【2020年12月7日(月)〜9日(水)】「中小企業 新ものづくり・新サービス展」出展のご案内

Intel Core i3-N305/ Atom x7425E超コンパクト組込みコンピューター

『POC-700 Series』は、超小型のファンレス組み込みコンピューターです。マシンビジョン、監視/セキュリティ、検査装置の分野での活躍しています。 ■特徴 ・メーカー：Neousys ・コンパクト：64mm x 116mm x 176mm ・Intel Alder Lake Core i3-N305 processor 搭載（POC-715） ・Intel Alder Lake Atom x7425E processor 搭載（POC-712） ・4x Ethernet（Intel I350-AM4） ・1x DP、1x HDMI ・4x USB 3.2ポート ・4x シリアルポート ・ファンレス ・ワイドレンジ電源入力（8~35V） Neousys社は、信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 弊社・ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと、国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。

• 産業用PC

高耐久性！120W NVIDIA GPUとIntel 第9/8世代Coreプロセッサー対応しています

『Nuvo-7160GCシリーズ』は、自動運転、顔認識、機械視覚などの新しい機械学習アプリケーション向けに設計された、堅牢なGPU対応のエッジコンピューティングプラットフォームです。 最大120WのGPUをサポートし、推論用に4～6TFLOPSの演算能力を提供します。 また、Intel第9/8世代Coffee Lake Core8/6コアCPUにより、前世代よりも最大50％のCPUパフォーマンスの向上を実現します。 【特長】 ■最大120W TDP NVIDIA GPU グラフィックカード対応 ■-25℃～60℃の広い範囲温度での動作を可能にする特許取得済みの熱設計 ■Intel 第9/8世代Core 35W/65W LGA1151 CPU対応 ■9.5 KBのジャンボフレームに対応をサポートする最大6x GigEポート Neousys社は信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 産業用PC

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置｜MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日（水）～ 16日（金） 10:00～17: 00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト 東７ホール ／ ブースNo. ７Ｉ０１

矢崎エナジーシステムは、幕張メッセで開催される「第14回 農業WEEK（通称：J-AGRI）」に出展いたします。 記録的な暑さやエネルギー価格の高騰など、農業を取り巻く課題に対し、 弊社では、夏場に余剰となる太陽熱や工場の廃熱などを生かし、 冬季の暖房から夏場の冷却まで、年間を通じた安定栽培を支える農業システムをご提案します。 ■展示内容（小間番号：25-47） ＜閉鎖型農業ハウス＞ 第2シーズンの実証結果と第3シーズンの取組状況 ＜太陽光型農業ハウスの局所冷却＞ 培地冷却の仕組み、空間冷却とのエネルギー消費量比較、今夏の生育状況 ＜太陽熱による冷却・加温＞ クラウン加温やハウス冷却の事例、夏季の余剰熱活用 ＜井水による作物・作業者の冷却＞ 井水クーラーの試作機と冷却ジャケットの展示・活用提案 ご来場の際は、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。

28卒向け秋冬インターンシップのご案内をいたします。 １．オープン・カンパニー 日程：2026年10月23日(金)、11月11日(水)、12月10日(木)、2027年1月21日(木) 時間：13:30～15:30 場所：オンライン（Microsoft Teams） ２．1Day仕事体験 日程：2026年11月17日(火)、12月16日(水) 　　　2027年1月15日(金)、1月27日(水)、 2月4日(木)、2月10日(水)、2月18日(木) 時間：10:00～17:30　※予定 場所：タカヤ株式会社　本社（岡山県井原市井原町661－1）

「FOOD展2026」 出展のお知らせです。 【開催日時】 　2026年11月11日(水) ~ 13日(金) 　開催時間 10:00 ~ 17:00 【会場】 　東京ビッグサイト 　東2ホール　ブース番号　B-36 【展示品】 　段ボール保冷ボックス 　クラフトクーラーキューブ 　真空断熱材封入パネル 　パレットキューブ

[講演項目] 一．AIを現場に届ける共創戦略 　-生成AI・フィジカルAI時代の事業開発とJV 株式会社日本政策投資銀行 産業・地域調査部 鈴木 遥人 氏 １．生成AIの仕組みと企業活用の現在地 ２．生成AI市場の拡大とAIインフラ ３．生成AIからフィジカルAIへの展開 ４．社会実装のボトルネックとJVによる解決 ５．政策・金融による実装エコシステムの形成 ６．質疑応答／名刺交換 二．フィジカルAIのニーズ、開発動向、今後の可能性と課題 早稲田大学次世代ロボット研究機構 上級研究員／東京大学名誉教授 淺間 一 氏 １．フィジカルAIの意味するもの ２．フィジカルAIのニーズと背景にある生成AIの技術動向 ３．フィジカルAIの開発動向 ４．フィジカルAIの今後の可能性と課題 ５．質疑応答／名刺交換