【製品紹介ウェビナー7/3 (金)　13:30～14:00】AI顔認識ソリューションFaceView およびエッジコンピューティング ハードウェアプラットフォームのご紹介

Intel Movidius Myriad X VPUオンボード

・Intel Movidius Myriad X VPUオンボード ・超コンパクト、低消費電力 ・一般的なDNN（ディープニューラルネットワーク）のハードウェアアクセラレーション ・マルチビデオストリームのエッジ推論に拡張可能 ・前世代と比較して10倍の性能 ・完璧なサポートのIntel OpenVINOツールキット

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Intel Movidius Myriad X VPU Edge AIアクセラレーションモジュールを搭載した4x PCIe

・4x/8x Intel Movidius Myriad X VPUオンボード ・一般的なDNN（ディープニューラルネットワーク）のハードウェアアクセラレーション ・マルチビデオストリームのエッジ推論に拡張可能 ・前世代と比較して10倍の性能 ・推論性能最適化のためのIntel OpenVINOツールキット ・迅速評価のためのGUIを搭載したEdge AI Suite

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m.2 Intel Movidius Myriad X VPUを1台搭載したEdge AIモジュール

・Intel Movidius Myriad X VPUオンボード ・超コンパクト、低消費電力 ・一般的なDNN（ディープニューラルネットワーク）のハードウェアアクセラレーション ・マルチビデオストリームのエッジ推論に拡張可能 ・前世代と比較して10倍の性能 ・完璧なサポートのIntel OpenVINOツールキット

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Intel Movidius VPU｜1080p 120fpsエンコード＆デコード｜12~24V｜OpenVINOサポート

Intel Core i5プラットフォームで2 x Intel Movidius Myriad X VPUを搭載し、最大1080pのビデオエンコード・デコード、交通モニタリング、ナンバープレート・車種や物体認識に適したマルチチャネル処理などの、高性能コンピュータのニーズに対応します。 【当製品の主な特長】 ■Intel Core i5-6442EQ QC SoC ■2x Intel Movidius Myriad X VPU MA2485 内蔵 ■Intel OpenVINOツールキットをサポート ■最高のグラフィック機能、最大1080p/240fpsのビデオエンコードとデコードをサポート ■絶縁12〜24VDC広範囲電源入力 ■拡張可能な多様性コミュニケーション、例： WLAN、WWAN ■MIL-STD-810Gによって認定された防振および耐衝撃性（堅牢） ■一般規格、CE、FCC、CB、UL、CCCおよびBSMIの認定 ■開発キットEdge AI Suiteビルトイン

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DINレール対応｜実用性を重視した汎用の産業用エッジAIコンピュータ

『AIR-101』は、Intel Atom E3940 Quad Coreプロセッサ、2 x Intel Movidius Myriad X VPUを搭載し、DINレール設計、幅広い電源入力（12V〜28V）で、AGVや工場のオートメーションといったアプリケーションに最適です。 【特長】 ■Intel Atom E3940 Quad Coreプロセッサ搭載 ■2 x Intel Movidius Myriad X VPUを搭載 ■Intel OpenVINOツールキットをサポート ■1x SATAスリム64G SSDを内蔵 ■1x 204ピンSO-DIMM DDR3L 8GBメモリを内蔵 ■I/Oポートを搭載したDINレールAIシステム ■M.2 2230（Wi-FiまたはオプションのVEGA-320モジュール用） ■事前学習済みAIモデルを搭載した開発キットEdge AI Suiteをビルトイン

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《AIで正確な顔認識、驚異の99.7%》高精度な認識率が特長。4K超高画質デジタルサイネージプレーヤー

Intel Atom x7-E3950 CPU、1 x Intel Movidius Myriad X VPUを搭載、マルチ4Kディスプレイに対応し、顔認識機能を備えたインタラクティブなキオスクやホワイトボード、小売業界での利用に適しています。 【当製品の主な特長】 ■Intel Atom x7-E3950プロセッサ搭載 ■Intel Movidius Myriad X VPU MA2485 x1 搭載 ■nVidia GeForce GT 1030 ■4 x HDMI 4K 解像度 ■迅速な評価のためのGUI開発キットEdge AI Suiteを用意 ■低電力でファンレスのサイネージプレーヤー

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《Intel Xeon E3 ・第6/7世代Core iシリーズ搭載》パワフルなエッジAI推論システム

多数のI / Oを備えたサーバーグレードのコンピュータで、Intel Xeon E3 /第6/7世代Core iシリーズプロセッサーとPCIe x16スロット、高性能グラフィックカードに対応可能で、ロボットAOI光学検査システムなどのアプリケーションで高速AI推論およびオンプレミストレーニングを実現にします。 【当製品の主な特長】 ■Intel Xeon / 6th & 7th Gen. Core i3/i5/i7 プロセッサ搭載 ■デュアルディスプレイ:VGA + HDMI ■DDR4 SO-DIMMメモリは最大32 GBをサポート ■850W電源バンドル出力 ■2台の2.5インチハードドライブ用ドライブベイオプション ■最大260WのPCIe x16高出力GPUカードをサポート

