【製品紹介ウェビナー7/6 (月)　13:30～14:00】インテル第８世代超低消費電力 Core i (Whiskey Lake-U)対応 パームトップサイズのマザーボードAIMB-U233 およびMini-ITX AIMB-233のご紹介

Mini-ITX マザーボード【AIMB-215】

・Intel Celeron Quad Core J1900/ N2920プロセッサ対応 ・最大8 GB DDR3L 1333 MHz SDRAMの2つの204ピンSO-DIMM ・VGA/ DP1.2/ 24ビットデュアルチャネルLVDS対応 ・1 PCIE x1および2Mini-PCIE拡張スロット、6 COM、9 USB 2.0、および1 USB 3.0 ・DC12VサポートとオンボードTPM1.2（オプション）によるTCO低減 ・SUSIAccessおよび組み込みソフトウェアAPI対応

• 組込みボード・コンピュータ

アドバンテックの産業用UTXマザーボード、AIMB-U117

【当製品の主な特長】 ■Intel Atom クアッド / デュアルコアE3950 / E3930 1.6 / 1.3 GHzプロセッサ対応 ■最大8GB DDR3L 1866 MHz SDRAM 1x204ピンSO-DIMM ■HDMI / DP ++、eDP（デュアルチャネル48ビットLVDSとセマフォ）対応 ■1xフルサイズMini-PCIe拡張スロット、M.2 Eキースロット、2ｘ COM（RS-232、RS-422または485）、4x USB 3.0、デュアルLAN対応 ■オンボードの32GB eMMCに対応 ■12V〜24Vの広いDC入力対応 ■広い温度範囲とクーラー/ファンレスソリューションに対応

• 組込みボード・コンピュータ

《Apollo Lake搭載》UTX産業用組込みマザーボード

【当製品の主な特長】 ■Intel AtomクアッドコアE3950 / E3940 1.6 GHzプロセッサ対応 ■最大8GB DDR3L 1866 MHz SDRAM 1x 204ピンSO-DIMM ■HDMI / DP ++、eDP（デュアルチャネル48ビットLVDSとセマフォ）対応 ■1xフルサイズMini-PCIE拡張スロット（第３LANとセマフォ）、M.2 Eキースロット、4xCOM（2xRS-232、RS-232または422または485）、4xUSB3.0、2xUSB2.0, 3x LAN対応 ■CANBus、16ビットGPIO、TPM対応 ■オンボードの32GB eMMC対応 ■12V〜24Vの広いDC入力対応 ■幅広い温度範囲とクーラー/ファンレスソリューションに対応

• 組込みボード・コンピュータ

第6＆7世代対応 Intel Core i7／i5／i3搭載、Windows 10 IoT対応

・2ｘ DIMM ソケット搭載、最大 32 GB DDR4 2133 MHz SDRAMをサポート ・VGA, DP, DVI, eDP, LVDS (オプション)でデュアルディスプレイをサポート ・10 COM, 8 USB 3.0, 6 USB 2.0, TPM 1.2 (オプション)をサポート ・WISE PaaS/RMM, McAfee, Acronis および組込みSoftware APIをサポート ・Intel Core i7/i5/i3 プロセッサ対応(H110チップセット搭載) ・Windows 10 IoT対応

• 組込みボード・コンピュータ

第7＆6世代 Intel Xeon E3／Core i7／i5／i3搭載

・Q170 / C236 / H110チップセット搭載、Intel Xeon/ 第7 & 6世代 Intel ・Core i7 / i5 / i3プロセッサをサポート ・4つのDIMMソケット搭載、最大64GBのDDR4 2133/2400 MHz SDRAM に対応 ・DVI-D、HDMI、DP ++、eDP、VGA（オプション）ディスプレイ対応 ・Intel AMT 11.0およびIntel vPro competentをサポート ・PCIe Gen3 、10 x USB 3.0、4 x SATAIII、デュアルGbE LAN、MiniPCIeをサポート ・ソフトウェアRAID 0,1,5,10、TPM 1.2（オプション）をサポート ・WISE PaaS / RMMおよび組込みソフトウェアAPIをサポート

• 組込みボード・コンピュータ

MicroATX マザーボード【AIMB-585SV】

・WISE PaaS / RMMおよび組み込みソフトウェアAPI対応 ・ソフトウェアRAID 0,1,5,10、TPM 1.2 / 2.0（オプション）対応 ・PCIe Gen3、10 x USB 3.0,2 USB 2.0、8 x SATAIII、1 miniPCIe（mSATA）およびデュアルGbE LAN対応 ・Intel AMT 11.0、Intel vPro competent対応 ・DVI-D、HDMI2.0、DP ++、eDP、VGAdisplay対応 ・4つのDIMMソケットが最大64GBのDDR4 2133/2400 MHz SDRAMに対応 ・C236チップセット搭載のIntel Xeon / 第7,6世代Core i7 / i5 / i3プロセッサ対応

