ネプコン名古屋に出展いたします！

半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量産を半導体ベアチップ実装技術を駆使してワンストップサポート

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサンプルを作製したい。 ■部品や材料の評価を行うために実装試作したい。 【小規模～中規模量産サービス】 ■月産数十個～数万個程度の量産をする工場がない。 ■国内拠点で量産を行いたい。特殊な実装モジュールを量産したい。 また、超小型CMOSカメラモジュールも提供しております。 形状・画角変更も可能で、 オートホワイトバランスノイズリダクション、自動露出制御機能も搭載しております。

• マイクロコンピュータ

2025年8月28日（木）『めざましテレビ』の「ココ調」で『パッケルS』が紹介されました。

このたび、公益社団法人日本包装技術協会（JPI：Japan Packaging Institute）が主催する「2025日本パッケージングコンテスト（第47回）」において、当社の開発品である「モノマテリアルポーション」が化粧品包装部門賞を受賞しました。 日本パッケージングコンテストは、包装におけるデザインからロジスティクスに至るまでのその年の包装の最高峰と優秀群を決定するもので、毎年開催されています。 詳細は関連リンクをご覧ください。

ウェブサイト制作において構造化マークアップはやっておいた方がいいとされています。 製品情報のページが少しでも検索エンジンに認識してもらうための記述です。 構造化マークアップには必須/任意のパラメータがあったり それぞれパラメータ自体も英語記載であるために、なかなか「何を記載したらいいか？」がわかりにくい。 自分自身のためにも、入力だけで簡単に構造化マークアップが作成できるツールがあれば・・ ということで作成しました。 よかったら、お試しください。 ※仕様が変更になる場合があるので、必ずリッチリザルトなどで確認をとるようにしてください。 ※あくまで補助ツールです。

2025年9月3日より幕張メッセ国際展示場にて開催される「JASIS 2025」に出展いたします。

2025年9月17日より幕張メッセにて開催される「H2 & FC EXPO 国際水素・燃料電池展」に出展いたします。