パッケージ（包装）設備や不織布加工設備用超音波シールの新技術のご提案

クリーンで安全な超音波シールの超音波ユニットをアンビルと同期して回転させることにより、より高速で安定した超音波シールを実現！

DUKANE-AURIZONのロータリー式超音波シールユニットは、超音波ユニットをアンビルと同期しながら回転させることにより、よりスムーズな送りが実現され、最大150m/分の加工速度と、安定した品質を得ることが出来ます。 従来のヒートシールと比較し、高温になる個所がないため安全性が高く、装置の電源をオンにしてすぐに生産開始ができますので、生産性も向上します。 ユニットは縦置きでも横置きでも使用できるため、様々なパッケージアプリケーションに対応できます。また軽量、コンパクト設計で、既存の設備への組み込みも可能です。 縦ピローや横ピローでのエンドシール、オーバーラップシール、パウチ材のトップシール、ジップシールなど様々なパッケージ製品で高速、高品質のシールを提供します。

• 食品包装機械
• 製袋機・スリッター
• シール機

ロータリー式超音波シールユニットによる最大150m/分の高速シールを実現！IP67の防水型で食品加工現場での使用に最適。

デュケイン・オライズンのSoniseal（ソニシール）WDシリーズは、食品製造現場などの設備の洗浄が行われる環境下でのパッケージの超音波シール用に設計されています。Soniseal WDはメンテナンスコストと電力消費量を削減し、また清掃時の脱着は不要なため清掃時間も短縮できます。 Soniseal WDは高いシール状態の安定性を保ちながら、最大150m/minの送り速度でシールが可能です。シールユニットはコンパクト設計で、様々なパッケージ用装置に組み込むことができます。また連続シールだけでなく、間欠モーションでのシールにも対応し、様々なアプリケーションに対応可能です。耐食性のステンレス製カバーで密閉されたユニットはIP67対応で、高圧洗浄や温水洗浄にも耐え得る構造になっています。

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• 製袋機・スリッター
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クリーンで安全な超音波シールの超音波ユニットを回転させながらシールすることにより、より高速で安定した超音波シールを実現！

DUKANE-AURIZONのSonisolution（ソニソリューション）RSシリーズは、不織布やフィルムなどの連続シール/ボンディングアプリケーションを高速かつ安定して行えるように、様々な特許技術が採用されています。高いシール/ボンディング状態の安定性を保ちながら、最大800m/min（20kHzモデル）の送り速度でシールが可能です。シールユニットはコンパクト設計で、様々なパッケージ用装置に組み込むことができます。また連続シールだけでなく、間欠モーションでのシールにも対応し、様々なアプリケーションに対応可能です。

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様々な不織布製品を最大610m/分の高速処理！シームボンディングだけでなく、多層材のラミネート加工やエンボス加工にも適しています

Dukane-Aurizonのロータリー超音波シール技術は、様々な不織布製品を接着剤を使わず、最大610m/分の高速処理で行うことが出来ます。消耗品となる接 着剤が不要になることで製造コストを削減するだけでなく、ケミカルフリーになることから衛生的で、接着剤の硬化も無くなることにより、素材そのものの柔らかさを維持することが出来ます。 またボンディングだけでなく、高分子吸収ポリマーが含まれるような多層材のラミネート加工や、パターンやロゴのエンボス加工も可能です。

• 繊維加工機械

接着剤不使用で糸ゴムをロータリー式の超音波ユニットがクリーンで安全にボンディング！糸ゴムの伸縮性も変わりません。

Dukane-Aurizonのロータリー超音波シール技術は、おむつなどの糸ゴムの接合を接着剤を使わず、最大600m/分の高速処理で行うことが出来ます。消耗品 となる接着剤が不要になることで製造コストを削減するだけでなく、ケミカルフリーになることから衛生的で、接着剤の硬化も無くなることにより、素材そのものの柔らかさを維持することが出来ます。 また糸ゴムの周りの不織布のみが超音波によって接合されるため、糸ゴムそのものの伸縮性が変わることはありません。

• 繊維加工機械

●Intel Atom(R) Processor x7835RE / x7433RE 搭載 ●オンボード LPDDR5 8GB/16GB、eMMC 64GB ●USB 3.2 Gen 2 x2、USB 2.0 x6 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

●NXP i.MX93 Dual-Core Arm Cortex-A55＋Arm Cortex-M33 Processor搭載 ●LPDDR4 2GBオンボード ●HDMI x1もしくはMIPI-DSI 4 lane x1、LVDS x1 対応 ●USB 2.0 OTG x1、USB 2.0 HOST x4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

●NXP ARM i.MX8M Plus Quad-Core Cortex-A53 1.6GHz Processor搭載 ●オンボードLPDDR4 2GB/4GB、eMMC 16GB/32GB ●HDMI 2.0 x1、LVDS x1 ●USB 3.0 Gen1 x2、USB 2.0 x3 (OTG×1対応) ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

今回はIP試験（防じん試験・防水試験）のご紹介です。 是非この機会に各資料をご請求ください。 【１】IP試験（防じん試験・防水試験） 当社ではIP試験だけでなく、防じん試験・防水試験に関するその他の公的規格(以下参照) や、海外規格にも対応しています。IP試験はもちろんのこと、防じん試験・防水試験に 関するお困りごとがありましたらご遠慮なくご相談ください。 【 対応規格例 】 〇JIS C 60068-2-68「環境試験方法 -電気・電子- 砂じん(塵)試験」 〇JIS D 0207　　　 「自動車部品の防じん及び耐じん試験通則」 〇JIS E 4036　　　 「鉄道車両構成部品－ダスト試験通則」 〇NDS C 0110E　　「電子機器の運用条件に対する試験方法　防水試験」 〇JEM 1195　　　　「屋外用コントロールセンタ　防雨試験の検証」 詳細はこちらをご覧ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2001504600

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。