• 組込みボード・コンピュータ

《第8/9世代Intel Xeon/Core搭載》サーバーグレード向けのMicroATXマザーボード

【当製品の主な特長】 ■Q370 / C246チップセット搭載のIntel 8th Gen Xeon / Core i7 / i5 / i3プロセッサ対応 ■4つのU-DIMMソケットが最大64GB DDR4 2400/2666 MHz SDRAMに対応 ■HDMI2.0a（オプション）、2 DP ++、eDP / LVDS（オプション）ディスプレイ対応 ■AMT 12.0およびIntel vProコンピテンシー対応 ■PCIe Gen3、4 USB3.1、10 x USB2.0 / USB 3.0、最大4つのSATAIIIおよびクワッドGbE LAN、M.2（Mキー）、M.2（Eキー）対応 ■ソフトウェアRAID 0,1,5,10、TPM 1.2 / 2.0（オプション）対応 ■WISE PaaS / RMMおよび組み込みソフトウェアAPI対応

• 組込みボード・コンピュータ

Intel Pentium/Celeron Quad Core/Dual Core搭載 Mini-ITXマザーボード

・豊富なI/O: 1 PCIe x1 or 1 Mini-PCIe expansion slot, 1 M.2, 6 COMs, 4 USB 3.0 & 2 USB 2.0, dual LAN. ・3画面独立表示 DVI-D, DP, HDMI or 24-bit dual channel LVDS. ・2×204-pin SO-DIMM 最大8 GB DDR3L 1600 MHz SDRAM ・Intel Pentium N3710, Celeron N3160/N3010, Atom x5-E8000 processorを搭載 ・組込向けのソフトウェアAPIのSUSI APIを提供 ・DC12V単一電源でトータルコストを低減可能。 ・メモリ+ストレージ+WindowsOSを纏めてご提供可能

• 組込みボード・コンピュータ
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

《薄型》産業向け Mini-ITXマザーボード、AIMB-217

【当製品の主な特長】 ■Intel Pentium/Celeron/Atom Quad Core/Dual Core Mini-ITX with DP++/HDMI/VGA, 6 COM, およびデュアルLAN ■Intel Pentium / Celeron / AtomプロセッサN4200 / N3350 / x7-E3950対応 204ピンSO-DIMM×2、最大8 GB DDR3L 1866 MHz SDRAM ■DP ++（またはLVDS）、HDMI、VGA（またはeDP）対応 ■1 x PCIe x1、または1 x M.2（Eキー）、1 x Mini-PCIe拡張スロット、6 x COM、4 x USB 3.0＆4 x USB 2.0、デュアルLAN対応 ■DC12V入力対応、オンボードTPM1.2/2.0（オプション）およびアンプ（オプション）による総所有コストの削減

• 組込みボード・コンピュータ

Intel Atom N2600/D2550 Mini-ITXマザーボード

Intel Atom N2600/D2550 Mini-ITXマザーボード(CRT/HDMI/2LVDS, 6COM, および Dual LANポート） ・Intel Atom N2600 およびD2550 デュアルコアプロセッサ搭載 ・204-pin SODIMMソケット x 1、DDR3 1066MHz SDRAMサポート(最大4GB) ・拡張スロット: 1 PCI, 1 Mini-PCIe、I/Oポート: 6 COM, 6 USB, 2 GbE,CFast ・DC12V電源駆動、18/24-bit LVDSをサポート ・オンボードTPM 1.2をサポート(オプション) ・SUSI AccessとEmbedded Software APIをサポート

• 組込みボード・コンピュータ

DC入力を備えたIntel ATOM C3000プロセッサ

DC入力を備えたIntel ATOM C3000プロセッサ ●24ピンATX PSU入力または4ピンDC12V入力対応 ●最大16コアまでのサーバーボードの低消費電力 ●ECC /非ECC DDR4メモリ対応 ●6* SATAポート対応 ●WebによるIPMI GUIの提供 ●デュアル10GbE対応

• 産業用PC

《コンパクト》アドバンテックの産業用Mini-ITXマザーボード、AIMB-232

【当製品の主な特長】 ●6 USB 3.0、2 USB 2.0、TPM 1.2 / 2.0（オプション）をサポート ●12V DC入力対応、および薄型 ●2xフルサイズmini-PCIeをサポート ●マルチディスプレイI / Oにより、HDMI、DP、LVDS / eDP用の3画面表示に対応 ●260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ●Intel Core i7-6600u / core i5-6300u / core i3-6100u / celeron 3955u、15W TDP、BGA 1356,14nmプロセッサーをサポート

