オフィス移転・新設・リフォームをお考えの方、新しいオフィス家具をご購入予定の方は、是非！ソシアパーティションをご利用ください。

それぞれの現場に、お客様のニーズに合わせた最適なパーティションを。

当カタログは、株式会社ソシアパーティションが取り扱う間仕切をご紹介しています。 短納期・低価格でありながら、機能的な快適空間を自由設計することができる「アルミ間仕切」をはじめ「スチール不燃間仕切」や「ローパーティション」等を掲載しています。 更に、工場・倉庫等で高い評価を得ている耐震性に優れた自立式パーティション『エニファ』のご紹介、標準納期対応となったアルミ間仕切の不燃仕様や標準色の追加、移動間仕切では軽量タイプの追加、オフィスファニチャーのご紹介を追加し、より充実した最新版総合カタログとなっております。 【掲載内容】 ■可動間仕切 ■移動間仕切 ■トイレブース ■各種ドア ■断熱パネル/クリーンルーム関連製品 ■工場用間仕切　そのほか付随製品 ■会社概要・沿革 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他オフィス備品

私たちは“人”と“場”に着目しお客様のニーズと建物の特徴を活かしたオフィスづくりをご提案いたします【事例進呈】

オフィスの部分改修から、全面リニューアルまでソシアパーティションにお任せください。 設計・施工一括管理で行えるので、フレキシブルな対応とコストカットで安心したサービスをご提供いたします。 【このような方に】 ■働き方に合ったレイアウトにしてもっと生産性をあげたい ■社員同士のコミュニケーションを活性化したい ＜部分改修・イメージチェンジをお考えの方＞ ■スタッフが増えて手狭になってきた ■もっとおしゃれなオフィスにして社員のモチベーションをあげたい ■落ち着いて打合せが出来る空間が欲しい オフィス移転・新設・リフォームをお考えの方、新しいオフィス家具をご購入予定の方は、是非ソシアパーティションをご利用ください。 【事例】 ・受付、エントランス ・ミーティングスペース、会議室 ・フリーアドレスや休憩スペースの導入例有 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。

• その他

ドイツ、シュトゥットガルト – ソフトウェアソリューション、サービス、コンサルティングを専門とするIT企業であるCENITは、シーメンス社のKineoWorks自動パス最適化技術を同社のFASTSUITE製品に統合することを発表しました。 この統合により、FASTSUITE Edition2の顧客は、合理化されたロボットプログラミングとパスプランニングの恩恵を受けることができ、プログラミング時間とコストを大幅に削減することが出来ます。 これにより、アーク溶接やレーザーカッティング業務においてFASTSUITEを使用しているユーザーは、動作パスを自動的に生成できるようになり、多くの場合、５日間程かかるプログラミング時間をわずか2〜3時間に短縮できます。 「この統合により、ユーザーはCADデータから直接ロボットの経路を自動的に生成できるため、プログラミング工程がさらに合理化されます。当社の自動経路計画技術がFASTSUITE Edition2に組み込まれることは、自然な組み合わせです。」 KINEO Works社グローバルセールス担当副社長 - PLMコンポのエヴァン・クヌティラは述べています。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

　コンテックは、第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ搭載し、ハイパフォーマンスでありながら、ファンレスと薄型を実現した組み込み用PCを開発、「ボックスコンピュータ(R) BX-T5000シリーズ」(以下、新製品)として2025年4月22日より受注を開始いたしました。 　新製品は、ハイパフォーマンスな第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake -U)を搭載、厚み約30mm・A5用紙ほどの薄型かつ小型サイズ(182(W) x 155(D) x 30.3(H)mm)の組み込み用コンピュータです。完全自然空冷(ファンレス)稼動でありながら、広温度範囲(-20 ~ 55℃※1)で使用いただけます。好評販売中のボックスコンピュータ(R) BX-T3000シリーズと外形での互換性を保ちつつ、CPU性能は約2.9倍※2に向上しています。 ※1 エアフロー 0.7m/s ※2 従来モデルBX-T3000 Core i3-8145UEとBX-T5000 Core i3-1315UREとのCrystalMark Retro 1.0.2での測定結果の比較による