【製品紹介ウェビナー7/13 (月)　13:30～14:00】14:00組込みシステム、エッジコンピュータのリモートマネージメントソリューション DeviceON DMのご紹介

Mini-ITX マザーボード【AIMB-215】

・Intel Celeron Quad Core J1900/ N2920プロセッサ対応 ・最大8 GB DDR3L 1333 MHz SDRAMの2つの204ピンSO-DIMM ・VGA/ DP1.2/ 24ビットデュアルチャネルLVDS対応 ・1 PCIE x1および2Mini-PCIE拡張スロット、6 COM、9 USB 2.0、および1 USB 3.0 ・DC12VサポートとオンボードTPM1.2（オプション）によるTCO低減 ・SUSIAccessおよび組み込みソフトウェアAPI対応

• 組込みボード・コンピュータ

アドバンテックの産業用UTXマザーボード、AIMB-U117

【当製品の主な特長】 ■Intel Atom クアッド / デュアルコアE3950 / E3930 1.6 / 1.3 GHzプロセッサ対応 ■最大8GB DDR3L 1866 MHz SDRAM 1x204ピンSO-DIMM ■HDMI / DP ++、eDP（デュアルチャネル48ビットLVDSとセマフォ）対応 ■1xフルサイズMini-PCIe拡張スロット、M.2 Eキースロット、2ｘ COM（RS-232、RS-422または485）、4x USB 3.0、デュアルLAN対応 ■オンボードの32GB eMMCに対応 ■12V〜24Vの広いDC入力対応 ■広い温度範囲とクーラー/ファンレスソリューションに対応

• 組込みボード・コンピュータ

《Apollo Lake搭載》UTX産業用組込みマザーボード

【当製品の主な特長】 ■Intel AtomクアッドコアE3950 / E3940 1.6 GHzプロセッサ対応 ■最大8GB DDR3L 1866 MHz SDRAM 1x 204ピンSO-DIMM ■HDMI / DP ++、eDP（デュアルチャネル48ビットLVDSとセマフォ）対応 ■1xフルサイズMini-PCIE拡張スロット（第３LANとセマフォ）、M.2 Eキースロット、4xCOM（2xRS-232、RS-232または422または485）、4xUSB3.0、2xUSB2.0, 3x LAN対応 ■CANBus、16ビットGPIO、TPM対応 ■オンボードの32GB eMMC対応 ■12V〜24Vの広いDC入力対応 ■幅広い温度範囲とクーラー/ファンレスソリューションに対応

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第6＆7世代対応 Intel Core i7／i5／i3搭載、Windows 10 IoT対応

・2ｘ DIMM ソケット搭載、最大 32 GB DDR4 2133 MHz SDRAMをサポート ・VGA, DP, DVI, eDP, LVDS (オプション)でデュアルディスプレイをサポート ・10 COM, 8 USB 3.0, 6 USB 2.0, TPM 1.2 (オプション)をサポート ・WISE PaaS/RMM, McAfee, Acronis および組込みSoftware APIをサポート ・Intel Core i7/i5/i3 プロセッサ対応(H110チップセット搭載) ・Windows 10 IoT対応

• 組込みボード・コンピュータ

第7＆6世代 Intel Xeon E3／Core i7／i5／i3搭載

・Q170 / C236 / H110チップセット搭載、Intel Xeon/ 第7 & 6世代 Intel ・Core i7 / i5 / i3プロセッサをサポート ・4つのDIMMソケット搭載、最大64GBのDDR4 2133/2400 MHz SDRAM に対応 ・DVI-D、HDMI、DP ++、eDP、VGA（オプション）ディスプレイ対応 ・Intel AMT 11.0およびIntel vPro competentをサポート ・PCIe Gen3 、10 x USB 3.0、4 x SATAIII、デュアルGbE LAN、MiniPCIeをサポート ・ソフトウェアRAID 0,1,5,10、TPM 1.2（オプション）をサポート ・WISE PaaS / RMMおよび組込みソフトウェアAPIをサポート

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MicroATX マザーボード【AIMB-585SV】

・WISE PaaS / RMMおよび組み込みソフトウェアAPI対応 ・ソフトウェアRAID 0,1,5,10、TPM 1.2 / 2.0（オプション）対応 ・PCIe Gen3、10 x USB 3.0,2 USB 2.0、8 x SATAIII、1 miniPCIe（mSATA）およびデュアルGbE LAN対応 ・Intel AMT 11.0、Intel vPro competent対応 ・DVI-D、HDMI2.0、DP ++、eDP、VGAdisplay対応 ・4つのDIMMソケットが最大64GBのDDR4 2133/2400 MHz SDRAMに対応 ・C236チップセット搭載のIntel Xeon / 第7,6世代Core i7 / i5 / i3プロセッサ対応