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

第6世代 Intel Xeon、Core i7 / i5 / i3 FCBGA1440対応

第6世代 Intel Xeon、Core i7 / i5 / i3 FCBGA1440対応 ●Intel QM170 / CM236チップセット搭載、IntelR Xeon、第6世代 Core iモバイル・プロセッサー（BGA）をサポート ●260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ●デュアルDP ++ / HDMI / LVDS（eDP）の3画面表示対応● PCIe x16（Gen 3）、2 MiniPCIe、M.2、8 USB3.0＆1 USB2.0、2 SATAIIIをサポート ●Intel vPro、AMT 11.0、TPM 1.2 / 2.0をサポート（オプション） ●WISE PaaS / RMMおよび組込みソフトウェアAPIをサポート

• 産業用PC

第7 & 6世代 Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151対応

第7 & 6世代 Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151対応 ●OS: WindowsR 10 IoT 対応 ●IntelR H110チップセット搭載 第7 & 6世代 IntelR Core iプロセッサ（LGA1151）対応 ●260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ●PCIe x 4（Gen 3）、1xフルサイズMini-PCI ,1 xハーフサイズミニPCI、4 USB 3.0および3 SATA IIIをサポート ●DP / HDMI / VGA / LVDSの2画面表示をサポート（オプション） ●TPM 1.2 / 2.0をサポート（オプション） ●12V DC 入力対応

• 産業用PC

第7 & 6世代 Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151対応

第7 & 6世代 Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151対応 ●OS: WindowsR 10 IoT 対応 ●Intel Q170 / H110チップセット搭載 第7 & 6世代 IntelR Core iプロセッサ（LGA1151）対応 ●260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ●VGA / DP / HDMI / LVDS（eDP）の3画面表示をサポート ●PCIe x16（第3世代）、1 F / S miniPCIe 1 M.2（NGFF）、6 USB 3.0および3 SATA IIIをサポート ●広範囲の12V24V DC入力に対応 ●Intel vPro、AMT 11.0、PECI 3.0、ソフトウェアRAID 0,1,5,10、TPM 1.2 / 2.0（オプション）をサポート ●WISE-PaaS/RMMlR および組込みソフトウェアAPIをサポート

• 産業用PC

アドバンテックの産業用Mini-ITXマザーボード、AIMB-227

DP ++ / DP ++ / DP / HDMI、6x COM、デュアルLAN搭載のAMD Merlin FalconクアッドコアMini-ITXマザーボード 【当製品の主な特長】 ◆AMD Merlin Falcon / Brown Falcon / Prairie Falconプロセッサ対応 ◆2×260ピンSO-DIMM、最大16GB DDR4 2133 SDRAM対応 ◆DP / eDP / LVDS + DVI-D + HDMIによるトリプルディスプレイ対応 ◆1x PCIe×8およびmini-PCIe拡張スロット対応 ◆6x COM、4x USB 2.0、4x USB 3.0 ◆SUSIAccessおよび組み込みソフトウェアAPI対応

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第8世代Intel Core i7 / i5 / i3 LGA1151 Mini-ITXマザーボード

HDMI2.0a/ Dual DP ++ / LVDS（またはeDP）、2x COM、デュアルLAN、SATAIII、6x USB3.1、4x USB3.0およびM.2（BキーとEキー）を備えた第8世代Intel Core i7 / i5 / i3 LGA1151 Mini-ITXマザーボード ●IntelQ370チップセットと第8世代IntelCoreiプロセッサー（LGA1151）に対応 ●2つの260ピンSO-DIMM、最大32GB DDR4 2666MHz SDRAM対応 ●デュアルDP ++ / HDMI 2.0a / LVDS（またはeDP）のトリプルディスプレイ対応 ●PCIex 16（Gen 3）、1x M.2 Bキー+1x M.2 Eキー、6x USB 3.1 ＆4x USB 3.0 、および3x SATA III 3対応 ●広範囲の12V24V DC入力に対応 ●Intel vPro、AMT 12.0、ソフトウェアRAID 0,1,5,10、TPM 1.2 / 2.0（オプション）対応 ●WISE-PaaS / RMMおよび組み込みソフトウェアAPI対応

• 産業用PC

第7、6世代Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151 Mini-ITX

H110、DP / DVI / VGA、8 COM、4 USB3.0、6 USB2.0、デュアルGbE LAN、PCIe x 16、ミニPCIE、M.2、DDR4、ATX入力を備えた第7、6世代Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151 Mini-ITX ●Intel H110チップセット搭載の第7、6世代IntelCoreiプロセッサー（LGA1151）対応 ●260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ●PCIe x 16（Gen 3）、1 F / S miniPCIe、1 M.2 2242、4 USB 3.0、6 USB2.0および2 SATA III対応 ●DP / DVI / VGA / LVDSのデュアルディスプレイ対応（オプション） ●TPM 1.2 / 2.0対応（オプション）

