・配管等を保護するコードブッシング（ケーブルブッシング・ケーブルブッシュ）です。壁面・盤面の穴にノズルをさし込み、ナットでねじ込んで挟むことで固定します。 「BNキャップ」は、コード・ケーブル・配管等の貫通物を取り除いた後に残る不必要な穴や、あらかじめ配線を想定した予備穴の保護用としても最適な、BNノズル（コードブッシング・ケーブルブッシング・ケーブルブッシュ）専用の簡易蓋です。BNノズルに押し込むだけで、簡単に固定可能です。 【特長】 ■耐熱性・耐衝撃性・耐磨耗性などの優れた性質をバランス良く保有 ■有害物質を含まない難燃(UL94 V-2)仕様のナイロン樹脂を採用 ■BNノズルは、ねじ込むだけのワンタッチ・スクリュー ■BNキャップは、押し込むだけのワンタッチ・プッシュ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

電線などの貫通物の表面や壁・盤の表面などを保護する、豊富な種類のコードブッシング（ケーブルブッシュ）をご用意しています。

当社では、豊富な『コードブッシング（ケーブルブッシュ）』を取り扱っています。 電線などの貫通物の表面を保護する、耐衝撃性に優れたナイロン製コードブッシングの「BNノズル」、コードやケーブル・配管等の貫通物を取り除いた後に残る不必要な穴や、あらかじめ配線を想定した予備穴の保護用としても最適な「BNキャップ」をはじめ、ジョイント連結方式による組み合わせで長さ調節が可能なナイロン樹脂製の「ジョイントブッシング」などをラインアップしています。 【BNノズル 特長】 ■ノズル本体を壁面や盤面にはめ込み、裏側からナットでねじ締めして盤面を挟み込むことで固定して使用します。 ■耐熱性・耐衝撃性・耐摩耗性・耐油性・耐薬品性・耐トラッキング性などの優れた性質をバランス良く保有 ■有害物質を含まない難燃仕様のナイロン樹脂を採用 ■内面両端は面取りされ、貫通物表面にキズがつき難い ■ねじ込みだけのワンタッチ・スクリュー ■内径はφ8～φ120の小口径から大口径までの幅広いサイズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 配線部材

今回紹介するのは、MECT2025 にも出展予定の次世代型ハイブリッド＆ハイパワークーラントシステム「smartec」特集★ 切粉トラブルを解消したいけど、高圧ポンプの導入はコストやスペースなどに懸念が・・・そんな加工現場のジレンマを解消する製品情報をお届けします。 1．smartec社　Aeroforceとは？ 2．動画で一目瞭然 smartecが『ある時・ない時』 3．製品ラインナップ一覧 4．使用ユーザー様の声（改善例） 5．導入に便利なスターターキット 6．カタログ（Vol.3） 詳しい内容はこちらをご覧ください。 https://acs-l.jp/corp/toolde/smartec.html

特徴： ●ARM MediaTek Genio 700 / 510搭載 ●オンボード LPDDR4 8GB ●HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 ●eDP 2レーン x 1, MIPI-DSI 4レーン x 1 ●GbE x 1 ●USB 3.0+2.0 x 1, USB 2.0 x 5 ●UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 ●ファン付きヒートシンク、ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

特徴： ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格　84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001：開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN：CPUファン NANOCOM-MTU-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2（最大96GB）(別売） ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ（95mm × 95mm）

契約業務を紙から電子化すると、印紙代や郵送費をはじめとする多くのコストを低減できます。 ◆電子契約の4つのメリット ・印刷代／印紙税／郵送費／原本保管費用などのコスト低減 ・システム上での送付／捺印による業務効率化 ・タイムスタンプによる改ざん防止 ・文書（書類）の検索性向上 【相手先にとってもメリットがたくさん！】 ・文書が改ざんされていないことを互いに確認できる ・紙原本の紛失の心配がない ・郵送や製本の手間がないため業務効率化につながる ・メールまたはシステム確認のため契約締結が迅速に行える ◆電子契約のデメリット ・サービスの導入・運用コスト ・取引先にも電子取引に対して理解してもらう必要がある ----------------------------------------------------- 　　電子契約サービスはpaperlogicにご相談！ -----------------------------------------------------