• 組込みボード・コンピュータ

《第8/9世代Intel Xeon/Core搭載》サーバーグレード向けのMicroATXマザーボード

【当製品の主な特長】 ■Q370 / C246チップセット搭載のIntel 8th Gen Xeon / Core i7 / i5 / i3プロセッサ対応 ■4つのU-DIMMソケットが最大64GB DDR4 2400/2666 MHz SDRAMに対応 ■HDMI2.0a（オプション）、2 DP ++、eDP / LVDS（オプション）ディスプレイ対応 ■AMT 12.0およびIntel vProコンピテンシー対応 ■PCIe Gen3、4 USB3.1、10 x USB2.0 / USB 3.0、最大4つのSATAIIIおよびクワッドGbE LAN、M.2（Mキー）、M.2（Eキー）対応 ■ソフトウェアRAID 0,1,5,10、TPM 1.2 / 2.0（オプション）対応 ■WISE PaaS / RMMおよび組み込みソフトウェアAPI対応

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Intel Pentium/Celeron Quad Core/Dual Core搭載 Mini-ITXマザーボード

・豊富なI/O: 1 PCIe x1 or 1 Mini-PCIe expansion slot, 1 M.2, 6 COMs, 4 USB 3.0 & 2 USB 2.0, dual LAN. ・3画面独立表示 DVI-D, DP, HDMI or 24-bit dual channel LVDS. ・2×204-pin SO-DIMM 最大8 GB DDR3L 1600 MHz SDRAM ・Intel Pentium N3710, Celeron N3160/N3010, Atom x5-E8000 processorを搭載 ・組込向けのソフトウェアAPIのSUSI APIを提供 ・DC12V単一電源でトータルコストを低減可能。 ・メモリ+ストレージ+WindowsOSを纏めてご提供可能

• 組込みボード・コンピュータ
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

《薄型》産業向け Mini-ITXマザーボード、AIMB-217

【当製品の主な特長】 ■Intel Pentium/Celeron/Atom Quad Core/Dual Core Mini-ITX with DP++/HDMI/VGA, 6 COM, およびデュアルLAN ■Intel Pentium / Celeron / AtomプロセッサN4200 / N3350 / x7-E3950対応 204ピンSO-DIMM×2、最大8 GB DDR3L 1866 MHz SDRAM ■DP ++（またはLVDS）、HDMI、VGA（またはeDP）対応 ■1 x PCIe x1、または1 x M.2（Eキー）、1 x Mini-PCIe拡張スロット、6 x COM、4 x USB 3.0＆4 x USB 2.0、デュアルLAN対応 ■DC12V入力対応、オンボードTPM1.2/2.0（オプション）およびアンプ（オプション）による総所有コストの削減

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Intel Atom N2600/D2550 Mini-ITXマザーボード

Intel Atom N2600/D2550 Mini-ITXマザーボード(CRT/HDMI/2LVDS, 6COM, および Dual LANポート） ・Intel Atom N2600 およびD2550 デュアルコアプロセッサ搭載 ・204-pin SODIMMソケット x 1、DDR3 1066MHz SDRAMサポート(最大4GB) ・拡張スロット: 1 PCI, 1 Mini-PCIe、I/Oポート: 6 COM, 6 USB, 2 GbE,CFast ・DC12V電源駆動、18/24-bit LVDSをサポート ・オンボードTPM 1.2をサポート(オプション) ・SUSI AccessとEmbedded Software APIをサポート

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DC入力を備えたIntel ATOM C3000プロセッサ

DC入力を備えたIntel ATOM C3000プロセッサ ●24ピンATX PSU入力または4ピンDC12V入力対応 ●最大16コアまでのサーバーボードの低消費電力 ●ECC /非ECC DDR4メモリ対応 ●6* SATAポート対応 ●WebによるIPMI GUIの提供 ●デュアル10GbE対応

• 産業用PC

《コンパクト》アドバンテックの産業用Mini-ITXマザーボード、AIMB-232

【当製品の主な特長】 ●6 USB 3.0、2 USB 2.0、TPM 1.2 / 2.0（オプション）をサポート ●12V DC入力対応、および薄型 ●2xフルサイズmini-PCIeをサポート ●マルチディスプレイI / Oにより、HDMI、DP、LVDS / eDP用の3画面表示に対応 ●260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ●Intel Core i7-6600u / core i5-6300u / core i3-6100u / celeron 3955u、15W TDP、BGA 1356,14nmプロセッサーをサポート