• 産業用PC

Intel Core i7/i5/i3/Celeron uFC-PGA988 Mini-ITXマザーボード

Intel Core i7/i5/i3/Celeron uFC-PGA988 Mini-ITXマザーボード with 3 HDMI(CEC), 1 COM, Single LAN

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[講　師] 総務省 総合通信基盤局 電気通信事業部 事業政策課 電気通信経済安全保障室 室長 林 大輔 氏 課長補佐 山本 明央 氏 [重点講義内容] 国際海底ケーブルは、我が国の国際通信の約99％を担っており、データ流通量の飛躍的増大、デジタル技術の進展等を背景にその戦略的重要性はかつてない高みに達しています。他方で、その損壊リスクの拡大、市場競争の激化及び安全保障上の脅威の顕在化といった複合的かつ構造的な課題を抱えています。 本講演では、こうした現状や課題に関する認識を共有した上で、我が国の国際海底ケーブルが引き続き安定的かつ持続的にその機能を維持しつつ、一層発展していくための、防護等の在り方についての政策の方向性をご説明いたします。 [講演項目] １．国際海底ケーブルを巡る現状と課題について ２．海底ケーブルの多ルート化・陸揚局の地方分散の促進について ３．海底ケーブル・陸揚局の防護の強化について ４．自律的な供給体制の強化について ５．監督体制の強化について ６．質疑応答／名刺交換

[講演項目] 一．官民投資ロードマップと植物工場市場の展望 株式会社三菱総合研究所 経営・DX事業部門 食農分野担当本部長 久保田 孝英 氏 二．「製造業」視点で捉える人工光型植物工場の事業化戦略について ～環境制御・衛生管理の最適化による高生産性・高品質実現のアプローチ～ 大和ハウス工業株式会社 経営戦略本部 経営企画部 新規事業開発室 未来事業推進グループ 上席主任 大塚 貴雄 氏 三．ＹＵＡＳＡの植物工場ビジネスの取組と展望 株式会社ＹＵＡＳＡ フードテック推進部 課長 相澤 航一 氏 株式会社ＹＵＡＳＡ 新事業開発室 課長補佐 鍋屋 耕平 氏

[講　師] 株式会社日本総合研究所 創発戦略センター インキュベーションプロデューサー 籾山 嵩 氏 [重点講義内容] 資源安全保障や新規市場創出の観点からEV電池のサーキュラーエコノミー形成への期待が高まる中、事業化に向けた議論は「将来予測・計画」から「現場の実装」へと移行し始めています。しかし、国内では中古EVの海外流出や使用済み電池の回収・輸送コストの高騰、電池状態のブラックボックス化による残価設定の難しさなど、既存モデルの限界と多様なボトルネックが見えてきています。 本講演では、これまでの技術実証から市場形成、さらにEV電池の“大量排出前夜”に至る市場構造の変化を振り返り、市場構造の根本的な課題を整理します。その上で、輸送コストを抑え、資源を国内に保持するための「地域モデル確立」の効果や、情報の非対称性を解消してリユース・再資源化・残価担保を劇的に加速させる電池診断技術の可能性と課題について概説します。

[講　師] ベーカー&マッケンジー法律事務所（外国法共同事業） パートナー 弁護士 玉川 雅文 氏 [講演項目] １．系統用蓄電池の基礎 ２．系統接続の最新動向（近時の規律強化対応を含む） ３．事業用地の選定・開発 ４．主要契約の交渉実務 ５．プロジェクトファイナンス ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] KPMGコンサルティング株式会社 Cross Innovation部 シニアコンサルタント 松原 孝将 氏 [重点講義内容] ブレインテック（脳・神経科学の産業応用）は、デバイスの小型化とAIによる解析精度の向上を背景に、研究段階から企業の事業検討の対象へと移りつつあります。一方で企業の現場では、技術としての有望性は認識しつつも、自社のどのアセットをどの領域に接続すべきかを見極められず、検討が停滞する例も少なくありません。 本セミナーでは、技術動向の紹介にとどまらず、市場と技術の全体像を俯瞰したうえで、自社の強みを活かせる事業機会を見極め、実証へ踏み出すまでの流れを解説します。国内外の商用化の進展度から、産業ごとの参入余地、参入形態の選択とPoCの組み立て方、実装の前提となるELSI・ガバナンスまでを扱い、どこから着手し得るかをご検討いただく視点を考察します。