【製品紹介ウェビナー7/31 (金)　13:30～14:00】拡張温度対応　産業用ワイヤレスモジュール EWM & AIWシリーズのご紹介

Intel Movidius Myriad X VPUオンボード

・Intel Movidius Myriad X VPUオンボード ・超コンパクト、低消費電力 ・一般的なDNN（ディープニューラルネットワーク）のハードウェアアクセラレーション ・マルチビデオストリームのエッジ推論に拡張可能 ・前世代と比較して10倍の性能 ・完璧なサポートのIntel OpenVINOツールキット

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Intel Movidius Myriad X VPU Edge AIアクセラレーションモジュールを搭載した4x PCIe

・4x/8x Intel Movidius Myriad X VPUオンボード ・一般的なDNN（ディープニューラルネットワーク）のハードウェアアクセラレーション ・マルチビデオストリームのエッジ推論に拡張可能 ・前世代と比較して10倍の性能 ・推論性能最適化のためのIntel OpenVINOツールキット ・迅速評価のためのGUIを搭載したEdge AI Suite

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m.2 Intel Movidius Myriad X VPUを1台搭載したEdge AIモジュール

・Intel Movidius Myriad X VPUオンボード ・超コンパクト、低消費電力 ・一般的なDNN（ディープニューラルネットワーク）のハードウェアアクセラレーション ・マルチビデオストリームのエッジ推論に拡張可能 ・前世代と比較して10倍の性能 ・完璧なサポートのIntel OpenVINOツールキット

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Intel Movidius VPU｜1080p 120fpsエンコード＆デコード｜12~24V｜OpenVINOサポート

Intel Core i5プラットフォームで2 x Intel Movidius Myriad X VPUを搭載し、最大1080pのビデオエンコード・デコード、交通モニタリング、ナンバープレート・車種や物体認識に適したマルチチャネル処理などの、高性能コンピュータのニーズに対応します。 【当製品の主な特長】 ■Intel Core i5-6442EQ QC SoC ■2x Intel Movidius Myriad X VPU MA2485 内蔵 ■Intel OpenVINOツールキットをサポート ■最高のグラフィック機能、最大1080p/240fpsのビデオエンコードとデコードをサポート ■絶縁12〜24VDC広範囲電源入力 ■拡張可能な多様性コミュニケーション、例： WLAN、WWAN ■MIL-STD-810Gによって認定された防振および耐衝撃性（堅牢） ■一般規格、CE、FCC、CB、UL、CCCおよびBSMIの認定 ■開発キットEdge AI Suiteビルトイン

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DINレール対応｜実用性を重視した汎用の産業用エッジAIコンピュータ

『AIR-101』は、Intel Atom E3940 Quad Coreプロセッサ、2 x Intel Movidius Myriad X VPUを搭載し、DINレール設計、幅広い電源入力（12V〜28V）で、AGVや工場のオートメーションといったアプリケーションに最適です。 【特長】 ■Intel Atom E3940 Quad Coreプロセッサ搭載 ■2 x Intel Movidius Myriad X VPUを搭載 ■Intel OpenVINOツールキットをサポート ■1x SATAスリム64G SSDを内蔵 ■1x 204ピンSO-DIMM DDR3L 8GBメモリを内蔵 ■I/Oポートを搭載したDINレールAIシステム ■M.2 2230（Wi-FiまたはオプションのVEGA-320モジュール用） ■事前学習済みAIモデルを搭載した開発キットEdge AI Suiteをビルトイン

• 産業用PC

《AIで正確な顔認識、驚異の99.7%》高精度な認識率が特長。4K超高画質デジタルサイネージプレーヤー

Intel Atom x7-E3950 CPU、1 x Intel Movidius Myriad X VPUを搭載、マルチ4Kディスプレイに対応し、顔認識機能を備えたインタラクティブなキオスクやホワイトボード、小売業界での利用に適しています。 【当製品の主な特長】 ■Intel Atom x7-E3950プロセッサ搭載 ■Intel Movidius Myriad X VPU MA2485 x1 搭載 ■nVidia GeForce GT 1030 ■4 x HDMI 4K 解像度 ■迅速な評価のためのGUI開発キットEdge AI Suiteを用意 ■低電力でファンレスのサイネージプレーヤー

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《Intel Xeon E3 ・第6/7世代Core iシリーズ搭載》パワフルなエッジAI推論システム

多数のI / Oを備えたサーバーグレードのコンピュータで、Intel Xeon E3 /第6/7世代Core iシリーズプロセッサーとPCIe x16スロット、高性能グラフィックカードに対応可能で、ロボットAOI光学検査システムなどのアプリケーションで高速AI推論およびオンプレミストレーニングを実現にします。 【当製品の主な特長】 ■Intel Xeon / 6th & 7th Gen. Core i3/i5/i7 プロセッサ搭載 ■デュアルディスプレイ:VGA + HDMI ■DDR4 SO-DIMMメモリは最大32 GBをサポート ■850W電源バンドル出力 ■2台の2.5インチハードドライブ用ドライブベイオプション ■最大260WのPCIe x16高出力GPUカードをサポート