• 産業用PC
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第6世代 Intel Xeon、Core i7 / i5 / i3 FCBGA1440対応

第6世代 Intel Xeon、Core i7 / i5 / i3 FCBGA1440対応 ●Intel QM170 / CM236チップセット搭載、IntelR Xeon、第6世代 Core iモバイル・プロセッサー（BGA）をサポート ●260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ●デュアルDP ++ / HDMI / LVDS（eDP）の3画面表示対応● PCIe x16（Gen 3）、2 MiniPCIe、M.2、8 USB3.0＆1 USB2.0、2 SATAIIIをサポート ●Intel vPro、AMT 11.0、TPM 1.2 / 2.0をサポート（オプション） ●WISE PaaS / RMMおよび組込みソフトウェアAPIをサポート

• 産業用PC

第7 & 6世代 Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151対応

第7 & 6世代 Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151対応 ●OS: WindowsR 10 IoT 対応 ●IntelR H110チップセット搭載 第7 & 6世代 IntelR Core iプロセッサ（LGA1151）対応 ●260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ●PCIe x 4（Gen 3）、1xフルサイズMini-PCI ,1 xハーフサイズミニPCI、4 USB 3.0および3 SATA IIIをサポート ●DP / HDMI / VGA / LVDSの2画面表示をサポート（オプション） ●TPM 1.2 / 2.0をサポート（オプション） ●12V DC 入力対応

• 産業用PC

第7 & 6世代 Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151対応

第7 & 6世代 Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151対応 ●OS: WindowsR 10 IoT 対応 ●Intel Q170 / H110チップセット搭載 第7 & 6世代 IntelR Core iプロセッサ（LGA1151）対応 ●260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ●VGA / DP / HDMI / LVDS（eDP）の3画面表示をサポート ●PCIe x16（第3世代）、1 F / S miniPCIe 1 M.2（NGFF）、6 USB 3.0および3 SATA IIIをサポート ●広範囲の12V24V DC入力に対応 ●Intel vPro、AMT 11.0、PECI 3.0、ソフトウェアRAID 0,1,5,10、TPM 1.2 / 2.0（オプション）をサポート ●WISE-PaaS/RMMlR および組込みソフトウェアAPIをサポート

• 産業用PC

アドバンテックの産業用Mini-ITXマザーボード、AIMB-227

DP ++ / DP ++ / DP / HDMI、6x COM、デュアルLAN搭載のAMD Merlin FalconクアッドコアMini-ITXマザーボード 【当製品の主な特長】 ◆AMD Merlin Falcon / Brown Falcon / Prairie Falconプロセッサ対応 ◆2×260ピンSO-DIMM、最大16GB DDR4 2133 SDRAM対応 ◆DP / eDP / LVDS + DVI-D + HDMIによるトリプルディスプレイ対応 ◆1x PCIe×8およびmini-PCIe拡張スロット対応 ◆6x COM、4x USB 2.0、4x USB 3.0 ◆SUSIAccessおよび組み込みソフトウェアAPI対応

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第8世代Intel Core i7 / i5 / i3 LGA1151 Mini-ITXマザーボード

HDMI2.0a/ Dual DP ++ / LVDS（またはeDP）、2x COM、デュアルLAN、SATAIII、6x USB3.1、4x USB3.0およびM.2（BキーとEキー）を備えた第8世代Intel Core i7 / i5 / i3 LGA1151 Mini-ITXマザーボード ●IntelQ370チップセットと第8世代IntelCoreiプロセッサー（LGA1151）に対応 ●2つの260ピンSO-DIMM、最大32GB DDR4 2666MHz SDRAM対応 ●デュアルDP ++ / HDMI 2.0a / LVDS（またはeDP）のトリプルディスプレイ対応 ●PCIex 16（Gen 3）、1x M.2 Bキー+1x M.2 Eキー、6x USB 3.1 ＆4x USB 3.0 、および3x SATA III 3対応 ●広範囲の12V24V DC入力に対応 ●Intel vPro、AMT 12.0、ソフトウェアRAID 0,1,5,10、TPM 1.2 / 2.0（オプション）対応 ●WISE-PaaS / RMMおよび組み込みソフトウェアAPI対応

• 産業用PC

第7、6世代Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151 Mini-ITX

H110、DP / DVI / VGA、8 COM、4 USB3.0、6 USB2.0、デュアルGbE LAN、PCIe x 16、ミニPCIE、M.2、DDR4、ATX入力を備えた第7、6世代Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151 Mini-ITX ●Intel H110チップセット搭載の第7、6世代IntelCoreiプロセッサー（LGA1151）対応 ●260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ●PCIe x 16（Gen 3）、1 F / S miniPCIe、1 M.2 2242、4 USB 3.0、6 USB2.0および2 SATA III対応 ●DP / DVI / VGA / LVDSのデュアルディスプレイ対応（オプション） ●TPM 1.2 / 2.0対応（オプション）

