『ZEBRA RFIDプリンタ』ウェビナーを11月18日に無料開催！

ZT411RFIDで金属対応RFIDラベルSilverlineソリューションが進化

金属製品に効果的な読み取り範囲できるRFIDタグは通常のRFIDプリンタでは印刷・エンコードできません。 ZebraのZT411 RFID金属対応モデルは金属対応タグの印刷とエンコードが可能です。インストールが簡単でフィールドアップグレード可能な専用パーツとオプションで300dpiの印刷品質を統合する高い柔軟性を提供します。

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ゼブラのZT411 RFID/ ZT421RFIDは、生産性を高める大型で耐久性と業務用の機能性を持ったRFIDプリンタ

ZT411 RFID/ZT421 RFIDは、さまざまな用紙にレイアウトのフォーマットのラベルやタグを確実に印刷します。印刷解像度は203dpi、300dpi、600dpi（ZT411のみ）の3種類を提供します。用紙幅は4インチまでのZT411と6インチモデルまでのZT421があります。 ● 印刷およびエンコードが容易 ● ZT411RFIDはオプションで金属対応RFIDエンコードが可能 ● 大型カラータッチディスプレイで操作が簡単 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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ZQ630 RFIDはカラーディスプレイとWi-Fi・Bluetoothとの接続性を1台に結集したモバイルRFIDプリンタ

いつでも、どこでも最高性能のRFID印刷を可能にするモバイルプリンタ ZQ630 RFIDなら、スタッフの動線に合わせて RFIDラベル・タグ印刷機能も移動が可能です。物流倉庫や輸送などの現場にはいつでも、どこでも必要な情報に瞬時にアクセスして、RFIDラベル／タグのオンデマンド印刷とエンコードを行うためのソリューションが必要です。ZQ630 RFIDモバイルプリンタなら、迅速かつシンプルなツールとして活用できます。同じラベルを使用する場合、RFIDキャリブレーションは一度しか必要ありません。

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ZQ511RFID/ZQ521RFIDは高堅牢な本体設計で工場など過酷な現場でモバイルにRFIDラベルを印字エンコード

ZQ511RFID/ZQ521RFIDモバイルタイプでありながらオンデマンドにRFIDエンコードと印刷ができるプリンタ。 持ち歩くことができるため、卓上型 RFID プリンタでは困難であった RFID 業務にも柔軟に対応することができます。また、他のZebra RFIDプリンタと互換性をもっているため、既存の業務を容易に拡張することができます。

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ZD621Rはは4インチ／2インチラベルとタグの印刷とエンコードするRFIDデスクトッププリンタ

ゼブラのZD621 RFIDは実績と人気を兼ね備えたZD500Rを引き継ぐRFIDプリンタです。クラス最高の機能と将来の適応性をもたらし、長期的に優れたRFID印刷／エンコードが可能になります。 Zebra独自のRE40 RFIDモジュールとアダプティブエンコード技術が備わっており、幅広い用途に対応します。また、調整が簡単でメディアの高い柔軟性が得られます。 新しい4.3インチ型フルカラーLCDタッチディスプレイと直感的なメニュー、セットアップと使用が簡単になるウィザードが標準装備です。ZD621Rは、業界トップの信頼性とパフォーマンスをもたらします。 【特徴】 〇大型のRFIDプリンタにくらべて低価格 ○高速・高品位なラベル印刷

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【東京】2026年2月4日(水)～2月6日(金)／【大阪】2026年2月18日～2月19日(木)に開催される大塚商会主催 『実践ソリューションフェア2026』に、paperlogic電子契約 と paperlogic建設書類DXポケットがそれぞれブース出展しますのでお知らせいたします。 実践ソリューションフェアは年に一度開催される大塚商会最大のIT総合展示会です。テーマは『AIで拡がる！まるごとDX』。paperlogicもAI技術で、みなさまのビジネス文書管理DXを促進いたします。 【開催情報　東京会場】 日時：2026年2月4日(水)～2月6日(金) (9:30受付開始／17:00受付終了　＊初日のみ10:00入場) 会場：ザ・プリンス パークタワー東京 所在地：東京都港区芝公園4-8-1 参加費：無料（事前申込制） 締め切り日：当日 17:00まで 【東京会場のご参加方法】 実践ソリューションフェアのご参加は、関連リンクから来場お申込みにお進みください。 ＊ご来場お申し込みには大塚IDが必要となります

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

弊社では来たる 2026年3月17日（火）～3月19日（木） の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 ＜BATTERY JAPAN 2026＞ 会期：2026年3月17日（火）～3月19日（木） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号：S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール 　（スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ） ・EDLC応用製品 　（ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC＋リチウムイオン電池一体型〕） ・バッテリー製品 　（AGM、リチウムイオン） また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換