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[重点講義内容] 一．国土強靱化に関する最近の動向について 内閣官房 国土強靱化推進室 参事官 渡瀬 友博 氏 １．国土強靱化とは ２．国土強靱化推進の枠組み ３．これまでの国土強靱化の取組 ４．第1次国土強靱化実施中期計画の概要 ５．防災・国土強靱化分野の成長戦略、骨太の方針 ６．国土強靱化地域計画、民間の取組促進等 ７．質疑応答／名刺交換 二．国土交通省のインフラマネジメントに関する取組について 国土交通省 総合政策局 公共事業企画調整課 調整官 田嶋 崇志 氏 １．インフラを取り巻く現状と課題 ２．地域インフラ群再生戦略マネジメント（群マネ）の取り組み ３．新技術の活用に向けた取り組み ４．信頼されるインフラのためのマネジメントの戦略的転換に向けて ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 大阪経済法科大学 経営学部 教授 岡野 寿彦 氏 [重点講義内容] 生成AIの発達がデジタル競争の構造を大きく変えている。主戦場はスマートフォンから自動運転、ロボットといった「フィジカルAI」へと移り、競争力は実環境における「学習の速さと改良の回数」が握る時代となっている。 そんな中、中国テック企業は社内外を横断するAIの学習ループ「AIエコシステム」の構築を加速させている。日経クロステック連載「中国テック、フィジカルAI時代の生存戦略」をベースとして、代表的な中国テック企業の取り組みをケース分析しながら、フィジカルAI時代のデジタル経営の動向と日本企業への示唆を提示する。 [講演項目] １．中国デジタル化の進化プロセス： ２．ケース分析-1：ファーウェイの技術経営 ３．ケース分析-2：UBTECH Robotics ４．ケース分析-3：地平線機器人（ホライズン・ロボティクス） ５．ケース分析-4：Ehangが目指す「低空経済」のインフラ覇権 ６．フィジカルAI時代の競争構造 ７．質疑応答

このたび、 経験者採用だけに頼らず、未経験人材の定着と早期戦力化を実現するための 無料ウェビナーを開催いたします。 当日は、溶接・機械加工分野を中心とした 製造業における育成・早期戦力化の取り組みについて、 実際の導入事例を交えながらご紹介いたします。 ◾️こんなお悩みをお持ちの方におすすめです ・経験者が採用できない ・採用してもすぐに辞めてしまう ・未経験を採っても戦力化まで時間がかかる ・ 現場に教育の余裕がない もし1つでも当てはまるなら、 今見直すべきは「採用」だけではなく、 「育成の仕組み」かもしれません。 ━━━━━━━━━━━━━ ■ウェビナー概要 「経験者が採れなくても、現場は強くできる」 採用だけに頼らず、 未経験人材の定着・早期戦力化を実現する育成モデルを公開。 ■開催日時 7月10日（金）11:00～11:45 ■開催方法 オンライン（Zoom） ━━━━━━━━━━━━━━

[講　師] MyDearest株式会社 BtoB事業統括責任者 Mogura VR編集長 久保田 瞬 氏 [重点講義内容] スマートグラスの市場は、AIとの融合やデバイスの軽量化により、産業用・一般消費者向けともに急速な拡大を見せています。 本セミナーでは、スマートグラスの基本分類や最新の業界動向をはじめ、それを支える光学・ディスプレイなどの構成技術、国内外の主要デバイスの特徴を徹底解説します。さらに、現場作業の効率化（toB）や日常の体験価値向上（toC）における先進的なユースケースを、実機のデモンストレーションを交えてご紹介します。 これからの普及に向けた課題と将来展望まで、ビジネス展開に不可欠な知見を網羅的につかめる講座です。 [講演項目] １．スマートグラスとは？分類と業界動向 ２．スマートグラスを構成する技術解説 ３．主要スマートグラス徹底解説 ４．ユースケース（toC向け、toB向け） ５．これからのスマートグラス　将来動向 ６．質疑応答／名刺交換 ※実機デモ体験は会場受講者のみ

[講　師] 株式会社インフラコモンズ 代表取締役 今泉 大輔 氏 [講演項目] 第1部：ドローン戦争の主役は機体ではなく「AI戦争OS」である 第2部：PRISMA-長距離攻撃を数学モデルに変える作戦管制AI 第3部：GPSを失っても飛ぶ自律航法とソフトウェア定義型兵器 第4部：混成スウォームとドローン・インターセプター 第5部：日本企業が注目すべきウクライナ防衛テック企業・買収候補 【質疑応答】