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Intel Core i7/i5/i3/Celeron uFC-PGA988 Mini-ITXマザーボード

Intel Core i7/i5/i3/Celeron uFC-PGA988 Mini-ITXマザーボード with 3 HDMI(CEC), 1 COM, Single LAN

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貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置｜MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日（水）～ 16日（金） 10:00～17: 00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト 東７ホール ／ ブースNo. ７Ｉ０１

今回のJIMTOFでは、ツールドのブースをF1のピットに見立て 現場の課題解決につながる最善・最速のソリューションを展示いたします！ ブースでは実機展示やデモ実演、製品説明も予定しておりますので ぜひ会場にて世界の現場で活躍している最新製品をご覧ください。 【展示テーマと見どころ】 https://toolde.co.jp/news/expo/post_id=6773 勝ちに導く最適な切削工具から周辺機器による加工環境改善まで、現場の課題に最適なソリューションを提案します。 ◆ロボット化・自動化ラインに最適！画期的な工具ソリューション ◆自動車大手の量産ラインも採用！切粉を除去する最新クーラントテクノロジー ◆攻めのコスト削減をリードする即効性のある切削工具

[講　師] Smart Energy Consulting株式会社 代表取締役 椎橋 航一郎 氏 [重点講義内容] 小売電気事業者に3年度前・1年度前の一定割合の供給力（kWh）確保を求める制度の導入に向けた検討が進み、2026年7月成立の改正電気事業法では中長期取引市場の整備も盛り込まれた。「どれだけ・いつ・いくらで」ヘッジするかを定量的に判断できるリスク管理体制の構築は、今や経営の最重要課題である。 本講演では、電力会社・新電力の経営実務とコンサルティング経験をもとに、エクスポージャーの可視化、感応度分析・EaR、リスク許容量に基づく電源配分ルールの設計、その前提となる市場価格予測の考え方と実装方法を、実例を交えて解説する。 [講演項目] １．電力小売事業を取り巻く市場環境と制度変更 ２．小売電気事業者が直面する市場リスクの全体像 ３．リスク管理体制の構築：ガバナンスと組織 ４．市場リスクの定量化と意思決定への活用 ５．電力市場価格予測の考え方と実装 ６．実務への導入ステップ ７．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社インフラコモンズ 代表取締役 今泉 大輔 氏 [重点講義内容] 2026年9月、経済産業省は「GX戦略地域制度（データセンター集積型）」として全国9地域・10地点を認定しました。AIデータセンターの地方分散が進む一方、実際の事業化には、電力・用地・系統接続だけでなく、アンカー需要家の確保や数千億円規模の資金調達など、多くのハードルがあります。 本セミナーでは、GW級構想をそのまま論じるのではなく、現実的な開発単位として「300MW級」に着目します。米国3拠点とソフトバンク苫小牧の先行事例から、大型AIデータセンターを成立させる事業モデル、オフテイク構造、ファイナンス・資本構成を整理します。 さらに、GX戦略地域として認定された9地域10地点について、電力、系統、需要家、立地、地域共生等の観点からSWOT分析を行い、今後の事業化に向けた強み・課題を比較します。 データセンター事業者、電力・通信、不動産、金融機関、自治体など、大型AIデータセンターの開発・誘致・投融資に関わる方々に向けて、構想を具体的なプロジェクトへ進めるための実務上のポイントを解説します。

[講　師] 東京電力パワーグリッド株式会社 グループ事業推進室長 杉山 寛克 氏 [重点講義内容] AIやGXの進展により、電力を取り巻く環境は大きく変化している。DC需要の拡大や再生可能エネルギーの導入により、電力の需要と供給の構造は多様化しており、従来の安定供給に加え、それらを柔軟につなぐ役割が求められている。 本講演では、東京電力PGが考える次世代型パワーグリッドの姿を紹介するとともに、DCにおける参加型設備形成や分散化電源、データ活用などの取組みを紹介する。さらに、ドローンなどのデジタルライフライン、海外事業を通じた価値創出についても触れ、社会と産業の持続的成長を支える新たな挑戦と将来像を示す。 [講演項目] １．AI・GXが変える「電力×産業」の関係 ２．データセンターの新たな需要への対応 ３．需要と供給を柔軟につなぐ、次世代型パワーグリッドへ ４．グループの力を、「実現する力」へ ５．パートナーと新たな領域へ広げ、日本と海外をつなぐ ６．質疑応答／名刺交換