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M.2 2230（A-Eキー）WIFIカード

・2T2R 2アンテナコネクタ ・動作温度：-40〜+ 85℃ ・M.2 2230 A-EキーカードPCIeインターフェイス ・IEEE 802.11 a / b / g / n / ac（2.4 GHz / 5 GHz）規格とBT4.1

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Advantech USBバス802.11 ac / a / b / g / n Mini PCIeカード

・動作温度：-20〜+ 70°C ・1Tx / 1Rx、最大433 Mbpsのデータレート ・USB信号を備えたハーフサイズminiPCIeカードインターフェイス ・IEEE 802.11 ac / a / b / g / n（2.4GHz + 5GHz）規格

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802.11 ac / a / b / g / n + Bluetooth 4.0ハーフサイズミニPCIeカード

・Bluetooth 4.0規格のIEEE 802.11ac / a / b / g / n WiFi ・Bluetooth搭載1Tx / 1Rx ・最大433.3 Mbpsのデータレート ・完全なBT 4.0およびBT 3.0 +高速システム ・動作温度：0〜+ 70℃

• 組込みボード・コンピュータ

WIFIカード、周辺機器モジュール（ストレージ、wifi）

・IEEE 802.11a/b/g/n/ ac（2.4GHz/ 5GHz）規格およびBT4.1規格コンボモジュール ・M.2 2230 A-EキーカードPCIeインターフェイス ・動作温度：-20～ 65℃ ・2アンテナコネクタ

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※Teamsのシステム障害により、7月24日の開催を見送らせていただいた無料ウェビナーを、改めて開催いたします。※ 自動車・産業機器・通信機器など、様々なハードウェアを接続するコネクタにおいて、低コストなSnめっき製品が多く使用されていますが、その一方で、Snめっきコンタクト特有の信頼性に注意が必要なケースもあります。 本ウェビナーでは、市場で実際に発生したコネクタ不具合事例をもとに、 　・ウィスカ（短絡不良） 　・微摺動摩耗（接触不良） といった代表的な故障モードについて、原因特定に至るプロセスを解説します。 さらに、コネクタ全体のFTAによる不具合整理から、各故障メカニズムまで体系的に紹介します。 ■ 技術的に解説する内容 　・コネクタ不具合のFTA構造 　・ウィスカの発生メカニズムと評価方法 　・微摺動摩耗の発生メカニズムと評価方法 ■ 将来評価技術のご紹介 　・高温高湿微摺動摩耗試験（2026年12月導入予定）

TLM 概要を理解しよう 昨今の大規模ASIC/SoC、およびFPGAでは、従来のRTLモデリング技術だけでは設計/検証が難しくなっていることは以前から明らかになっています。そのためトランザクションレベルモデリング（TLM）の概念が広く採用され、UVMなどの検証手法ではこれが必須となっております。 本ウェビナでは、用語説明、簡単なサンプルデザインを使用した実装例などを用いてTLMをご紹介いたします

＼HPLC分析・分離の活用で合成研究をもっと効率的に／ 7月開催セミナーでご好評いただいた内容を、オンラインで受講いただけるウェビナーとして開催します。 ▶分析時間の短縮 ▶不純物解析の効率化 ▶HPLC/LC-MS活用の拡大 ▶自動化・最新ワークフローの紹介 特別講演では、国立研究開発法人 産業技術総合研究所 触媒化学研究部門の熊田佳菜子先生より、「有機合成実験の自律化 ―研究プロセスの変革を目指して―」をご講演いただきます。 【開催概要】 ▶日程：2026年8月20日（木） ▶時間：15:00～16:45（14:45配信開始） ▶会場：オンライン ▶参加費：無料 合成研究における分析効率向上や、HPLC・LC/MSの活用範囲拡大を検討されている皆様のご参加をお待ちしております。

Coherent Japanは、2026国際ウエルディングショーに出展いたします。 日程：2026年9月16日（水）～19日（土） 会場：東京ビックサイト 西1ホール 1-06 Coherent ブースでは、レーザ加工を支える先端フォトニクス技術をご紹介します。新型空冷式ダイオードレーザシステム「COMPACT EVO AC」をはじめとした半導体レーザ製品（バー、ファイバー結合、VCSELなど）や熱マネージメントに応用される先端材料など、レーザの高出力化・高効率化・高信頼性を支える革新的なソリューションを展示します。 レーザ加工、電子部品、自動車、EV、センシング分野など幅広い産業を支えるCoherentの技術力をぜひご体感ください。

株式会社トップ精工は、幕張メッセにて開催される 『第10回 接着・接合EXPO』に出展いたします。 異種材料接合から一般用途まで、製造業で欠かせない 接着・接合技術に特化した専門展です。 併催するセミナ－では業界動向や各社の取組み、 出展社の製品・事例が紹介されます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。